作者dosiris (希望大家開心)
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標題[新聞] 美光報喜 力成獨拿封測委外大單
時間Fri Jun 27 08:46:06 2025
原文標題：
美光報喜 力成獨拿封測委外大單
原文連結：
https://udn.com/news/story/7240/8834099
發布時間：
2025-06-27 00:04
記者署名：
鐘惠玲
原文內容：
美光上季財報與本季展望出色，持續於高頻寬記憶體（HBM）市場攻城掠地，對後段封測
委外需求激增，美光將旗下HBM2封裝大幅外包，由台廠力成（6239）獨家拿下相關大單。
美光持續投資HBM、產出續揚，推升後段封測外包訂單暴增，力成跟隨美光，將成為此波
市況爆發的大贏家。
隨美光大舉釋出封測委外訂單，讓力成首度跨足HBM封裝市場，預計最快將於今年下半年
試產並陸續產出，外界認為，力成後續相關業績成長動能可期。
供應鏈透露，美光為全力搶攻HBM3E及建置明年將步入市場主流的HBM4產能，預計將把中
科先進封裝基地中的封裝產能移轉到這兩項產品，並開始將HBM2封裝大量委外。
目前美光已與力成敲定HBM2的封裝訂單委外協議，後者並為此添購設備，預計今年中左右
逐步到位，下半年開始驗證生產，年底前將進入小量試產階段，明年相關產能可望大量開
出。
法人看好，力成下半年有機會隨著美光HBM2封裝訂單及DDR5需求增加，推動業績逐步回溫
。
美光上季DRAM相關業績創新高，其中HBM營收季增近五成。
美光指出，隨著高效能記憶體及儲存對於AI驅動的創新日益重要，這項新架構將增強美光
與客戶更深入互動的能力，並將更多資源轉移到產品組合中以AI為重點的機會上。
美光提到，其12層HBM3E的良率與產量提升進展很順利，預期在下半年某個時間點時，其
HBM市占率將達與整體DRAM市占率相當的水準。美光正向四家客戶大量出貨HBM，且其12層
HBM3E 36GB 日前已被超微的Instinct MI355X GPU平台採用。
心得/評論：
美光已經連續兩季創業績新高，甚至有搶奪海力士市佔的傾向。
力成搶到HBM2封裝委外訂單，雖然明年才能量產，股價後市可期。
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1F：噓 ep301177 : HBM2?現在都HBM4了吧 06/27 08:46
2F：→ kiwi3741722 : 搶奪海力士市佔的傾向怎麼推論出來的 06/27 08:49
3F：推 A816 : 有點怪的心得 06/27 08:50
4F：→ aaa80563 : 糕 06/27 08:54
5F：推 ntr203 : 已反應 06/27 09:00
6F：→ jc761128 : HBM2 XDD 就是少賺的給你們代工 06/27 09:15
7F：→ fluffyradish: 但是那個中國 06/27 09:31
8F：噓 sdf0419 : 可以過前高嗎 06/27 11:41
9F：噓 amongolu : 現在誰要買HBM2? 06/27 12:23
(rayccccc 刪除 stillalive 的推文: )
10F：→ kiwi3741722 : 我再補一刀 我記得24Q4 就有幾千萬的外匯損失 這季 06/27 20:42
11F：→ kiwi3741722 : 我看要爆光光了 eps直線下墜 06/27 20:42