我不夠鄉民...BBS極度不熟! 原諒我只貼個影片連結 Ivy bridge 3770K開蓋實錄 http://youtu.be/vDG8-YaRzsk Ivy bridge 3770K 原廠秘密配方 http://youtu.be/qAvKwe5TLTU 好吧，加個表格和我的結論。對我來說把他們對齊都很難！ 比較表格： CPU最高溫 氣象氣溫 室內溫度 氣象-CPU溫度 開蓋前 100 30.6 30 69.4 開蓋後 82 27.3 30 54.7 溫差 -18 -3.3 -0 -14.7 結論： 換了散熱膏，少了15~18度C。整個實驗有一個可能的盲點──我沒辦法保證之前 的散熱器安裝狀況跟這次是一模一樣，雖然我當初裝機時上上下下測試了三次有餘； 但我的OC設定[email protected](CPU-Z顯示1.248v)會跑到100度揭露了沒裝好的可能性。 假設散熱器方面沒有問題，那是什麼導致了15度的溫差呢？全部過錯都在散熱膏 上？這邊我可能在假日會回憶拋棄很久的熱傳學，拿起筆來算算看可能性。 我想到一個可能性──固化散熱膏、黑膠、長型裸晶、方形鐵蓋組成的完美犯罪： 從秘密配方在裸晶上的情況而言，這秘密配方原先應該是膠狀、或是很軟的固態片 狀，才能貼合在沒施壓的裸晶周圍。 黑膠則是負責黏合PCB與鐵蓋的膠狀物質。 那麼在黏上鐵蓋並施壓的時候，有沒有可能產生一種情況：秘密配方不均勻。 另外，鐵蓋並沒有直接與PCB和裸晶接觸，中間分別隔了一層秘密配方和黑膠。在裝 上散熱器時，會對鐵蓋施壓，這時壓力會再傳到黑膠與秘密配方上；黑膠跟大家熟知的 膠一樣，乾後有些彈性；至於這時已固化的秘密配方，有沒有可能受到壓力而龜裂？只 要是微小的裂痕，對第一線的導熱依然有嚴重的影響。 由我失敗的例子可知，中間那薄薄的一層若有任何意外，造成的結果可是天差地遠。 (中間有一次測試一燒機core#2溫度很快就到105度C，並降頻到了3.4Ghz。那之後我 再度打開了它，映入眼簾的是溢得到處都是的Y-500、包括裸晶表面。我推測原因 是周圍的Y-500擠得太多，加上蓋上鐵殼時可能不小心有側移。) 若這項推測為真，那麼，這可能就是影響所謂”溫度體質”的一大因素了。而且能 一併解釋諸開蓋測試分歧的結果。 @原來可以編輯，來修一下被切斷的句子. --

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