作者win8719 (win8719)
看板Stock
標題Re: [新聞] 華為發表「韜定律」…A股晶片族群 全線
時間Tue May 26 08:39:00 2026
大約去看了一下詳細內容是啥
https://www.eet-china.com/mp/a497500.html
所以去對面看了一下他們的內容
也就是CPO
也就是台積電現在在搞的
https://www.bnext.com.tw/article/90989/whats-tsmc-coupe
COUPE技術
也是輝達在投資的
https://money.udn.com/money/story/5612/9373993
NVIDIA光通訊大戰略：與Lumentum、Coherent深化合作，看到什麼？
只是華為換個名字出來讓人覺得他發明一個新東西
很高大上
就跟以前用超結點換個名字出來而已
但是實際上各大廠早有動作了
然後你靠這個2031才到1.4奈米的狀況
那別人真的1.4奈米加上這個又會變成如何了?
※ 引述《zakijudelo (茶雞)》之銘言：
: 文章標題 請使用 原新聞標題 勿刪減或自創標題，違者4-1處分
:
: 原文標題： 請勿刪減或自創標題，違者4-1處分，此行請刪除
: 華為發表「韜定律」…A股晶片族群 全線暴漲
: 原文連結： 網址超過一行，請用縮網址，連結不能點擊者板規 1-2-2 處分。
: https://bit.ly/49OKReE
: 發布時間： 請勿張貼超過3天新聞
: 2026-05-26 01:48
: 記者署名：
: 經濟日報 記者黃雅慧／綜合報導
: 原文內容：
: 華為發表全新晶片設計「韜（τ）定律」，宣稱可突破摩爾定律瓶頸，不再只靠縮小電晶體
: 尺寸來提升效能，而是聚焦壓縮訊號延遲，目標為2031年開始生產等效1.4奈米晶片，該消
: 息激勵A股市場晶片類股全線暴漲。其中，大陸晶圓代工一哥中芯國際收漲18.7%，收報人民
: 幣156元，創下歷史新高。
: 在華為發布新半導體定律後，大陸半導體產業鏈股價順勢走強，包括華虹公司、華大九天攻
: 上漲停（漲幅20%），設備股如華興源創漲停（漲幅20%），盛美上海漲超15%，拓荊科技漲
: 超12%。
: 大陸業內人士指出，如果華為能夠大規模生產1.4奈米晶片，意味著打破業界共識，即荷蘭
: 艾司摩爾的先進極紫外（EUV）曝光機是量產5奈米或更先進製程晶片的必要條件。對大陸半
: 導體而言，晶片公司可能不再一味追求「最先進的製程」，而是轉向「成熟製程+系統級創
: 新」的綜合能力競爭。
:
: 在記憶體擴產之外，有機構分析稱，中芯國際與華虹半導體產能已逼近滿載。兩者2026年資
: 本支出計劃均有不同程度提升，設備國產化率要求進一步提高。國泰海通證券認為，半導體
: 代工企業積極擴產，有利上游設備等產業鏈。
: 心得/評論：
:
: ※必須填寫滿30正體中文字，心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3 處分
: 這是什麼彎道超車的新技術？
: 難怪習大大有底氣直接拒絕大採購輝達晶片
: 看來美國越禁先進設備及技術
: 越激勵中國往自主研發的路邁進
: 突破封鎖
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.44.6.41 (臺灣)
※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/Stock/M.1779755947.A.C14.html
※ 編輯: win8719 (114.44.6.41 臺灣), 05/26/2026 08:39:38
※ 編輯: win8719 (114.44.6.41 臺灣), 05/26/2026 08:41:23
※ 編輯: win8719 (114.44.6.41 臺灣), 05/26/2026 08:43:08
1F：→ teremy : 就搞個中文代稱XDD 05/26 08:43
2F：推 mynumber55 : 七奈米封起來也不會遍1.4，只會更大顆 05/26 08:43
3F：→ sses60802 : XD 05/26 08:44
4F：→ ch410773 : 一樣的方向不能代表一樣的技術路線 05/26 08:44
5F：推 abel0201 : 比氣長啊..華為背後肯定有整個國家資源一直灌，台 05/26 08:45
6F：→ abel0201 : GG現在領先沒錯 不過有個大哥一直哭生意飯碗都被搶 05/26 08:45
7F：→ abel0201 : 走了，你覺得他不會扯後腿嗎？ 05/26 08:45
8F：推 mnxzq : 換賽道贏麻了！！ 05/26 08:46
9F：→ win8719 : 不會~因為技術方面扯不了後腿 05/26 08:46
10F：推 hillgod : 大陸目前在這一塊持續追趕，再過個十年真的很難說 05/26 08:48
11F：噓 dragonjj : 代表中國只落後一個時代啊！ 05/26 08:48
12F：噓 zzahoward : 你有看你貼的網頁內容嗎? 05/26 08:48
“韜（τ）定律”聚焦於“時間縮微”，通過重構互連架構、優化信號路徑、引入新型封
裝與光電協同等手段，直接降低信號在晶體管之間、芯粒之間乃至芯片之間的傳播耗時，
從而在不單純依賴晶體管尺寸縮小的前提下，實現更高效的指令執行與數據吞吐。
13F：→ win8719 : 有 05/26 08:48
16F：→ dragonjj : 然後你有沒有發現暴漲的都是晶片股而不是光纖矽光 05/26 08:50
17F：→ dragonjj : 子，因為這部分原料都在中國手上，重點是1.4奈米 05/26 08:50
※ 編輯: win8719 (114.44.6.41 臺灣), 05/26/2026 08:50:34
18F：推 cool10528 : 老大哥哪天搞個法案禁止台積電使用九陽神功跟乾坤大 05/26 08:52
19F：→ cool10528 : 挪移逼你交出武功秘笈也不是不可能 05/26 08:52
20F：→ wr : 台積電有可能輸 但候選人是三星跟intel 輪不到中國 05/26 08:53
21F：噓 zzahoward : 那你應該多花點時間 代表你根本不懂內容 05/26 08:53
22F：→ win8719 : 好的你看的懂~你解釋一下謝謝 05/26 08:53
23F：噓 andy79323 : 根本不一樣 05/26 08:54
24F：→ zzahoward : Logicfolding跟你的光通訊根本就是不同的東西 05/26 08:54
25F：→ cschuan : 扯這麼多 有歐印嗎 05/26 08:54
26F：→ zzahoward : 我看得懂阿 你不要半桶水就出來扯 logicfolding是有 05/26 08:55
27F：→ win8719 : 好的請解釋 05/26 08:55
28F：→ win8719 : 你高手快點解釋 05/26 08:55
29F：→ zzahoward : 論文的 你可以稍微看一下再出來扯 05/26 08:55
30F：→ win8719 : 哪裡不一樣 05/26 08:55
31F：→ win8719 : 我貼給你看了~對面網站的說法 05/26 08:55
32F：→ win8719 : 所以請解釋 05/26 08:55
33F：推 cityhunter04: 拿出來騙補助的啊，不然怎麼遙遙領先！ 05/26 08:55
34F：→ win8719 : 高手 05/26 08:55
35F：→ s213092921 : 美吹慕洋犬不知道華為就是搞通訊起家的，光通訊在 05/26 08:56
36F：→ s213092921 : 昇騰算卡已經完成了，輝達還在NVL72死磕 05/26 08:56
37F：推 jerrychuang : 先進封裝TSV,hybrid bonding 05/26 08:56
38F：→ win8719 : 我半桶水~請幫我~我真的看不出來那裡不一樣 05/26 08:56
39F：噓 poeoe : 完全不同的東西 怎麼會講在一起 05/26 08:57
40F：→ zzahoward : 不管事COUPE還是CPO 是cluster/system層級的事情 05/26 08:58
41F：→ win8719 : 好的 05/26 08:58
42F：→ zzahoward : Logicfolding是電晶體電路的堆疊設計 05/26 08:58
43F：→ win8719 : COUPE是台積電為了處理AI高速傳輸需求而提出的光電 05/26 08:58
44F：→ win8719 : 整合封裝技術。 05/26 08:58
45F：→ zzahoward : 這文組就看得懂的東西 半桶水亂瞎扯 05/26 08:59
“韜（τ）定律”聚焦於“時間縮微”，通過重構互連架構、優化信號路徑、引入新型封
裝與光電協同等手段，直接降低信號在晶體管之間、芯粒之間乃至芯片之間的傳播耗時，
從而在不單純依賴晶體管尺寸縮小的前提下，實現更高效的指令執行與數據吞吐。
所以高手這段文在說啥可以解釋一下嗎
46F：→ win8719 : 還有我貼給你文的是說封裝喔~對面說的不是我說的 05/26 08:59
47F：推 cityhunter04: 笑死人！戳到肋骨了？中吹仔狂噓耶 05/26 08:59
※ 編輯: win8719 (114.44.6.41 臺灣), 05/26/2026 09:00:32
48F：→ zzahoward : 你整天說對岸技術落後又用對岸文章來印證自己理論 05/26 09:00
49F：→ win8719 : 我沒說他技術落後阿 05/26 09:00
50F：→ zzahoward : 先不說華為先部先進啦 說法就錯跟中不中吹無關 05/26 09:00
51F：→ win8719 : 是你要把他變成世界第一阿 05/26 09:00
52F：→ zzahoward : 我剛剛都說了 Logicfolding有論文 你硬要看二手簡體 05/26 09:01
53F：→ win8719 : 你拿東西反駁嗎 05/26 09:01
54F：→ zzahoward : 資訊 就很奇怪 05/26 09:01
55F：→ win8719 : 拜託了 05/26 09:01
56F：→ wr : 其實邏輯堆疊跟光通訊華為都要做 不是選擇題 05/26 09:02
57F：→ win8719 : 他看起來就是在封裝那邊下手阿 05/26 09:02
58F：→ wr : 阿你製程就是跟不上 除了把這些強化也沒其他路能走 05/26 09:02
59F：→ zzahoward : 我剛剛就說了 Logicfolding是電晶體電路堆疊設計 05/26 09:02
60F：→ win8719 : 你不用說 05/26 09:02
61F：→ win8719 : 拿東西資料出來謝謝 05/26 09:02
62F：→ zzahoward : 封裝是cluster之間的事情 05/26 09:02
63F：推 youreruhs : 放心，最會扯中國後腿的就是中國自己人^^ 05/26 09:03
64F：→ win8719 : 拿資料出來吧 05/26 09:03
66F：→ win8719 : 話說你說的電晶體電路堆疊設計~不就是3D封裝嗎 05/26 09:03
67F：→ DIVIS : 中國很大 可是中國之外也不小阿 05/26 09:04
68F：→ s213092921 : 原po就喜歡抬杠，上次堅持中國校園採購H200，結果 05/26 09:04
69F：→ s213092921 : 被打臉就絕口不提此事 05/26 09:04
70F：→ win8719 : 看了3D封裝 05/26 09:04
71F：噓 zzahoward : 你先去了解一下封裝是在封甚麼............ 05/26 09:05
72F：→ win8719 : 或者是3D IC? 05/26 09:05
73F：推 Skydier : 原來支那2031就有A14了 05/26 09:05
74F：→ win8719 : AMD 的 3D V-Cache? 05/26 09:05
75F：→ NexusPrime : 中共大內宣用的 05/26 09:06
77F：推 tony890415 : amd那個是SRAM die 華為應該是要把Logic cell 用1. 05/26 09:07
78F：→ tony890415 : 5um pitch 來疊 05/26 09:07
79F：推 liu02112 : 反正到了秋天麒麟晶片就會出了 到時候就知道是甚麼 05/26 09:07
80F：→ win8719 : s213092921 謝謝你貼我的證明我說對了 05/26 09:08
81F：噓 zzahoward : 還在X3D 就不一樣的東西 我論文也貼給你了 05/26 09:08
82F：→ win8719 : 你貼了 05/26 09:08
83F：→ win8719 : 我覺得就是一樣阿 05/26 09:08
84F：→ win8719 : 你說不一樣就只出來啊 05/26 09:08
85F：→ bnn : 其實它們如果做on chip optical interconnect 05/26 09:08
86F：→ win8719 : 你只是一直強調我貼論文~但又沒說出那邊是大差距 05/26 09:09
87F：→ bnn : 然後整上去號稱這套比cu BEOL節省能耗又大頻寬 05/26 09:09
88F：→ win8719 : 只是一直說他門就是不一樣~ 05/26 09:09
89F：→ win8719 : 這樣 05/26 09:09
90F：→ win8719 : 有討論價值嗎? 05/26 09:09
91F：→ liu02112 : 華為畢竟不是純做理論的機構 會發表就是已經在做了 05/26 09:09
92F：→ bnn : 這套確實可以算是新的減少傳遞延遲方法 05/26 09:09
93F：推 tony890415 : 但是製程還是有進步阿 你看那張圖的原始邏輯密度還 05/26 09:10
94F：→ tony890415 : 是在上升的 05/26 09:10
95F：→ tony890415 : 然後這個跟coupe無關 05/26 09:10
96F：→ dannyao : 話說當初說中國採購H200的單呢? 這人還有人信? 05/26 09:10
97F：→ bnn : 而你要把光通整上chip目前大概也是堆疊技術 05/26 09:10
98F：→ win8719 : 華為2022年申請專利曝光 DUV繞過EUV挑戰2奈米級製 05/26 09:11
99F：→ win8719 : 程 05/26 09:11
100F：→ win8719 : h200走私這樣多去中國被抓了~還沒人信喔 05/26 09:11
101F：→ bnn : 只是整上這套達到的等效14A 啊GG是還沒整CPO就14A 05/26 09:11
102F：→ zzahoward : 這東西就是嘗試繞過EUV禁令下的技術路線產物 05/26 09:12
103F：→ bnn : 不如說華為的專長本來就是光通...於是設計通訊架構 05/26 09:13
104F：→ zzahoward : 你本質上就對半導體基礎知識沒很理解吧= = 05/26 09:13
105F：噓 southpeace : 簡單來說就是晶片微縮做不到所以轉系統級去提升效 05/26 09:13
106F：→ southpeace : 能，然後大家早就在做這件事，只是沒人出來創造新名 05/26 09:13
107F：→ southpeace : 字 結論就是還是落後 05/26 09:13
108F：→ bnn : 來讓它不自己涉及邏輯晶片微縮製程推進部分 05/26 09:13
109F：→ win8719 : 恩~你好了解 05/26 09:13
110F：→ win8719 : 所以我等這你這樣高手可以說出區別~不要一直說論文 05/26 09:14
111F：→ win8719 : 了~叫人去看~用自己的理解來解釋一下 05/26 09:14
112F：→ zzahoward : 華為這個連EDA都要打掉重來 是大工程了 05/26 09:15
113F：→ wr : 這些玩意各大廠早就在做了 華為取個名字這樣 05/26 09:15
114F：推 tony890415 : 這應該是偏同質堆疊 你舉的X3D 是SRAM+Logic die 05/26 09:15
116F：→ tony890415 : 而且因為是同質所以Hybrid bond的間距應該小很多 05/26 09:16
117F：→ wr : 製程有極限就只能從其他方面優化 是個傻子都知道 05/26 09:16
118F：→ win8719 : 簡單說一句話~現在為何沒人要去堆疊邏輯ic~因為不需 05/26 09:17
119F：→ win8719 : 要~製程還在進步中 05/26 09:17
120F：推 tony890415 : 這樣中芯也配合把PDK And design rule 重做 不然就 05/26 09:17
121F：→ tony890415 : 是華為自己的 Fab再搞這東西 05/26 09:17
122F：噓 zzahoward : 這個是IC設計邏輯整個轉向 華為連EDA都要自己來 05/26 09:17
123F：→ bnn : 算是platform roadmap吧 05/26 09:17
124F：→ win8719 : 慢慢進來吧~華為遙遙領先 05/26 09:18
125F：噓 maxangel : 好歹查一下半導體相關資訊再來評 05/26 09:18
126F：推 tony890415 : 論文有預印本可以看 05/26 09:19
127F：→ win8719 : 查了阿 05/26 09:19
128F：→ zzahoward : 算是宣誓決心吧 想要突破EUV禁令 成功機率是一回事 05/26 09:19
129F：→ maxangel : 落後只是時間問題 你看看面板跟記憶體 05/26 09:19
130F：→ win8719 : 恩時間問題 05/26 09:19
131F：→ win8719 : 加油 05/26 09:19
132F：→ maxangel : 10年的時間 人家還是追的上 05/26 09:19
133F：推 tony890415 : 不過應該是做一段時間了 論文提到今年新產品就會上 05/26 09:20
134F：→ tony890415 : 到時候再看 05/26 09:20
135F：→ zzahoward : 反正win8719就是沒什麼料又愛嘴硬 05/26 09:20
136F：→ win8719 : 你好有料 05/26 09:20
137F：→ win8719 : 叫你發一篇文解釋~你叫我去看論文~你又不解是 05/26 09:20
138F：→ win8719 : 你要我通靈~我跟你看法一樣嗎肖死 05/26 09:21
139F：→ kinki999 : 封裝吧？ 05/26 09:21
140F：→ win8719 : 笑死 05/26 09:21
141F：→ win8719 : 叫你解釋到了你開始扯eda了 05/26 09:21
142F：→ s213092921 : 9月發佈mate90就知道邏輯摺疊的效能了，國產6奈米 05/26 09:22
143F：→ s213092921 : 追上台積電3奈米，遊戲就結束了 05/26 09:22
144F：→ win8719 : s213092921你不是說了好幾年華為3奈米出來了嗎 05/26 09:23
145F：噓 zzahoward : 我剛剛就說了 CPO/COUPE都是Cluster層級的通訊 05/26 09:23
146F：→ win8719 : 我剛剛說了 05/26 09:23
147F：→ win8719 : 他門裡面還有封裝 05/26 09:23
148F：→ win8719 : 然後你的說法就是3d ic 05/26 09:24
149F：→ win8719 : 疊加 05/26 09:24
150F：→ win8719 : 然後對岸的網頁~也是說cpo理論 05/26 09:24
151F：→ win8719 : 所以你到底要說啥 05/26 09:24
152F：→ zzahoward : Logicfolding是電晶體設計邏輯的技術 05/26 09:25
153F：→ win8719 : 就設計出來做疊加 05/26 09:25
154F：推 tony890415 : 不要看網頁 去看論文 這個就是拿堆疊做類local int 05/26 09:25
155F：→ tony890415 : erconnect 05/26 09:25
156F：→ s213092921 : 用便宜的國產6奈米追上貴松松的台積電3奈米，那也 05/26 09:25
157F：→ s213092921 : 舒服了 05/26 09:25
158F：→ zzahoward : 我就說你不要看對岸的網頁了= = 你幹嘛看二手資訊 05/26 09:25
159F：→ win8719 : 我說了到後來 05/26 09:25
160F：→ win8719 : 你說的看起來就是3d ic這樣啊 05/26 09:26
161F：→ win8719 : 上面不是說了嗎 05/26 09:26
162F：→ zzahoward : Tony哥都跟你說是不一樣的東西了 你到底在幹嘛 05/26 09:26
163F：→ win8719 : 所以你的新理論就是~設計出來疊加 05/26 09:26
164F：→ zzahoward : 你要不要說subway和X3d也是同樣的東西 都是夾在一起 05/26 09:26
165F：→ win8719 : tony說的也就3d ic阿 05/26 09:27
166F：→ win8719 : 不然了? 05/26 09:27
167F：→ maxangel : 怕你看不懂 韜就是整車調教 從頂層開始 05/26 09:27
168F：推 tony890415 : 你先了解 logic 區跟SRAM區是怎麼互聯的 你在看這 05/26 09:27
169F：→ tony890415 : 篇論文 05/26 09:27
170F：→ win8719 : 只是別人要減少記憶體傳輸速度堆疊 05/26 09:28
171F：→ maxangel : CPO就是引擎把轉速跟扭力直接拉高 05/26 09:28
172F：推 ive711 : Z大別用跟他解釋了啦 他就不懂 你怎麼解釋他還是聽 05/26 09:28
173F：→ ive711 : 不懂，解釋是要跟懂的人說才有意義啦 哈哈 05/26 09:28
174F：→ win8719 : 華為是因為效能追不上做對疊 05/26 09:28
175F：→ win8719 : 所以有理解錯誤嗎? 05/26 09:28
177F：→ s213092921 : ，相當台積電2024的3奈米了 05/26 09:28
178F：噓 Shepherd1987: ….學生 ? 05/26 09:29
179F：→ stevengod : 我稍微查了一下要達成logic上下層堆疊。按照現有先 05/26 09:30
180F：→ stevengod : 進製程方法應該沒有辦法吧？因為目前都是cmos>cont 05/26 09:30
181F：→ stevengod : act>cu wire用光罩在平面上一層一層堆疊出來。難道 05/26 09:30
182F：→ stevengod : 把cmos改成double layer嗎？這樣製程跟設計基本跟 05/26 09:30
183F：→ stevengod : 現有完全不同。良率很難吧而且你這樣在拉contact怎 05/26 09:30
184F：→ stevengod : 麼連？ 05/26 09:30
185F：噓 zzahoward : 既有EDA工具mac都是2D 所以我才說他們連EDA都要打掉 05/26 09:31
186F：推 downtoearth : 這個方向以前也不是沒人思考過 AMD就想過 05/26 09:31
187F：→ zzahoward : 所以他們這個東西我是不知道做多久 就是半導體純國 05/26 09:32
188F：→ zzahoward : 產化的roadmap 因為打不穿EUV限制 05/26 09:32
189F：→ downtoearth : 但是有真的先進製程在 自然這種沒辦法中的辦法就 05/26 09:32
190F：→ downtoearth : 很難走下去 05/26 09:32
191F：→ stevengod : 有Gate的layout跟分布示意圖嗎？ 05/26 09:32
192F：推 hellophoenix: 說強行拿武功秘笈亂練的可以看看歐陽鋒練的怎麼樣 05/26 09:32
193F：→ win8719 : 然後堆疊技術~又要靠先進封裝阿 05/26 09:32
194F：→ win8719 : 所以你門到底要表達啥了? 05/26 09:32
195F：推 comj : 做起來成本和效果都很挑戰 但不妨礙中吹繼續舒服XD 05/26 09:33
196F：推 tony890415 : 你懂半導體製程才會知道我在說什麼 按照論文說法就 05/26 09:33
197F：→ tony890415 : 是你提到X3D 是比原本的速度慢 但是Logic Fold是變 05/26 09:33
198F：→ tony890415 : 快 05/26 09:33
199F：噓 zzahoward : win8719就不懂半導體還在那邊堅持..... 05/26 09:34
200F：推 jay0117 : 灣道超車 搖搖領先 05/26 09:35
201F：→ win8719 : X3D是考慮到整體傳輸~然後現在華為不就是logic做不 05/26 09:36
202F：→ win8719 : 下去~去做3d ic 也就是超結點變異板~ 05/26 09:36
203F：→ win8719 : 所以你董半導體製程~要表達啥了? 05/26 09:36
204F：→ win8719 : 簡單一句話Logic Fold他無法在物理上超越了~所以想 05/26 09:37
205F：→ win8719 : 用堆疊方式便快不是嗎? 05/26 09:37
206F：→ stevengod : 假如是X3D本質上還是把logic跟SRAM分別用現有製程 05/26 09:37
207F：→ stevengod : 完成移除substrate在利用微凸塊hybrid bonding或是 05/26 09:37
208F：→ stevengod : TSV上下連。假如是這種技術那目前的確技術上可以實 05/26 09:37
209F：→ stevengod : 現。本質上還是2D再利用封裝 05/26 09:37
210F：噓 zzahoward : 所以你的概念就是只要是堆疊都是同樣技術就是了 05/26 09:37
211F：推 cp17 : 灣到超車 搖搖領先 中國爽贏 05/26 09:37
212F：→ win8719 : 是的~我的想法就是堆疊~因為Logic Fold製程無法在進 05/26 09:38
213F：→ win8719 : 步需要做的~別人為何不做了~因為製程一直進步啊 05/26 09:38
214F：→ zzahoward : Subway/Cold Welding/X3D都是堆疊 所以都是一樣東西 05/26 09:38
215F：推 tony890415 : 是的 論文也有提到將來更激進的 TSV落地點會落在M6 05/26 09:40
216F：→ tony890415 : 再讓路徑縮短 05/26 09:40
217F：推 cityhunter04: 氣成這樣狂噓？不怕被水桶喔！ 05/26 09:40
218F：噓 zzahoward : Win8719邏輯還是有問題 華為確實是因為製程節點卡住 05/26 09:41
219F：→ zzahoward : 但不代表只要是堆疊都是同樣的技術好嗎 05/26 09:41
220F：→ zzahoward : 知識觀念錯欠噓有什麼問題嗎 05/26 09:42
221F：推 cityhunter04: 都跟你說是舊東西包新衣服了，還在不一樣？ 05/26 09:42
222F：→ win8719 : 大致上來說一樣是堆疊阿~只是沒人會去搞Logic Fold 05/26 09:42
223F：→ win8719 : 的堆疊~因為沒必要~ 05/26 09:42
224F：→ win8719 : 然後因為要靠先進封裝技術下去才有辦法實現 05/26 09:43
225F：推 frank94 : 不太可能是double front-end layer或是intel的CFET 05/26 09:43
226F：→ frank94 : ，那是製程大改，但沒聽說SMIC有什麼新製程改動。 05/26 09:43
227F：→ frank94 : 但話說回來，華為又沒透露技術細節，這邊誰這麼厲 05/26 09:43
228F：→ frank94 : 害可以推論出來？ 05/26 09:43
229F：→ sunkissfu : 啊就關在牆內以為意外發現了什麼 05/26 09:43
231F：推 PTTpeter : 非紅供應鏈，就算讓你做到0.4奈米，你也賣不出去!!! 05/26 09:44
232F：推 awenracious : 支那很長這樣搞啊 不意外 05/26 09:44
233F：噓 zzahoward : 懂了 堆疊就是一樣的東西 05/26 09:46
234F：推 tony890415 : 為什麼都沒人說這樣會很熱 其實看起來最大問題不就 05/26 09:47
235F：→ tony890415 : 是熱 05/26 09:47
236F：推 a94037501 : 3d ic台積電一直在做散熱搞不定 05/26 09:47
237F：推 a94037501 : 中國用不良的finfet還疊起來絕對更燙 05/26 09:49
238F：噓 andy79323 : 堆的東西就不一樣 05/26 09:51
239F：推 smch : 照你的觀點 只要不是龍頭的公司可以直接關了 05/26 09:54
240F：→ zzahoward : 假如是data center層級就是用Immersion Cooling吧 05/26 09:54
241F：→ bnn : 就散熱總有辦法的 反正不算晶片能耗也不算密度 05/26 09:55
242F：→ bnn : 至於算在data center總能耗 他家能源便宜地大隨便啦 05/26 09:56
243F：→ nidhogg : 所以應該要買中國電力系統股跟散熱股 05/26 09:58
245F：推 roseritter : 我覺得全部電力系統和散熱都有搞頭 05/26 09:59
246F：推 luten : 排骨酥湯？ 05/26 10:02
247F：→ MVPkobe : 就是類3d封裝 05/26 10:02
248F：推 vdrenike : 彎道超車通常是翻車 05/26 10:03
249F：推 kinki999 : 疊越多，會不會像噴火一樣，需要散熱 05/26 10:06
250F：推 bala045 : 這樣發熱問題不嚴重嗎 05/26 10:08
251F：推 a94037501 : 中國殘廢七奈米就要浸沒式水冷了哪可能疊起來 05/26 10:11
252F：→ fitenessboyz: 不重要啦 就是換個名字想炒股而已 05/26 10:12
253F：→ nidhogg : 印象昇腾384什麼的就水冷了 05/26 10:13
254F：噓 as10082 : 好了啦一堆中吹吧東西做出來在來吹拉 前幾年還nv晶 05/26 10:19
255F：→ as10082 : 片1000倍現在屁都沒有，中吹最強就是什麼都沒有東 05/26 10:19
256F：→ as10082 : 西都敢吹 05/26 10:19
257F：噓 dragonjj : 你大概連CPO是什麼東西都不知道 CPO跟先進封裝 05/26 10:27
258F：→ dragonjj : 是不同概念 CPO要用先進封裝 但是先進封裝不是CPO 05/26 10:27
259F：→ dragonjj : 你可以自己去查查CPO的定義是什麼 看股票價值最準 05/26 10:28
260F：→ dragonjj : 對岸聽到這個發表 漲的都是晶片股而不是先進封裝 05/26 10:28
261F：推 MVPkobe : 一個講ic,一個講載板封裝 05/26 10:47
262F：→ kimula01 : 問題是2031華為真的能1.4奈米嗎 05/26 10:48
263F：推 rxsmalllove : 華為是等效1.4奈米 等效喔 所以應該做的出來吧 05/26 10:50
264F：推 s800525 : 而且等效也沒有對象可以比較，就隨他喊 05/26 10:52
265F：→ s800525 : 現在每一家幾奈米都沒辦法橫向對比了 05/26 10:52
266F：→ s800525 : 就算比成品，你也不知道是架構問題還製程問題 05/26 10:53
267F：→ s800525 : 歷史上唯一有過同產品不同製程的就蘋果那次吧 05/26 10:53
268F：→ s800525 : 除了架構、製程以外，還有軟體問題 05/26 10:55
269F：推 deach : 推文一堆噓的專家怎不發一篇來讓大家膜拜一下??? 05/26 11:05
270F：→ s800525 : 其實丟AI問就大概知道是個包裝口號而已 05/26 11:12
271F：→ s800525 : 還丟了三個ai交叉比對結果，就業界早早在做的事 05/26 11:12
272F：→ s800525 : 應該說，華為居然現在才切入才有點意外@@ 05/26 11:13
273F：噓 supisces : 摩爾定律和韜定律都是觀察已經存在數年總結出的定律 05/26 11:30
274F：→ jagger : 我大GG遙遙領先 05/26 11:36
275F：→ bnn : 等效現在就大家拿去跑分benchmark橫向對比 05/26 11:38
276F：→ bnn : 反正跑的項目多了 綜合大概就知道跟別家相對製程點 05/26 11:38
277F：推 OxFFFF : 沒有丟ai嗎？主要差異就在受限製程，更多朝向架構級 05/26 11:44
278F：→ OxFFFF : 設計來減少韜，當然若同樣的架構先進製程仍有優勢。 05/26 11:45
279F：→ OxFFFF : 他目的是要對內說明ai晶片發展將透過架構優化不會受 05/26 11:45
280F：→ OxFFFF : 阻 05/26 11:45
281F：推 OxFFFF : 只是各種架構等級來說華為真的還是滿強的，差距肯定 05/26 11:49
282F：→ OxFFFF : 是要被拉小，只是最終能保持多少領先的問題 05/26 11:49
283F：推 roseritter : 如果連 中國AI生態都給華為獨拿了 後面戰起來 05/26 11:51
284F：→ roseritter : 有意思 東西大車拚 05/26 11:51
285F：→ kuninaka : 華為就政府的 05/26 11:52
286F：→ kuninaka : 華為提出的東西，人家也在做啊 05/26 11:52
287F：→ kuninaka : 不是獨創 05/26 11:52
288F：→ kuninaka : 今天會丟這個就是因為製程上不去，就去談別的整合 05/26 11:53
289F：→ yuyuggg007 : 中國被限制 先進製程設備 所以才搞 這一套 05/26 11:53
290F：→ kuninaka : 但是人家不只製程在卷，封裝和材料也是 05/26 11:53
291F：→ kuninaka : 不是只有華為會這樣 05/26 11:53
292F：→ yuyuggg007 : 如果可行 不用買高端設備 台積電早就不買了 05/26 11:53
293F：→ kuninaka : INTEL和TSMC全部層面都在研發 05/26 11:54
294F：→ kuninaka : 華為就出來畫餅而已，說我們沒製程 05/26 11:54
295F：→ kuninaka : 但是有其他層面可以提升效能 05/26 11:54
296F：→ kuninaka : 以為TSMC和INTEL就不會嗎 05/26 11:54
297F：→ kuninaka : 這領域都很捲的 05/26 11:55
298F：→ yuyuggg007 : 華為縮短延遲 就是要縮短距離 就是堆疊 市場早有了 05/26 11:57
299F：推 calase : 可是…市場又不是只有華為在拼這些 05/26 11:58
300F：→ calase : 講的好像其他業者都停在原地等華為一樣 05/26 11:59
301F：噓 maplefff : 這名詞真的很弱智，還時間微縮咧 05/26 12:12
302F：→ NEWinx : 中國就固定要找東西吹啊，漢芯、鴻蒙、六代機、deep 05/26 12:16
303F：→ NEWinx : seek、5奈米… 05/26 12:16
304F：→ jyan97 : 雖然這不是什麼新技術，不過也不是什麼3D封裝，是 05/26 12:42
305F：→ jyan97 : 電路層面的東西，這東西雖然看看就好，不過原po本 05/26 12:42
306F：→ jyan97 : 來就喜歡瞎吹蝦黑，記得前幾年還在吹台灣傳產隱形 05/26 12:42
307F：→ jyan97 : 冠軍，現在都不知道倒多少了 05/26 12:42
幾年前我吹啥倒的可以說一下嗎?
所以不是3D封裝的他如何堆疊可以說一下嗎?
現在是說不一個所以然直接抹黑嗎?
https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/Stock/M.1718880545.A.4DC.html
請問一下PCB 工業電腦 腳踏車 游艇 聯發科那個倒了阿
可以說一下嗎?
308F：推 Pipline : 又要贏了。羨慕又贏 05/26 12:49
309F：推 JPskytree : 華為有進步是事實 台積領頭羊撼動不了 05/26 12:54
311F：→ s213092921 : 能看懂這張對比圖吧 05/26 12:55
※ 編輯: win8719 (114.44.6.41 臺灣), 05/26/2026 13:29:39
※ 編輯: win8719 (114.44.6.41 臺灣), 05/26/2026 13:34:30
312F：→ ikaros5566 : 東西不一樣 麥亂啊 05/26 13:59
313F：推 chichen : 當年也說不把台積電賣給紫光10年後台積電就落後了 05/26 14:01
314F：→ chichen : ，10年後了後另外一家來吹 05/26 14:01
315F：→ jyan97 : 老哥那些傳產隱形冠軍對台灣經濟成長就沒什麽貢獻 05/26 15:15
316F：→ jyan97 : 好嗎，東哥遊艇 捷安特股價不會自己看嗎，螺絲產業 05/26 15:15
317F：→ jyan97 : 產值到現在還輸2021一大截，跟電子業差距越來越大 05/26 15:15
318F：→ jyan97 : 乖乖吹電子業大家還不會有什麼意見 05/26 15:17
大哥你說的是倒了
你看的懂你的中文字嗎?
然後我說的是產業排名
你又跟我說股價?
抹黑不了開始亂扯
你真的厲害
所你到底要表達啥?
又扯到螺絲業?螺絲業我有跟你扯過嗎?
還有經濟有沒有幫助是看他產值好嗎
沒有電子業的成長就是沒幫助
你的理論怎來的阿可以說一下嗎?
※ 編輯: win8719 (114.44.6.41 臺灣), 05/26/2026 15:20:38
※ 編輯: win8719 (114.44.6.41 臺灣), 05/26/2026 15:22:37
※ 編輯: win8719 (114.44.6.41 臺灣), 05/26/2026 15:24:31
319F：噓 rancilio : 先去問ai看看你說的對不對好嗎 05/26 15:29
320F：→ rancilio : 晶體管折疊跟3d封裝還有光通訊都不相干 05/26 15:30
321F：推 belister : 聽到等效我只想到當年cyrix 的6x86 等笑 05/26 16:15
322F：推 neomaster : 製程被卡 用封裝技術堆疊晶片增加晶體管數量?? 05/26 17:47
323F：→ neomaster : 功耗呢 05/26 17:47
324F：噓 angeltear15 : 柵欄又壞了 05/26 19:57
325F：推 gyannor : 時間微縮？那能開發折疊技術了 直接造星艦 還搞晶 05/26 22:00
326F：→ gyannor : 片 05/26 22:00
327F：→ unima : 蟲洞的概念？ 05/27 13:59