作者fxxkenzo (FxxKEnzo)
看板MobileComm
標題[討論] 中置CPU架構的手機散熱真的比較好
時間Thu Aug 13 14:38:00 2020
聯想推出的第一隻電競手機Legion Phone規格跟ROG 3都差不多，總之都是用上最好的CPU
、記憶體、GPU。但散熱才是頂規硬體的罩門，不管多好的硬體都需要好的散熱才能好好
發揮
聯想這次蠻大膽的，直接改了傳統手機的架構配置，把高發熱的晶片都集中在中間，
除了可以集中散熱讓效率增加之外，另一點是可以讓橫握的時候確保不會燙手，畢竟這台
手機好像就是主打可以重現電玩主機手把的體感，所以更重視橫握的體驗?
很好奇改變架構的Legion Phone，是不是真的會比普通架構的ROG3散熱還要好，但因為
Legion Phone目前台灣還沒上市，所以國內我還找不到詳細的評測。不過在YT上有看到
對岸的評測影片，有直接用紅外線槍看溫度
這是ROG3，跑30分鐘的和平精英正面40.5度、背面45.3度
https://imgur.com/lUVeTiX
Legion Phone跑同款遊戲30分鐘，正面低4度、背面比較扯少了快10度…
(更正，此圖十字準星打在手握的上下端，非最高溫處)
https://imgur.com/zx6iHaw
看來要改散智慧型手機的散熱問題，真的需要改變整個手機架構
聯想這次把CPU中置不是噱頭，溫差真的蠻大的!
不過還是要多測試幾款遊戲才會更準確，期待有更多測試出現
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.10.5.253 (臺灣)
※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/MobileComm/M.1597300682.A.7EC.html
1F：推 starskyjth: 直向遊戲玩家表示：.......... 08/13 14:42
不少大作都是打橫玩吧
2F：推 ayuhb: 握的地方的溫度才是重點 08/13 14:42
看照片握的地方也不燙
3F：推 weepingkito: 有注意到第二張圖是頂部底部，而不是最高嗎？ 08/13 14:44
4F：噓 good5755: 第二篇 08/13 14:45
5F：→ weepingkito: 看他半透明十字對準的地方就知道了，根本沒對比價值 08/13 14:45
6F：推 ayuhb: 對也 第二張不是量最熱的點.... 08/13 14:45
7F：推 colan8: 哈哈哈哈 08/13 14:47
8F：噓 ghgn: 兩邊基準點就不同了 有什麼好比的?? 08/13 14:47
我是看同一個人測試的，沒注意到十字準星= =
9F：噓 NickXiang: 厲害了 這測試 08/13 14:48
10F：噓 ayuhb: 原來是帶風向 08/13 14:51
不然你找有沒有別的測試給大家參考
我是只找到這個有用紅外線槍測試啦
11F：→ BABU1990: 這只是表面溫度，晶片溫度才是重點啊 08/13 14:52
12F：推 LastAttack: 假如不是來一捧一踩，而是真心要探討這議題，會建議找 08/13 14:54
13F：→ LastAttack: 別支來對比，畢竟ROG也不太算普通架構，ROG有意把熱導 08/13 14:56
當然是都拿最好的比，不然電競手機散熱一定贏啊
只是覺得聯想的晶片擺放位置，似乎是之後手機可以考慮的擺法
14F：噓 NickXiang: 一個量最高溫 一個量頂部底部 要比什麼？ 聯想散熱好棒 08/13 14:56
15F：→ NickXiang: 棒= = 08/13 14:56
16F：→ LastAttack: 到那片散熱鰭片上 08/13 14:57
17F：噓 Fm4n: 直向遊戲表示:當我們是塑膠做的? 08/13 14:57
18F：推 LastAttack: 要說那是ROG的設計缺陷也不反對，若不搭風扇鰭片那可 08/13 15:00
是啊，看起來就算她量測的地方不同，但聯想的溫度確實幾鐘在手不會摸到的地方
19F：→ LastAttack: 能會頗熱。但要以此說中置散熱特別優秀沒有說服力好嗎 08/13 15:01
20F：→ LastAttack: 希望你是影片沒看完整啦，圖片從享拆來的，可是人家影 08/13 15:03
21F：→ LastAttack: 片內有明確提到那片是散熱鰭片，並暗示沒風扇的表面溫 08/13 15:03
22F：→ LastAttack: 度表現普通 08/13 15:03
23F：推 pc0805: 效能還不是被iPhone碾 08/13 15:12
那連續玩一小時，iPhone降頻又燙手，怎麼跟電競手機比?
24F：噓 c28127450: 我是很好奇ROG的設計手是要怎麼碰到高溫處啦 那邊就一 08/13 15:23
25F：→ c28127450: 片散熱片外露 用久了早就習慣不會去碰那裡了 而且那塊 08/13 15:23
26F：→ c28127450: 也是偏中間下側小姆指會靠在手機邊邊正常人又不會碰到 08/13 15:23
27F：推 liao14523: 聯想是有黑科技嗎，居然可以把865+的溫度壓制的這麼好 08/13 15:30
28F：噓 meishan31: 笑死，能這樣比 08/13 15:30
29F：推 kikooo: 這張圖沒有參考價值，結案 08/13 15:34
30F：噓 more2536: 你這實測圖的標準都不一樣怎麼比 ROG本來就是把散熱導到 08/13 15:40
31F：→ more2536: 散熱鰭片上 大部分的開箱實測也都有提到這次ROG的散熱 08/13 15:41
32F：→ more2536: 還是可以有效降溫 08/13 15:42
33F：→ justin332805: 圖片imgur上傳…代表發文前就 08/13 15:46
34F：→ justin332805: 下載了兩隻的評測圖片吧？ 08/13 15:46
35F：→ justin332805: 這樣發文後才注意到圖片十字準心 08/13 15:46
36F：→ justin332805: 也是蠻厲害的…下次校對要做好 08/13 15:46
37F：噓 tn0128: 笑死 這樣也在比 08/13 15:50
39F：→ LastAttack: 準星個頭，量中間量兩端的片段在原片中是相連的 08/13 15:52
40F：→ LastAttack: btw #1V6d4OVa 這是原po上篇文 bj4 08/13 15:52
41F：推 ayuhb: 我也是A了ID才發現 嘻嘻 08/13 15:54
我覺得這隻手機不錯，不能討論嗎?
是說我剛剛回去再看一次影片，發現原本PO的圖是測手握的地方會不會燙
實際上最熱點數據如下：正面43.8度、背面39.2度，算正面較燙背面不燙的機型
https://imgur.com/Rwz0ri4
https://imgur.com/vORWKVF
※ 編輯: fxxkenzo (101.10.5.253 臺灣), 08/13/2020 16:05:27
42F：推 ayuhb: 這麼喜歡 等你開箱 08/13 16:07
43F：噓 sun24220499: 好了啦 08/13 16:25
44F：噓 jake255121: 假設發熱量一樣的話外殼低溫=散熱差，拜託想想好嗎 08/13 16:30
45F：推 ycc1227: 管你外面摸起來怎麼樣，安規可以過就好，重點是chip的溫 08/13 16:33
46F：→ ycc1227: 度也要低 08/13 16:33
47F：推 d820208: 這溫度也差太多…ROG3不外掛風扇就不行了嗎? 08/13 16:38
48F：→ d820208: 靠原來兩隻測不一樣地方喔，不過聯想似乎手握的地方真的 08/13 16:41
49F：→ d820208: 比較不燙 08/13 16:41
50F：推 Pharmarette: ROG粉好了啦 08/13 17:23
51F：→ Pharmarette: 批評他牌不會讓國貨更進步 08/13 17:23
52F：→ Pharmarette: 對手好的地方學起來 08/13 17:23
53F：→ Pharmarette: 用在下一次研發 08/13 17:23
54F：推 Pharmarette: 也不是什麼黑科技 08/13 17:28
55F：→ Pharmarette: L牌做筆電散熱功力不差 08/13 17:28
56F：推 dong08111: 中置晶片的設計真的不簡單，不過背面也才36度，就算碰 08/13 17:28
57F：→ dong08111: 著應該也只有一點點溫溫的而已XD 08/13 17:28
58F：→ Pharmarette: 可能有借調筆電部門的RD 08/13 17:28
59F：推 LastAttack: 好奇問個，這篇除了ROG的熱點溫度跟原PO的論述、論據 08/13 17:43
60F：→ LastAttack: ，還有什麼東西或者"他牌"被批評嗎？頂多有果粉捧哀鳳 08/13 17:45
61F：→ LastAttack: 好了啦 不要以己度人 08/13 17:45
62F：→ LastAttack: 在那立稻草人 笑死 08/13 17:47
63F：推 NickXiang: 導正視聽被說是批評 真棒 08/13 17:47
64F：噓 areysky: 量測點差那麼多 這圖根本看不出散熱差距 08/13 18:28
65F：推 electronicyi: 最近怎麼感覺一直看到上面那隻酸ROG 習慣了 08/13 21:00
66F：推 lwei781: ROG 的設計外部容易加強散熱 08/13 22:15
67F：噓 tunaoaotuna: 講那麼多 內文還是不修 亂比一通 08/14 04:39
68F：噓 Anutmiao: rog放全機最高溫圖，聯想機放頂部底部溫度圖，測不同條 08/14 07:46
69F：→ Anutmiao: 件也拿來比，有空推文解釋沒空修文改正，硬捧有夠難看 08/14 07:46
70F：→ hanmajor: 直向的時候手指剛好摸在最燙的位置 08/14 12:20
71F：推 jim543000: 那就先買個十支阿 這麼棒耶 08/14 18:48