大氣圈突入／衛星軌道打上 ▲大氣圈構造 　大氣層的結構由地表向外，可以區分為五層：（中間為日式名稱） △對流層／對流圈／Troposphere 平均厚度約12公里。但因季節、地區而有變化，上下差距可達五公里。 △平流層／成層圈／Stratosphere 平流層的範圍，距離地表約十幾公里至五十餘公里處。 △中氣層／中間圈／Mesosphere 範圍大約距地面上五十至八十餘公里。 △熱氣層／熱圈／Thermosphere 中氣層頂以上溫度再度升高的區域稱之，高度由中氣層頂開始可達四百、五百 公里高。 △外氣層／Exosphere 由熱氣層頂向外屬於外氣層。此層大多包含逸散的帶電離子與電子，是地球大氣 的最外層。 　其中氣體的99.9%集中於平流層以及對流層內，再往上去只有稀薄的空氣。各層的 高度也只是大略的高度，在大氣層中並沒有很明確的高度來分隔各層。 -------------------------------------------------------------------------- ▲衛星軌道 　人造衛星軌道大致上分為三種：低軌（ＬＥＯ）中軌（ＭＥＯ）與高軌（ＨＥＯ）。 　但是三種軌道的分界卻沒有很明確的標準。只能大致上用大氣圈的中氣層頂上，離地 1000公里處作為低軌與中軌的分界；用兩萬公里的高度作為中軌與高軌的分界。 　這裡所提到的衛星軌道，都以200公里作為低軌的下限。 --------------------------------------------------------------------------- ▲大氣圈突入 　現實中大氣圈突入的過程，可略分為三階段。分別是決定高度、再突入、安全降落 三階段： △決定高度 在離地200公里高之處，是決定能否進入大氣層的關鍵。而關鍵所在，則是與地面 切平面的夾角。能夠安全返回地球的夾角，僅有6.5°±0.9°的幅度。一旦切入角度太淺 （假設僅有4度），會被大氣層托起，彈回太空中。切入角度太深時，雖然不會被大氣 層彈開，但是突入過程中會因速度過快導致機身如流星一般燃燒殆盡。 △再突入 順利的取得切入角度後，機身會開始與逐漸濃密的空氣分子產生摩擦產生高溫。進入 中間層（50~100km）後，機體周圍的空氣分子會因為摩擦產生的高熱而成為電漿，阻隔 通訊。現實中的太空梭進入大氣層時，前端以及機翼前緣的溫度最高可達攝氏3000度， 底部其他部分也有1500度以上的高溫。 △安全降落 靠著摩擦力順利減速的機體進入平流層後，就可以順利的在大氣層中飛行。 　ＶＦ等機體在進入大氣圈時都要經歷這些階段。配備重力制御系統的船艦進入大氣圈 時，就沒有如此艱辛的過程。利用重力制御系統抵消部分重力後，就可以用很深的切入 角度與較緩慢速度進入大氣層。雖然突入過程中仍有摩擦熱產生，但是溫度不至於太高。 --------------------------------------------------------------------------- ▲衛星軌道打上 　打上的過程與突入的過程比起來單純一些，只需要足夠的速度（動能）在爬升的過程 中轉為位能即可。早期的ＶＦ推力不足時，必須搭配火箭推進器，靠火箭推進器的力量 將ＶＦ打上軌道。 　至於擁有重力制御系統的船艦，可以運用重力制御系統抵消部分重力，慢慢的飛上衛 星軌道。乘員也不需經歷火箭打上的過程中強大的Ｇ力。 註：真實的太空飛行在穿越大氣層的時候大約只須要約十分鐘，即可到達低衛星軌道。 -- * Origin: 光之大陸 ★ 伊莉琴斯 * From: 218.187.4.127 [已通過認證]