作者thinksilver (銀白色的沉思)
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標題[新聞] Cerebras押寶 AI晶片不用HBM
時間Tue May 19 08:40:13 2026
原文標題：
Cerebras押寶
AI晶片不用HBM
原文連結：
https://reurl.cc/zQEREa
發布時間：
2026.05.19 03:00
記者署名：
工商時報 吳承勳
原文內容：
AI晶片新創公司Cerebras上周在那斯達克風光掛牌上市，首日股價即翻倍，帶動市值一舉
突破千億美元。分析師指出，市場押注的，是一條與輝達截然不同的AI晶片技術路線——
Cerebras的晶片完全不使用高頻寬記憶體（HBM）。
談到AI晶片時，大家腦海中浮現的畫面可能是一塊略小於郵票的矽片，由一整塊矽晶圓裁
切而來，邊緣處附有一塊HBM。相較之下，
Cerebras的核心產品，則是將
一整片直徑12吋的矽晶圓製成單一晶片，稱為晶圓級引擎（WaferScale Engine）
輝達傳統作法，是將記憶體放在晶片外部，採用的記憶體也是HBM，高頻寬讓數據傳遞量
更多，也採用先進封裝減少傳輸路徑，變相加量增速，但本質上來說，數據仍然需要「跨
區搬運」。
Cerebras的作法，則是讓整塊晶圓成為晶片，並且
直接將運算和記憶體都整合
在一起，省下「跨區搬運」的耗時，便能實現傳統框架下的晶片無法達到的速度。
財經媒體巴倫周刊指出，Cerebras的記憶體連接速度，比輝達即將推出的Vera晶片所
使用的技術快了約1,000倍。
不過Cerebras的晶片框架也存在缺點，那就是容是有限，最新產品WSE-3晶片也只有44GB
的容量，讓晶片之間傳遞數據的速度遠低於輝達晶片之間的連接速度，受限於此，
Cerebras的伺服器沒辦法執行最先進的AI模型。
根據該公司執行長費爾德曼（Andrew Feldman）說法，他們已利用新的軟體克服了這一限
制，將在未來6到8周，展示伺服器執行OpenAI最大、最先進的模型。
若是屆時展示順利，將會衝擊目前既有的AI市場。AI晶片製造商如輝達、超微、Alphabet
、微軟、亞馬遜和Meta，將面臨最強勁的對手。
供應鏈方面，如果未來
AI晶片能夠繞開對HBM的需求，那麼HBM壟斷AI晶片的格局也可能重塑。
心得/評論：
所以全部封在一起就可以不需要高速傳輸了??
我是文組的，有沒有高手可以開示一下呢?
如果真的可以繞開，應該算是科技的大突破吧~
各位高速記憶體股神怎麼看呢?
--
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1F：推 dannpptt : 最大鬼故事 不用記憶體 05/19 08:40
2F：推 johnwu : 繞過去XDD 05/19 08:41
3F：推 ginwer : 聽起來的確可行 但是你一次做一大片 壞也是壞一大片 05/19 08:42
4F：推 Haruna1998 : 繞開？整個產業都白痴？ 05/19 08:42
5F：推 ab4daa : 丸 05/19 08:42
6F：推 pkh1234 : 隨便 電腦可以組便宜點就好 05/19 08:42
7F：推 jenner787478: 你信? 05/19 08:42
8F：→ Xarke : 所以那個良率呢 05/19 08:42
9F：推 house911 : 蛤 ? 真嘟假嘟 ??? 05/19 08:43
10F：推 pns215 : 缺點：容量有限，優點：不用HBM，現在都大量運算， 05/19 08:43
11F：→ pns215 : 晚上還卡，他容量不夠 05/19 08:43
12F：推 Muilie : MU鬼故事 05/19 08:43
13F：推 yousking : 記憶體，蛋雕！ 05/19 08:43
14F：推 goodman5566 : 還沒週末就在吹鬼故事== 05/19 08:43
15F：推 kevin0210 : 一片wafer一顆Die，生管表示怕 05/19 08:43
16F：→ ma721 : 假的 05/19 08:44
17F：推 dovepacket : 要吃什麼 全都加在餅內？ 那我可以點夏威夷pizza? 05/19 08:44
18F：→ thinksilver : 夏威夷PIZZA比喻好傳神! 05/19 08:44
19F：推 InTheLAR : 問題來了 是哪些廠商郵差能做 05/19 08:44
20F：→ shtsao : 整塊晶圓當晶片.....封裝，機櫃跟伺服器週邊都要重 05/19 08:44
21F：→ shtsao : 新設計 05/19 08:44
22F：推 thetide0512 : 不是不用記憶體 只是不用HBM技術 記憶體還是需要的 05/19 08:45
23F：推 chainstay120: 我ok你先買 05/19 08:45
24F：→ sunnywing : 還是需要記憶體 所以繞不開記憶體 05/19 08:45
25F：推 dj720c : 垃圾產品 05/19 08:45
26F：推 foolwind : 一看就知道騙一波就走 05/19 08:46
27F：→ tabrisPTT : 能量產再說吧 05/19 08:46
28F：推 xicake : 你以為老黃真的愛吃炸雞喔 05/19 08:46
29F：→ dj720c : 記憶體44GB，結果什麼都不能跑 05/19 08:46
30F：推 aspirev3 : 檢測噴？ 05/19 08:46
31F：推 dwiee : 之前在板上看過類似文章 一篇論文 未來可能的方向 05/19 08:47
32F：推 AndyMAX : 用台積COPOS 台積噴（？ 05/19 08:47
33F：噓 jmcgow11 : 好聰明喔 其他人怎麼都沒想到這樣做咧 05/19 08:47
34F：→ flyawayla : 如果模型能夠整個放進去cbrs 的一個晶圓那會有優勢 05/19 08:47
35F：→ flyawayla : ，但如果一個晶圓不夠放，往外互聯還是需要HBM不然 05/19 08:47
36F：→ flyawayla : 吞吐量不夠。cbrs之後就要對抗物理限制，他們應該會 05/19 08:47
37F：→ flyawayla : 想要把晶圓面積變大，但這也蠻困難的 05/19 08:47
38F：推 Centauro : 44GB能跑的東西很有限== 05/19 08:48
39F：推 talesh35624 : 記憶體88888888888 05/19 08:48
40F：→ cct1121 : 記憶體鬼故事來了 05/19 08:48
41F：推 poeoe : 這就是找自己麻煩啊 讓模型受限於44GB的記憶體 05/19 08:48
42F：→ appledick : 一聽就知道不可能 05/19 08:49
43F：推 kanehhh : 帝王引擎 05/19 08:49
44F：→ poeoe : 老黃的VERA RUBIN配置了288GB記憶體 這要比什麼 05/19 08:49
45F：推 mytropicfish: 巴隆週刊說法 特定超大模型有優勢 05/19 08:50
46F：推 Skydier : 水啦 05/19 08:50
47F：噓 Shepherd1987: 有人考慮過Edge Die的心情嗎… 05/19 08:50
48F：推 pickchu22001: 當然可以啊，但做在一起因為製程的限制，記憶體的 05/19 08:50
49F：→ pickchu22001: 層數沒辦法像用cowos bond 的記憶體體層數多 05/19 08:50
50F：→ mytropicfish: 通用型還是nv 比較強 05/19 08:50
51F：推 tsmcCCW : dojo就玩過了 = = 05/19 08:50
52F：推 LipaCat5566 : 缺點有說了一體式容量有限 除非搞超厚巨型方形晶圓 05/19 08:51
53F：→ klayjohnson : 有nv不買買這種大餅公司 05/19 08:51
54F：推 phate06 : WSE的SRAM太小了 只能放小model 05/19 08:51
55F：推 rancilio : 真不該讓文組寫這種專業提目，根本亂寫一通 05/19 08:52
56F：→ fireflies : 真假啦 就你們最聰明 05/19 08:52
57F：推 pickchu22001: 記憶體容量當然不如傳統HBM 多 05/19 08:52
58F：→ rancilio : 44G只是晶圓內SDRAM供CPU運算時暫存，跟L1快取一樣 05/19 08:53
59F：→ pickchu22001: 但他提的改模型真的是有辦法減少記憶體容量的問題 05/19 08:53
60F：→ rancilio : 難到PC CPU有快取就不用DRAM?真是沒有常識到家 05/19 08:53
61F：推 jim543000 : 推論比較需要的是記憶體 05/19 08:53
62F：推 chobit618 : 撒尿牛丸？ 05/19 08:53
63F：推 noar : 看來500層的魔方快要面市了 05/19 08:53
64F：→ pickchu22001: 不過我持懷疑態度啦，新模型可以大幅減少記憶體的 05/19 08:54
65F：→ pickchu22001: 需求 05/19 08:54
66F：推 edisgood : 詐騙的可能性高一點 好自為之 05/19 08:54
67F：→ rancilio : 這家的AI伺服器要一整個機櫃的DRAM+SSD存儲資料 05/19 08:54
68F：→ potionx : 現在算力不夠 什麼阿貓阿狗都得上了 05/19 08:54
69F：→ jim543000 : 目前跑起來就是不用這麼多記憶體 不過也只是個方向 05/19 08:54
70F：推 Rinehot : 16吋wafer要重出江湖了嗎 05/19 08:55
71F：→ rancilio : 這家確實不需要HBM，但是對DDR5的需求不會比較少 05/19 08:55
72F：噓 explora26 : 有可能整片都是好的嗎？？ 誰信 05/19 08:56
73F：→ xiaoyao : 內容還是寫 需要記憶體啊 05/19 08:56
74F：→ g9911761 : 這…. 05/19 08:56
75F：→ rancilio : HBM基本上也是DDR只是3D封裝在用COWOS跟AI封裝 05/19 08:56
76F：→ xiaoyao : 直接將運算和記憶體都整合 05/19 08:56
77F：→ xiaoyao : 在一起 05/19 08:56
78F：→ xiaoyao : 標題殺人 XDD 05/19 08:56
79F：推 goodevening : 還是一樣gpu優勢就是通用，cerebras特定領域贏其實 05/19 08:57
80F：→ goodevening : 也就跟asic相差不大 05/19 08:57
81F：→ rancilio : 確實是一片晶圓不切割，所以要冗餘晶體管備用 05/19 08:57
82F：→ sunnywing : 不用HBM 但是工藝跟封裝花了更多錢嗎 05/19 08:57
83F：→ potionx : 做大晶片是想減少晶片之間的傳輸量 就不用大量通訊 05/19 08:58
84F：→ a9564208 : 優點大概是只要搶得到晶圓廠跟封裝廠幫他代工，就 05/19 08:58
85F：→ a9564208 : 有辦法出貨吧 05/19 08:58
86F：→ mystage : 還是要傳輸啊，大哥 05/19 08:58
87F：→ rancilio : 記者先去搞清楚HBM跟DDR的關係，根本誤導 05/19 08:58
88F：推 Skydier : no 但是DDR5的話支那也有產能 05/19 08:59
89F：→ potionx : 但我猜最後晶片之間大量通訊還是有可能避免不了 05/19 08:59
90F：→ a9564208 : 不用被一些有的沒的周邊卡脖子 05/19 08:59
91F：→ Skydier : HBM的話支那沒產能 這是差異所在 05/19 08:59
92F：→ mystage : 物理距離就放在那裡，你要用小精靈搬資料嗎？ 05/19 08:59
93F：→ rancilio : HBM晶圓也是DDR5用TSV作3D堆疊8~12層封裝成一片 05/19 09:00
94F：推 saito2190 : 全部在晶片內？不就暫存器開到最大當RAM在用 XD 05/19 09:00
95F：→ rancilio : 對HBM廠來說一樣是作成DDR晶圓切割後堆疊封裝 05/19 09:00
96F：推 jim543000 : 但現實是殘酷的 他們會被重大打擊 05/19 09:01
97F：→ a9564208 : 這東西散熱是大問題吧 05/19 09:01
98F：→ super0949 : 剛 IPO 有信仰可以賭 05/19 09:01
99F：推 ayianayian : 良率&成本？？一次就報廢一片wafer欸 05/19 09:01
100F：推 tinoooii : 馬斯克也提過用一般型記憶體，不過那是成本考量 05/19 09:02
101F：推 pponywong : 不會報廢一整片啦 但是這晶片設計反而要做偵測壞區 05/19 09:03
102F：推 rancilio : 一整片散熱不會比較難，面積大晶體管密度反而低 05/19 09:03
103F：→ pponywong : 另外chip driver也要做這種設計 使用上不會比GPU好 05/19 09:04
104F：推 orze04 : 那整片都不能有瑕疵，太理想了吧 05/19 09:04
105F：→ pponywong : 用 除非真的是大公司為了成本/省電 才會推這種架構 05/19 09:04
106F：推 hihi29 : 記憶體 is over !!! 05/19 09:05
107F：→ pponywong : AI資料中心巨頭 算盤都打得很細 散熱 電費 折舊 05/19 09:06
108F：推 rancilio : 不是不能有瑕疵，要很多冗餘的電晶體，缺陷有替代品 05/19 09:06
109F：→ pponywong : 硬體成本+營運成本越低越好 05/19 09:06
110F：→ Expend : 容量低到爆難道要每次運算都跑遠端？ 05/19 09:06
111F：噓 s1001326 : 幹美光快死了 教主救我 05/19 09:06
112F：推 kalapon : wafer sort 不用作bin map, 反正整片丟了 05/19 09:06
113F：→ rancilio : 加上SDRAM同樣容量面積是DRAM 5~10倍面積 05/19 09:07
114F：→ rancilio : 所以用單位面積計算成本比傳統AI高很多 05/19 09:07
115F：→ rancilio : 這種對DDR記憶體來說不需要cowos封裝省時省力 05/19 09:09
116F：→ rancilio : 晶圓內用SRAM速度快，推理結果在傳送到外部記億體 05/19 09:10
117F：推 justice0926 : 維護成本過高 xddd 05/19 09:13
118F：推 fhill12 : 晶圓沒辦法超過12" 05/19 09:13
119F：推 pponywong : 這種就CIM(computing in memory)的架構 只是CBRS 05/19 09:13
120F：噓 walkwithyou : 一個壞死 全部壞死 05/19 09:14
121F：→ pponywong : 更誇張 他不僅是CIM還直接用整片wafer 05/19 09:14
122F：推 tsubasawolfy: GPT5.3-Codex-Spark有看到一部分人愛用 因為又快又 05/19 09:14
123F：→ tsubasawolfy: 便宜 05/19 09:14
124F：→ walkwithyou : 還不能只換壞死的 頗ㄏ 05/19 09:14
125F：→ tsubasawolfy: 但就拿準確率去trade off SPARK就跑在這架構上的 05/19 09:14
126F：推 KY1998 : 良率 05/19 09:16
127F：→ a9564208 : 好奇這種東西生產跟使用能扛過地震嗎？ 05/19 09:16
128F：→ zagato : 通常整合在一起的，要死也是一起死… 05/19 09:17
130F：推 mopa : 炒鍋可以擺在上面煎蛋嗎？ 05/19 09:18
131F：→ johnney : 練武奇才 另闢蹊徑 05/19 09:19
132F：推 rancilio : 記者先去了解這家的Memory X是甚麼 05/19 09:20
133F：推 mopa : 這腦洞跟某市長候選人一樣開 05/19 09:20
134F：推 Lhmstu : 感覺是100%失敗的東西 05/19 09:21
135F：→ scotthsiung : 聽說能排除部分壞掉的使用法,但是怎麼量化定價? 05/19 09:21
136F：→ scotthsiung : 12吋晶圓不就更貴了?只是把SRAM封裝進去一起吧 05/19 09:21
137F：推 z83420123 : 他是已經有產品在賣了 05/19 09:23
138F：推 ntr203 : 問ai說他還在做夢 不急 05/19 09:23
139F：→ VicLien : 它已經有產品了 而且不需要良率高也可以跑 因為 05/19 09:23
140F：→ VicLien : 可以繞過壞die 重點是木頭姐正在場上等著 05/19 09:23
141F：→ z83420123 : 但產能是問題 他產能只有台積電5nm能產 另外股價太 05/19 09:24
142F：→ z83420123 : 誇張了 算起來估值已經7.800億了 05/19 09:24
143F：推 ohlong : 這個只能玩edge吧 05/19 09:25
144F：→ oklaforever : 買一點當樂透就好 05/19 09:25
145F：→ z83420123 : 關鍵點位應該是和openai合約有沒有如期交付 沒有的 05/19 09:25
146F：→ z83420123 : 話-50%起步吧 05/19 09:25
147F：→ VicLien : 對 估值離發行價有一段了 使用scribe line互連的 05/19 09:25
148F：→ VicLien : 確是蠻有想法 05/19 09:25
149F：推 sonyvaio : 所以一整片都要是好的？ 05/19 09:26
150F：→ z83420123 : 他有技術可以繞過壞點 但當然良率也不能太低 05/19 09:27
151F：→ lc85301 : 樓上，他們的策略就是在設計時加上一些冗餘 05/19 09:28
152F：→ lc85301 : 不用整個晶圓都是好的，一些缺陷繞過就好 05/19 09:28
153F：推 elantree : 多熱？當矽晶圓物理極限不存在膩？ 05/19 09:29
154F：→ a9564208 : 收到，買散熱 05/19 09:29
155F：推 scarbywind : 44gb連個人用都嫌不夠 05/19 09:30
156F：推 Catdatfat : 唬爛 05/19 09:30
157F：→ bnn : 繞過壞die就是cost上升啊 05/19 09:33
158F：推 hellophoenix: SRAM不多用是因為塞不多/貴 現在HBM貴又缺貨 可能 05/19 09:33
159F：→ hellophoenix: 是有替代方案的討論空間 但是看推文是多少人重壓記 05/19 09:33
160F：→ hellophoenix: 憶體啊 這麼怕有替代方案 05/19 09:33
161F：推 poeoe : 這個就沒辦法替代啊 記憶體容量少這麼多 老黃的Vera 05/19 09:34
162F：→ poeoe : HBM是288GB 05/19 09:34
163F：推 letyouselfgo: 假的 05/19 09:34
164F：推 Zyth : 良率？ 05/19 09:34
165F：→ poeoe : SRAM不是什麼新的東西 好用老黃早就大量用了 05/19 09:35
166F：→ htiio : 美股出現太多次獨角獸空手套白狼了 05/19 09:35
167F：推 Waitaha : 你各位的電腦不用裝記憶體了 05/19 09:35
168F：推 TameFoxx : 這篇新聞沒有誤導什麼 05/19 09:36
169F：推 moonshadej : 所以美光跌成狗？ 05/19 09:37
170F：推 TaeYang777 : 請記憶體高手解釋一下 這是美光最近跌的原因嗎 05/19 09:38
171F：推 gabriel : 不就是SRAM嗎 05/19 09:40
172F：噓 rcf150cc : 噗 有創意給過 05/19 09:41
173F：推 damd430 : 那就是把成本做進主晶片裡，這樣tsm能做的晶片更少 05/19 09:42
174F：→ damd430 : ，產能更排擠，沒有好處 05/19 09:42
175F：推 atliberty : 一整塊12寸晶圓做成的？這能量產嗎？ 05/19 09:42
176F：推 qwerapple : 這產品就是賣夢想的阿== 05/19 09:42
177F：推 lovemost : 一堆外行不用急著高談闊論，先上網去了解一下 05/19 09:45
178F：噓 Luwan : 套蛙們急了 05/19 09:46
179F：推 rossikao : 媽的整合還不是需要記憶體 05/19 09:47
180F：噓 h0103661 : 紅明顯，二月就已經上線的產品怎麼一堆人像是沒看 05/19 09:47
182F：→ sanguinesand: 這不是年初就公布的舊文嗎？ 05/19 09:48
183F：推 KoBuKoLa : 唬爛 那by wafer良率不就要100才能用 05/19 09:51
184F：→ kimi0126 : 良率不佳 05/19 09:51
185F：推 WellyT : 這種鬼故事我是不信，快泡沫了？才容易有鬼故事.... 05/19 09:51
186F：推 gk1329 : 用SRAM吧 但密度低成本高 耗電也高 05/19 09:53
187F：推 jim543000 : 一整塊晶圓做成的可以量產嗎？ 可以 產量很低 我現 05/19 09:55
188F：→ jim543000 : 在做就是整個晶圓封裝的 05/19 09:55
189F：→ Lowpapa : 乾脆說不要電好了 用愛運算 05/19 09:56
190F：推 tpegioe : SRAM的密度低DRAM很多且大面積良率低，需要不少遮 05/19 09:57
191F：→ tpegioe : 蔽，且SRAM無法像DRAM或NAND FLASH作高垂直堆疊， 05/19 09:57
192F：→ tpegioe : 在大資料吞吐量的使用場景不一定比HBM有優勢，但作 05/19 09:57
193F：→ tpegioe : 為實驗是滿有趣的，因為很多人想知道大面積SRAM的 05/19 09:57
194F：→ tpegioe : 性能參數以作為benchmark。 05/19 09:57
195F：推 letyouselfgo: 整張12吋晶圓晶片是要怎麼散熱 05/19 09:59
196F：→ letyouselfgo: 為了省記憶體用量 要接上超大體積液冷散熱嗎 05/19 10:00
197F：→ tpegioe : 相對DRAM的高耗電也是SRAM的一大劣勢。 05/19 10:00
198F：→ tpegioe : SRAM的唯一優勢大概是延遲低，因為緊鄰處理器，但 05/19 10:00
199F：→ tpegioe : 頻寬很難勝過基於DRAM的HBM 05/19 10:00
200F：→ roseritter : 以後可以玩真WoW 弄得跟伏打電池一樣 05/19 10:01
201F：→ iverson98 : 聽起來散熱很悲劇 05/19 10:02
202F：推 TameFoxx : 用SRAM就是為了頻寬屌打HBM 05/19 10:02
203F：推 HarukaLM : MU跌爛 05/19 10:03
204F：推 oyaji5566 : 華爾街的人都文組的懂個屁技術，他們只會玩訊息時 05/19 10:03
205F：→ oyaji5566 : 間差藉此獲利，丟一堆空單再放個新聞寫未來不用記 05/19 10:03
206F：→ oyaji5566 : 憶體了來坑殺散戶 05/19 10:03
207F：推 Ardream : 這良率 05/19 10:03
208F：推 a77942002 : 壞一個地方就整個報廢 賺!? 05/19 10:08
209F：推 a1234567289 : 這間都做多久了 以為他是畫餅公司是不是XDD 05/19 10:10
210F：推 edison106 : sram成本是HBM 幾十倍 望周知 05/19 10:13
211F：推 hosen : 晶片有良率問題，那麼大一片 05/19 10:13
212F：推 somanyee : 還是得找tsmc代工吧 05/19 10:13
213F：→ edison106 : sram 只能玩短文本推論而已吧 05/19 10:14
214F：→ yunf : 所以你要去研究他怎麼突破這個技術瓶頸的 05/19 10:14
215F：推 andy79323 : 成本跟容量想取代HBM還早 05/19 10:15
216F：→ andy79323 : 44G太小 H200 141G 05/19 10:15
217F：推 deepelves : 吹牛，其實就只是華爾街要炒這支放空記憶體和NV 05/19 10:17
218F：推 secrectlife : 太神了 乾脆不用晶片 外星科技 05/19 10:18
219F：推 tigervirus : 這麼厲害喔別人都不會就你最會 05/19 10:19
220F：推 k6416337 : 又可以撿便宜了 05/19 10:21
221F：推 rebel : 他有他的市場 但不會是通用型的市場 註定很難大 容 05/19 10:21
222F：→ rebel : 量 散熱這些物理限制就在那 05/19 10:21
223F：推 paul2chiu : 一小部份壞 整塊報廢 05/19 10:21
224F：→ coolrock : 所以封在一起一個零組件壞掉就要全換掉嗎 05/19 10:22
225F：推 fay001 : 記憶體蛋雕，科科 05/19 10:23
226F：推 k6416337 : 跟之前turboquant 鬼故事一樣 05/19 10:24
227F：→ kimi0126 : gg很清楚，上次幫他代工發生啥事 05/19 10:24
228F：→ lobenny0811 : 還是要串memory x 05/19 10:28
229F：推 delaluna : 好爽 又有鬼故事幫忙殺價 05/19 10:29
230F：→ madeinheaven: 這股是非常好的做空標的 05/19 10:29
231F：推 tsukasachung: 記憶體有得跌囉..跌很多記得要撿… 05/19 10:29
232F：→ delaluna : 哪個傻B會覺得wafer scale能取代一般晶片？ 05/19 10:30
233F：推 qscgg : 一片晶圓一個晶片?真的有可能嗎...我不信 05/19 10:31
234F：推 nightop : 就傻逼 晶圓那麼大塊良率能多好看 05/19 10:32
235F：推 kepf : 用記憶體就好 不要製造大型垃圾好嗎 05/19 10:32
236F：噓 dennis50253 : 喔 05/19 10:35
237F：噓 Pixma258 : 一大片晶片，隨便一震就直接碎給你看，又再發這種 05/19 10:35
238F：→ Pixma258 : 爛東西騙票 05/19 10:35
239F：噓 minshen02 : 又在做夢了，sram 根本沒辦法繼續微縮 05/19 10:36
240F：→ kimi0126 : 到底gg上次代工跟他收多少？產出的速度應該也不快 05/19 10:37
241F：→ kimi0126 : ，我想老黃應該早知道了，看他反應就知道了 05/19 10:37
242F：推 popo123456 : 台積電幫忙練功很久了,感覺滿有戲的,OpenAI Amazon 05/19 10:37
243F：→ popo123456 : 都下大單了 05/19 10:37
244F：→ cyshowen : 還有人在一個壞死全顆壞死，人家技術專利就是晶片 05/19 10:37
245F：→ cyshowen : 做自我檢測繞過污染的那個部分。搞不清楚別亂發言 05/19 10:37
246F：→ popo123456 : 應該真的滿強的,台積電跟它練功很久了 05/19 10:38
247F：→ orz811017 : 這個良率hmmmmmm..... 05/19 10:41
248F：推 isaka : 這個良率感人 05/19 10:44
249F：推 winken2004 : 笑死 05/19 10:44
250F：推 lusifa2007 : 發哥21號出關 有人要賭一下嗎 05/19 10:45
251F：→ hostage911 : 熱量壓得住？ 05/19 10:45
252F：推 fay001 : 我們等等黨終於可以買到便宜的記憶體了嗎，嗚嗚嗚 05/19 10:46
253F：推 s58565254 : 520台股要怎麼噴才不會丟臉 05/19 10:48
254F：推 ots625 : 做夢比較快。一看就想壓低貨吃 05/19 10:48
255F：推 patear : 12吋很大，要怎麼避免實際安裝上的應力問題？ 05/19 10:52
256F：推 josephpu : CBRS就極致特化路線 會有它的市場 但不會是主流 05/19 10:54
257F：推 chichung : gemini說整片晶片不是都可用會繞過壞掉區域 真假？ 05/19 10:56
258F：推 a11011788 : 一定又錯殺 05/19 11:00
259F：推 GOPAPA : 有些人真有趣，自我檢測繞過去，那還是壞掉啊，這晶 05/19 11:01
260F：→ GOPAPA : 片廠玩都多久了，降頻降核，砍價，花樣可多了，那你 05/19 11:01
261F：→ GOPAPA : 一整片要怎麼定價？這片60趴，那片七十趴？ 05/19 11:01
262F：推 energy100203: 不可能取代啊 你要ai全搞繞過這招喔XD 05/19 11:02
263F：推 lakershank : 先量產吧,這種架構重構的製程沒經過商轉毒打不好說 05/19 11:05
264F：→ davie11333 : chill西郎 05/19 11:05
265F：→ lakershank : 主板/內核/通道全部要重新設計重調,跟現行架構不容 05/19 11:06
266F：推 wju1230 : 做redundant+繞過去是一直在用的技術 05/19 11:08
267F：→ wju1230 : DRAM跟NAND也是都靠這招 不然良率是0% 05/19 11:08
268F：→ wju1230 : 這間靠SRAM好處是快 但不見得有比較便宜+流程重做 05/19 11:10
269F：推 misthide : 不是全部封在一起 是所有功能本身是一體的 05/19 11:10
270F：→ misthide : 全部封在一起是當前的作法 如COWOS EMIB等等 05/19 11:12
271F：噓 alumeya : 笑死 05/19 11:12
273F：→ HAYABUSA1207: IPO那天想買直接到300up嚇死 05/19 11:15
274F：推 etset : 這怎麼測試跟後勤維護 05/19 11:19
275F：推 azhu : 大空軍今年準備的是晶片版的deepseek 05/19 11:21
276F：推 summer08818 : 1.良率 2. 2D的佈局 你頻寬跟速度會受限 HBM是用3D 05/19 11:21
277F：→ summer08818 : 跟2.5D來避免線長問題 我不覺得這種走回頭路的做法 05/19 11:21
278F：→ jim543000 : 我也不知道 看起來餅是很大一塊 但有點虛幻 05/19 11:21
279F：→ summer08818 : 會比較好 05/19 11:21
280F：推 rtwodtwo : 一整片晶圓比HBM用封裝的成本高非常多 05/19 11:22
281F：推 power8553 : 滑爾街：你們漲太多了，我要放空割肉 05/19 11:23
282F：推 jim543000 : redundancy repair是可以做到 但能效會變很差 可能 05/19 11:26
283F：→ jim543000 : 還要研究好一陣子吧 05/19 11:26
284F：推 ipadpro2 : 夏威夷PIZZA！！！！原來喔 05/19 11:30
285F：推 TIPPK : 這是台灣記憶體利多 三星海力士美光鬼故事嗎 05/19 11:33
286F：推 shinichi4869: 概念不錯，但就是騙華爾街錢用的 05/19 11:37
287F：推 a125wind : 99MU QAQ 05/19 11:38
288F：推 guanting886 : 這東西壞一部分就整組報銷了有屁用喔 05/19 11:42
289F：→ ccc52168 : 查了一下Cerebras新創公司，員工不到千人，真有能力 05/19 11:43
290F：→ ccc52168 : 克服半導體瓶頸？ 05/19 11:43
291F：推 alan1375 : 如果解決積熱問題 的確是不錯的概念 05/19 11:45
292F：推 manlike : 記憶卡蛙 05/19 11:46
293F：推 frae : 好啊 鬼故事 05/19 11:49
294F：推 applejone : 這良率沒有99%我看都是虧本的 05/19 11:50
295F：推 AnimalSpirit: Groq 也不用DRAM 只是要很多很多晶片串並聯 05/19 11:54
296F：推 morrislek : 感覺有點像當初AMD利用chiplet 小晶片的設計打敗英 05/19 12:03
297F：→ morrislek : 代爾的故事。只是現在是反過來。 05/19 12:03
298F：推 SRXtw : 這間做做波段炒炒股可以 05/19 12:03
299F：推 leito : 但是一但故障就是整組掰 05/19 12:04
300F：→ zetatmrptt : debug惡夢 05/19 12:04
301F：推 jeff22aa22 : 騙美國人還可以 這騙不了台灣人 05/19 12:06
302F：推 win1900 : 很勇喔一整片 05/19 12:11
303F：推 happyendless: 看不懂的就放空吧，急需要燃料 05/19 12:11
304F：→ saum : 分開各自大量生產不會更便宜嗎 05/19 12:14
305F：推 qweertyui891: 輝達核心本體就是晶片尺寸上限了 05/19 12:16
306F：推 qweertyui891: 為了賽記憶體核心變小算力變低，記憶體快有什麼用？ 05/19 12:19
307F：推 roseritter : 架構不一樣 這片就是要拚超低延遲 05/19 12:21
308F：推 schumi7401 : 沒辦法模組化壞一根釘子全家都拆掉 05/19 12:26
309F：推 tpegioe : 用超大晶片對抗chiplet不是沒發生過，只是可能已經 05/19 12:34
310F：→ tpegioe : 有點歷史，滿多人已經忘記了 05/19 12:34
311F：推 kevin50294 : 抄捷徑？ 05/19 12:36
312F：推 getbacker : 這良率應該很精彩 還是有人可以rework 2nm的線路？ 05/19 13:07
313F：推 bladesinger : 聽起來就是良率做不出來 05/19 13:12
314F：→ homygodpppk : 特規的專用機跟量產機的差別吧 05/19 13:20
315F：→ wildwoof : 這種也可以騙資金創公司？？？ 05/19 13:28
316F：推 hiyeon : 不就VHM 05/19 13:29
317F：→ lokoo : 看成本，如果比HBM還高，那也沒用 05/19 13:51
318F：→ a71085 : 這家還處於鬼故事階段啊 量還很少 而且目前來說很貴 05/19 13:54
319F：→ a71085 : 只有大公司才買的起 05/19 13:54
320F：推 wsxe2007 : 記憶卡蛙哭哭囉 今天又跌停了 05/19 13:57
321F：噓 MVPkobe : 鬼故事要講6-8週嗎 05/19 13:57
322F：推 joewucool : 99愛普 05/19 14:49
323F：推 fago : 44GB…那麼大晶片只能建這麼小記憶模組.. 05/19 15:08
324F：推 tpegioe : SRAM做不到比擬DRAM般的三維堆疊就注定面積越大， 05/19 15:24
325F：→ tpegioe : 密度相對（DRAM）越低。cerebus的產品面積皆大幅超 05/19 15:24
326F：→ tpegioe : 過最佳設計值，我也好奇這產品優於HBM的應用場景有 05/19 15:24
327F：→ tpegioe : 哪些。 05/19 15:24
328F：→ k798976869 : 現在都靠HBM欸 大家壓寶記憶體 05/19 15:25
329F：推 Xyla : 懂的人就知道又是個準備下市的假AI公司 05/19 15:58
330F：→ raku : 不就SRAM, 05/19 16:12
331F：推 mdkn35 : 記憶卡娃變失憶空娃 05/19 17:16
332F：→ lise1017 : AI 不用CPU跟GPU 05/19 17:16
333F：推 jackz : 那不就用不瞭多久就滿了 05/19 17:19
334F：推 a121726598 : 這是不是只要一個壞了整片報廢？ 05/19 18:05
335F：→ DORAQMON : 輝達完蛋了 05/19 18:06
336F：→ rebel : 應用場景不就需要短時間 極高速運算的時候 05/19 18:49
337F：推 jen1121 : 吹起來 05/19 21:19
338F：噓 SLOWFAX : 如果這會成功，就不需要chiplet技術了，把每顆良率 05/19 23:48
339F：→ SLOWFAX : 賭在整片晶圓上，只要良率差0.001%，報廢晶圓費用就 05/19 23:48
340F：→ SLOWFAX : 可以把這家公司弄垮。完全不看好這家公司，跟NFT詐 05/19 23:48
341F：→ SLOWFAX : 騙無異 05/19 23:48
343F：推 factotum : 概念很好，但良率不知道。如果成功了就可以證明半 05/20 09:25
344F：→ factotum : 導體產業鏈從下到上都是白癡 05/20 09:25
345F：噓 Sabo5566 : 就是詐騙 05/23 09:12
346F：→ kiwi3741722 : 倒了 05/27 16:01