作者LiNcUtT (典)
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標題[情報] 傳Intel NVL bLLC晶片面積比標準版大36%
時間Thu Feb 19 07:46:33 2026
來源:4gamers
https://t.ly/IqIJ9
傳Intel Nova Lake bLLC版晶片面積比標準版大了36%
知名爆料者 HXL 指出，Intel 次世代桌上型平台 Nova Lake（可能被命名為 Core Ultra
400 系列處理器）的 bLLC 版本晶片面積將比標準版多出 36%。
面對 AMD Ryzen X3D 系列處理器超大 L3 快取在遊戲表現取得亮眼成績，Intel 計畫在
今（2026）年末至 2027 年初推出的 Nova Lake 架構平台導入 bLLC（Big Last Level
Cache）超大末級快取版本。
根據 HXL 爆料的資訊，標準 8 P-core + 16 E-core 的 Nova Lake 處理器晶片面積達到
110 mm2，而 bLLC 版本的晶片面積達到 150 mm2，比標準版多了 36%。
相形之下，對手 AMD 使用 3D V-Cache 堆疊的 Zen 5 架構單一 8 核心 CCD 晶片面積為
72 mm2。
據傳 Zen 6 架構單一 CCD 晶片將塞入 12 核心，晶片面積可能擴大至 76 mm2。
整合目前收集到的傳聞，Intel Nova Lake 每塊 bLLC 晶片將擁有 144 MB 的末級快取，
AMD 則有意將 3D V-Cache 容量從原本的 64MB 擴張至 96 MB。
無論如何，接下來消費者都有可能享受到超大快取帶來的性能增益。
心得:
若乳摸為真,NVL bLLC的面積是Zen6 V-cache的兩倍大,bLLC為傳統平面配置非堆疊
單tile cache總量會比zen6單x3d還多,面積大有助散熱但良率難顧;
8+16 vs 12 一樣是24T,老i能奪回遊戲王者U稱號嗎?感覺似乎不是沒有機會
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https://i.imgur.com/9JzaZjr.jpg
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1F：推 fuhrershih: 這發熱量應該非常感人，水冷壓得住嗎 118.171.78.37 02/19 07:52
2F：→ fuhrershih: ？ 118.171.78.37 02/19 07:52
3F：→ leviva: 等以後實測, 理論上應該設計中階以上雙塔 1.171.62.199 02/19 08:06
4F：→ leviva: 可壓制溫度 1.171.62.199 02/19 08:06
5F：→ leviva: 最好情形是平手吧 (VS 11800X3D) 因為兩邊 1.171.62.199 02/19 08:07
6F：→ leviva: 都是144 MB L3 1.171.62.199 02/19 08:07
老i的L1.L2都比較大,L3持平,所以我說cache總量NVL bLLC比較大
7F：→ leviva: 蘇媽這邊還沒確定是12核 (雖然單CCD可以12 1.171.62.199 02/19 08:08
8F：→ leviva: 核) 1.171.62.199 02/19 08:08
9F：→ leviva: 因為intel除了 雙芯X版本 並沒有增核 1.171.62.199 02/19 08:09
10F：→ leviva: 假設還是8核+144M L3, 一樣夠用 1.171.62.199 02/19 08:10
zen6乳摸是單ccd 12c,L3是48+96=144
11F：推 bunjie: 無論如何，接下來消費者都能享受到價格上 182.155.197.16 02/19 08:18
12F：→ bunjie: 漲帶來的荷包負增益。 182.155.197.16 02/19 08:18
13F：推 E7lijah: 照AMD的說法SRAM不是主要發熱源 熱量應 39.9.101.155 02/19 08:39
14F：→ E7lijah: 該還好 39.9.101.155 02/19 08:39
15F：→ E7lijah: 我要求不高 只要能讓蘇媽降價就好 39.9.101.155 02/19 08:41
16F：推 buteo: Intel用全平面一個大die來做的問題在良率 114.44.208.65 02/19 08:50
17F：→ buteo: 和成本吧，面積是AMD的兩倍，良率就劣勢； 114.44.208.65 02/19 08:50
18F：→ buteo: 另外全平面都用18A做，成本高，AMD的v cac 114.44.208.65 02/19 08:50
19F：→ buteo: he可以用N6做 114.44.208.65 02/19 08:50
20F：推 sova0809: 想法不錯 但價格絕對不便宜 218.166.64.251 02/19 09:00
21F：推 ww578912tw: CPU die沒很大 多36%良率應該不會太慘 49.217.124.165 02/19 09:32
22F：推 mayolane: 不是18A是GG的N2 1.161.76.181 02/19 09:34
23F：推 mayolane: 但能確定的是成本會很高 1.161.76.181 02/19 09:36
24F：→ leviva: intel想法是遊戲先追平在說 之前被X3D按在 1.171.62.199 02/19 09:38
25F：→ leviva: 地下踩... 1.171.62.199 02/19 09:38
26F：→ d0178411: d5還是好貴啊 111.71.212.10 02/19 09:54
27F：推 lOngKitty: 這回該輪到漲CPU了吧 36.232.170.173 02/19 10:02
28F：推 littlefish1: 可以不要塞E核嗎，現在5500x3d都有 1.164.134.130 02/19 10:45
29F：→ littlefish1: 市場非得搞那麼多無用核 1.164.134.130 02/19 10:45
30F：→ takanasiyaya: Intel18A根本沒產量，不知道良率多 123.195.2.192 02/19 12:59
31F：→ takanasiyaya: 感人 123.195.2.192 02/19 12:59
32F：推 buteo: CPU tile 不是18A做的嗎？ 記得之前傳聞是 42.78.126.135 02/19 14:14
33F：→ buteo: 這樣，變全部外包N2? 42.78.126.135 02/19 14:14
34F：→ buteo: 不管是N2或是18A，cache成本和N6比都是數 42.78.126.135 02/19 14:16
35F：→ buteo: 倍差距 42.78.126.135 02/19 14:16
36F：→ amos30627: 傳聞幾乎都是N2 除了最低階的4+0+4 101.10.95.204 02/19 14:56
乳摸是NVL只有低階型號的compute tilt用18A做,中高階都是N2
37F：推 pxhome: 之前285某些項目被打趴是因為X3D大快取， 36.230.167.236 02/19 15:16
38F：→ pxhome: NVL VS Zen6 AMD沒有快取優勢，所以又回 36.230.167.236 02/19 15:16
39F：→ pxhome: 到55波 36.230.167.236 02/19 15:16
40F：→ pxhome: 18A已經量產了，性能跟N3B差不多 36.230.167.236 02/19 15:18
41F：推 pxhome: N2比N3E快了15%，N3B又比N3E慢了10%，所以 36.230.167.236 02/19 15:20
42F：→ pxhome: 18A很迷… 36.230.167.236 02/19 15:20
43F：→ pxhome: 就看誰先上7Ghz 36.230.167.236 02/19 15:25
44F：推 chyou2003: Intel這樣比較不容易積熱吧 39.12.128.130 02/19 15:25
45F：推 horb: 不計成本。性能應該不錯。售價也很可觀223.140.226.191 02/19 16:22
成本應該是比zen6高不少,希望效能能效能追上吧
46F：推 AlvisBarhara: 大l3產品比a晚了3代才出...算了後 39.15.25.2 02/19 17:10
47F：→ AlvisBarhara: 知後覺總比不知不覺好XD 39.15.25.2 02/19 17:10
48F：推 yymeow: 問題是玩遊戲的市場一直在縮，出了也賺不 114.25.224.83 02/19 17:13
49F：→ yymeow: 了幾個錢 114.25.224.83 02/19 17:13
個人覺得消費市場是面相普羅大眾的宣傳場,建立商譽跟消費者信心用的,雖然賺不了幾個
錢但也不能說不重要...特別是在市佔節節敗退的當下更是如此
50F：推 AlvisBarhara: 輸久成習慣就真完了,若大眾觀念都 39.15.25.2 02/19 17:26
51F：→ AlvisBarhara: 預設i就是比a弱,那其他高利基市場 39.15.25.2 02/19 17:26
52F：→ AlvisBarhara: 的印象也不會好到哪去 39.15.25.2 02/19 17:26
53F：→ olozil: 技術就 Clearwater Forest 下放的，堆疊方 203.203.42.154 02/19 18:40
54F：→ olozil: 式應該是不會變，2.5D+3D 203.203.42.154 02/19 18:41
55F：→ olozil: 然後Intel自己叫 3.5D 封裝 203.203.42.154 02/19 18:43
56F：→ amos30627: 這代還沒3D吧? 不然幹嘛die size那麼大 101.10.95.204 02/19 18:51
57F：→ amos30627: ？ 101.10.95.204 02/19 18:51
58F：推 oppoR20: 高利基市場的TA跟opinion跟消費級市場基 42.72.25.140 02/19 18:53
59F：→ oppoR20: 本上無關吧 42.72.25.140 02/19 18:53
60F：→ oppoR20: 只是i皇這兩個市場都是拉完了 42.72.25.140 02/19 18:53
我覺得理想狀態下無關,但理想狀態不存在:)
若長期忽視消費市場讓大眾建立了a>i的刻板印象就麻煩了
畢竟金主或做決策的大頭不見得一定理性專業
61F：推 aegis43210: 這不是宣傳，而是debug的場，主要是為 223.140.138.22 02/19 19:56
62F：→ aegis43210: 了Diamond Rapids在考慮 223.140.138.22 02/19 19:56
63F：推 AlvisBarhara: debug成分一定有,甚至是主要目的, 39.15.25.2 02/19 20:16
64F：→ AlvisBarhara: 但這不會也不該拿出來說吧,是嫌形 39.15.25.2 02/19 20:16
65F：→ AlvisBarhara: 象還不夠差嗎XD 39.15.25.2 02/19 20:16
66F：推 wantsu: 面積大36%，成本上可能不只 1.169.94.248 02/19 20:46
67F：推 buteo: Zen 5 3D cache的面積估計是36mm2的N6，Ze 114.44.208.65 02/19 21:06
68F：→ buteo: n 6應該變化不大，配合這篇的資訊，Zen 6 114.44.208.65 02/19 21:06
69F：→ buteo: 3D版會是用76mm2 N2+ 36mm2 N6，然後Nova 114.44.208.65 02/19 21:06
70F：→ buteo: Lake遊戲特調版用150mm2 N2來對抗？ I皇真 114.44.208.65 02/19 21:06
71F：→ buteo: 是好野人 114.44.208.65 02/19 21:06
zen6 3d cache乳摸是從zen5的64MB升到96MB,製程不變的話面積應該是同比放大1.5倍
72F：推 buteo: 再加上封裝成本，I皇成本算AMD兩倍應該算 114.44.208.65 02/19 21:09
73F：→ buteo: 保守了 114.44.208.65 02/19 21:09
74F：推 mayolane: 同一個平面上的快取還會比垂直堆疊的慢 114.136.89.164 02/19 21:09
75F：→ mayolane: 勒 114.136.89.164 02/19 21:09
對啊,但平面配置也有好處,除了散熱好另外就是應該不需要降主頻
猜到時會是bllc主頻高,x3d延遲低
76F：推 pxhome: 堆疊的會有積熱的問題，平面的首要考慮鐵 36.230.167.236 02/19 21:19
77F：→ pxhome: 殼厚度，還有散熱介質的導熱係數夠不夠， 36.230.167.236 02/19 21:19
78F：→ pxhome: 變數會比較少 36.230.167.236 02/19 21:19
老i的頂蓋比a薄多了,畢竟之前出了那麼多高功耗吃電U早有經驗了XD
79F：→ pxhome: LGA拉桿壓下去CPU會微微的翹曲， 堆疊的 36.230.167.236 02/19 21:23
80F：→ pxhome: 還要考慮板層壓力 36.230.167.236 02/19 21:23
81F：→ pxhome: 防彎蓋板不是正規操作 36.230.167.236 02/19 21:26
覺得當初就是因為功耗高吃電發熱,為了盡可能降低頂蓋熱阻才盡量做薄,但沒想到薄到U
會彎的程度w
※ 編輯: LiNcUtT (220.134.49.251 臺灣), 02/19/2026 21:36:14
82F：推 mayolane: 牢I沒在跟你玩不同腳位的散熱器扣具相 114.136.89.164 02/19 21:34
83F：→ mayolane: 容這事的 114.136.89.164 02/19 21:34
84F：→ mayolane: 如果AM5不是硬要相容AM4扣具，IMC也不 114.136.89.164 02/19 21:35
85F：→ mayolane: 用那麼厚 114.136.89.164 02/19 21:35
86F：推 aegis43210: 用EMIB成本不會高太多 223.140.138.22 02/19 22:03
87F：→ aegis43210: 因為幾乎都是用n2 223.140.138.22 02/19 22:03
88F：→ commandoEX: Intel 風扇腳位用很久的，從1156~1200 1.161.89.83 02/19 23:30
89F：→ commandoEX: 11年沒有換風扇腳位 1.161.89.83 02/19 23:31
90F：推 bunjie: 性能不足 面積來擋 182.155.197.16 02/20 09:19
91F：→ leviva: 新Rumor : Zen 6 可能有 6/8/10/12, 8*2/ 1.171.62.199 02/20 09:28
92F：→ leviva: 10*2/12*2 七款處理器 1.171.62.199 02/20 09:28
93F：→ leviva: 看來蘇媽也是發力了 1.171.62.199 02/20 09:29
94F：→ olozil: 看起來3D技術還沒下放，不然L3會在 Base 203.203.42.154 02/20 10:20
96F：推 sskyis: 現在的CORE ULTRA 對於SOLIDWORKS 2025這 122.118.20.15 02/20 18:13
97F：→ sskyis: 類軟體根本沒甚麼用,運算又沒多核全部跑 122.118.20.15 02/20 18:14
98F：→ sskyis: 看使用率跑1分多鐘的計算,使用率還是只有 122.118.20.15 02/20 18:15
99F：→ sskyis: 1點點根本沒甚麼用 122.118.20.15 02/20 18:16