2008/7/29 盤後分析 8:45期指開盤 美股大跌，日本韓股開低2%，台指開低6950，開盤筆差(+556)，均差-0.3電>台>摩>金 ，金融最弱符合預期，空方控盤 9:05大盤開盤 開高7053，開盤量78億，量增，開盤買賣張145.2/126.2，均差為1.4，賣壓不大， 買盤低接，開盤為空方量會再下殺但不會太大。國泰金開盤後不久即打入跌停， 開開關關沒有鎖住，傳產股的營建有利多加持卻無抗跌力道，反而電子抗跌， 由開盤氣勢來看，開低量增且買盤低接，大盤開太低雖是空方盤亦不可追空， 多單應等反彈出場。 早盤 在低檔盤整，盤面只剩觀光股紅盤，張差小幅翻正，但大盤均差從0920後翻負， 且持續擴大，大戶賣出搶短買盤買進，小幅反彈而已，量縮不追空， 營建股並無因新壽標售土地而上揚，弱勢股鄉林跌停鎖死，台灣50及台積鴻海等權值股 皆跌破開盤價，多單不要搶短，應等下殺後再行決定。 盤中 10點過後權值股下殺，讓指數再殺一波，來到6958，DRAM也打到跌停， 均差已擴大到-1.43，摩根及權值股都大跌，只有LED族群因政府利多在紅盤之上 ，外資大賣讓今日反彈不易，多單勿進場。 尾盤 均差一路擴大盤中零星反彈，仍無法拉回開盤點，只能減小跌幅， 最後收在7014下跌219點，量縮為868億。 買賣力道分析 大盤均差為負，(-1.29)，大戶賣壓重，買張大於賣張 (+9.4萬)，上 漲家數小於下跌家數(353/1893)，漲停也小於跌停家數(17/70)。 籌碼分析 外資賣超177億，融資減6億，券減1.2張，當沖縮為15.6萬張， 期貨現象 外資OI回補台指空單2000多口，但選擇權布空單，電指金指皆布空單， 外資仍未全面翻多。 分析及策略 跳空開低破昨低，一舉跌破所有均線，下跌以來多頭唯一可依靠的技術面再度轉弱 ，KD雖未交叉往下卻已跌回反彈的一半，可見空頭走勢仍未結束， 今日唯一可供心慰的只有量縮，觀察大盤現象，金融股受國外(二家銀行倒閉)及 國內(元大金被調查)利空衝擊，造成今日殺盤元兇，營建股也不因利多出現而止跌， 再再反應出空頭現象充斥盤面，反而電子股有抗跌現象，LED族群也因政府利多 而成為唯一翻紅的類股，IC設計也有零星點火，威盛拉至漲停，明日是否止跌 端看此兩類股表現，明日止跌有餘(今量縮)但無法翻轉趨勢，多單仍應把握最後 逃命機會減碼應對，否則大盤一旦跌破7000，前低將岌岌可危，另一波跌勢 將再啟動。 -- 想看盤前分析 與更多文章請到部落格 實戰操盤室 http://blog.yam.com/makemoney888 --

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