作者a1237759 (歡迎搭訕..)
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標題Re: [請益] 玻璃基板取代銅箔基板？
時間Sun May 17 16:56:49 2026
※ 引述《id44kimo (擁抱吧(B))》之銘言：
: 最近忽然開始吹玻璃
: 但目前看起來
: 玻璃基板這東西其實講很久了
: 真的要進到取代銅箔感覺還很久
: 但不知道為甚
: 忽然整個產業開始談玻璃基板了
: 到底 玻璃基板現在走到哪了呢
: 有沒有高手能解釋一下
玻璃從材料特性
可以取代現在AI晶片，CoWoS製程內的基板或interposer
非導體，減少漏電，Ra平整，傳輸線製造更好，TGV密度密度理論比基板高，整個材料特性都能提升電訊號品質。另外很適用AI產品。另外玻璃特性CTE比ABF基板更匹配Si材料，材料特性硬，容易做大顆，不翹曲。
但實際上你想要玻璃的這些特性，卻會伴隨著其他不好的副作用。
Ra太平，可靠度過後容易脫層、TGV雷射鑽孔不如蝕刻，形狀都是沙漏或漏斗狀，高頻訊號耗損嚴重。太硬可以做大，但脆，製程容易破。
而現在的工廠邏輯，除了面板，都不是從玻璃出發，要用玻璃，整個工廠設計要大更新。台積買了面板廠就是跟著NV在評估未來CoPoS用玻璃取代現在的interposer,但 也只是評估，市場預估是2029-2030才有機會。
所以現在你看上面上喊玻璃材料的，都是面板廠或材料商想進入AI分一杯羹或券商報告在炒、不然就是中國在炒彎道超車的賽道。真的實際應用還久，沒有台積這些領頭羊衝進去，沒有半導體設備商會大舉投入做玻璃相關的自動化設備。
但不妨礙炒股
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1F：→ a1237759 : 另外要開始也是從玻璃基板開始、Interposer會更久 05/17 17:00
2F：推 opticalman : 玻璃基板理論上比銅箔基板 ABF便宜，但是齁為了實 05/17 17:03
3F：→ opticalman : 踐這工藝加一些BKM ，不一定便宜 05/17 17:03
4F：→ jason88633 : 彷彿2024光通訊對吧？先炒再說，之後會再炒 05/17 17:04
5F：推 a0808996 : 我覺得真的要從面板廠改封裝 中國那應該會狂搞吧 05/17 17:10
6F：→ a0808996 : 台廠幹的贏對岸嗎 05/17 17:11
7F：推 jim543000 : 典型的台式短視近利 別人看到ccl走到極限都在衝刺 05/17 17:11
8F：→ jim543000 : 玻璃基板了 05/17 17:11
9F：推 stocktonty : 24年下半就有先炒過一波了 05/17 17:11
10F：推 jim543000 : warpage更小 熱傳導膨脹更好 df更低 有什麼理由不 05/17 17:16
11F：→ jim543000 : 研發 因為貴嗎？ 貴從來都不是問題 問題是東西做出 05/17 17:16
12F：→ jim543000 : 來用不了 05/17 17:16
13F：推 opticalman : 進到台積電的3d fabric聯盟，載版那幾家公司早就跟 05/17 17:20
14F：→ opticalman : 著台積電在搞了 05/17 17:20
15F：→ JoeyChen : 2029?認真?比CPO還久... 05/17 17:22
16F：→ a1237759 : 回答樓上，翹曲在封裝的世界不一定是壞事，有翹曲表 05/17 17:24
17F：→ a1237759 : 示應力被釋放，可靠性反而變好，沒翹曲，應力累積都 05/17 17:24
18F：→ a1237759 : 在裡面，thermal cycle一下就掛了。df 好，但材料特 05/17 17:24
19F：→ a1237759 : 性就是導致他鑽孔鑽不好，鑽不好電訊號損耗就是大 05/17 17:24
20F：→ a1237759 : 然後玻璃熱傳肯定比較差 05/17 17:24
21F：推 HRyan : 專業 05/17 17:25
22F：→ a1237759 : 封裝通常一好沒兩好，都是在走蹺蹺板，抓到一個甜蜜 05/17 17:26
23F：→ a1237759 : 的平衡點 05/17 17:26
24F：→ JoeyChen : 原po我沒別的意思 只是原本以為這沒難度 05/17 17:27
25F：推 roseritter : 對岸面板還有搞頭 雙貓是等著買單 不轉不行 05/17 17:28
26F：→ JoeyChen : 之前有看yt介紹 沒翹曲是它的優點? 05/17 17:29
27F：→ JoeyChen : 我印象中國很久遠以前就在發展這不是嗎 05/17 17:30
28F：推 opticalman : 台灣最早是欣興跟intel一直在合作，現在台積電3D f 05/17 17:32
29F：→ opticalman : abric都在發展 05/17 17:32
30F：推 jim543000 : 玻璃熱傳比較差 誰說的？ 經過smt reflow warpage 05/17 17:37
31F：→ jim543000 : 解不掉知道現在怎麼裝嗎？鑽孔鑽不好 那你知道什麼 05/17 17:37
32F：→ jim543000 : 是tsv嗎？ 這些我敢說你都不知道 但我知道 哈 05/17 17:37
33F：→ a1237759 : 回覆樓上，抱歉我在台積13年都在做cowos, 最早的驗 05/17 17:41
34F：→ a1237759 : 證片都碰過。現在是投資人專攻先進封裝，最新一個案 05/17 17:41
35F：→ a1237759 : 子大概是千億的先進封裝工廠，提供參考 05/17 17:41
36F：推 jim543000 : 你只是做cowos 我是你上面負責提供solution的設備 05/17 17:42
37F：→ jim543000 : 商 難點在哪我比你更清楚 笑死 05/17 17:42
38F：推 m81000 : 欣興每個月玻璃報廢量從幾十公斤增加到上噸，玻璃 05/17 17:43
39F：→ m81000 : 基板這東西應該不用懷疑，以後肯定會需要。 05/17 17:43
40F：推 jim543000 : 我現在就是幫垃圾gger解這些東西 所以我敢說gg以後 05/17 17:45
41F：→ jim543000 : 一定死 死在矽晶圓手上 05/17 17:45
42F：推 XXXXCOW : 台灣也只有欣興能做 05/17 17:45
43F：→ a1237759 : 玻璃基板上的SMD這麼小，是擔心啥翹曲，CoPoS要注意 05/17 17:48
44F：→ a1237759 : 的也是eDTC怎麼弄在玻璃裡。TGV你市面上找個鑽得漂 05/17 17:48
45F：→ a1237759 : 亮的SEM圖給我看看呀。設備商被台積幹著走的，台積 05/17 17:48
46F：→ a1237759 : 沒喊全面開發，你敢大舉投入啊，CoPoS在台積目前規 05/17 17:48
47F：→ a1237759 : 劃就是2029/2030，中間啥變化都不知道，SoIC良率拉 05/17 17:48
48F：→ a1237759 : 得快可以往上疊，CoPoS就會更晚才開始看 05/17 17:48
49F：推 josephpu : SoIC會是GG這波的反擊號角 05/17 17:50
50F：推 jim543000 : copos？cowos? 那種落伍的東西不是最新方向了啦 快 05/17 17:50
51F：→ jim543000 : 去更新一下版本 05/17 17:50
52F：→ josephpu : 前陣子ap7拉貨市場炒了一波SoIC就銷聲匿跡，然後現 05/17 17:51
53F：→ josephpu : 在整天跟你喊emib爭寵gg藥丸 cc 05/17 17:51
54F：→ a1237759 : EMIB以前不如cowos是因為板上贏不過65nm,現在用都用 05/17 17:55
55F：→ a1237759 : Si bridge die溝通，差異就沒那麼大，加上NV Rubin 05/17 17:55
56F：→ a1237759 : 一次4+16改成2+8兩顆MCM, 才讓人開始重新看EMIB, 但 05/17 17:55
57F：→ a1237759 : 最終台積還是會用先進製程綁單，頂多搶到一些次等訂 05/17 17:55
58F：→ a1237759 : 單 05/17 17:55
59F：→ a1237759 : 板上RDL 05/17 17:55
60F：→ JoeyChen : 想確認一下 我記得中國弄很久了 intel跟GG現在也在 05/17 17:56
61F：→ JoeyChen : 喊 但其實還是夢幻技術? 05/17 17:56
62F：推 roseritter : 筆記ing~~~~ 有戰文還是好的 05/17 17:57
63F：→ roseritter : 困難點 樓上都說了 只要能突破就是夢幻 05/17 17:58
64F：→ a1237759 : 你市場沒有找到一張TGV鑽的又直又平整的TGV照片,就 05/17 17:58
65F：→ a1237759 : 是註定上不了高速需求 05/17 17:58
66F：→ roseritter : 請問 雷射打下去 應該直上直下阿 又不是蝕刻用吃的 05/17 17:59
67F：推 jim543000 : tgv不是用鑽的 果然不懂裝懂 05/17 18:00
68F：→ a1237759 : 我覺得基於理論上討論都是好事，一下子垃圾、一下子 05/17 18:01
69F：→ a1237759 : 笑死、回話就是你自己去查查，沒啥討論空間，更不用 05/17 18:01
70F：→ a1237759 : 說導熱這種東西，材料數據就擺在那裡的有啥好爭論對 05/17 18:01
71F：→ a1237759 : 錯 05/17 18:01
72F：推 Livin : 玻璃不是完全固體耶，高溫工作還是有機會形變吧？ 05/17 18:01
73F：推 yingjeou : 那何不用蝕刻先去吃？能吃的又直又好看 05/17 18:01
74F：推 roseritter : 高深寬比 蝕刻容易 漏斗沙漏吧 05/17 18:02
75F：推 jim543000 : 樓上說到重點了 上面有個只吃我們隨便丟的垃圾solut 05/17 18:02
76F：→ jim543000 : ion就自以為天下無敵 哈哈哈哈哈 05/17 18:02
77F：→ a1237759 : 用雷射的方法業界還是叫鑽孔啦，沒人覺得是傳統意義 05/17 18:03
78F：→ a1237759 : 的電鑽鑽孔吧，連蝕刻業界也常用蝕刻鑽孔帶過 05/17 18:03
79F：→ a1237759 : 你丟一張paper，有個TGV好看的圖出來，才有討論空間 05/17 18:05
80F：推 jim543000 : 再解釋也沒用 業界難點早就根本不是什麼鑽孔如何如 05/17 18:05
81F：→ jim543000 : 何 是更後面的問題 情弱 05/17 18:05
82F：→ a1237759 : 說到底就是丟不出來，那到底要討論啥 05/17 18:06
83F：推 jim543000 : nda 情弱w 05/17 18:08
84F：推 amazingwow : 先噴再說 05/17 18:09
85F：推 UrFather : 看推文就知道真的不影響炒股☺ 05/17 18:11
86F：→ a1237759 : 我每句話都能提出市場報告與數據佐證，情緒發言duck 05/17 18:12
87F：→ a1237759 : 不必 05/17 18:12
88F：推 gtaped05550 : 繼續吵架我愛看 05/17 18:13
89F：→ UrFather : 業務嘴糊蕊蕊真不是蓋的☺ 05/17 18:13
90F：推 lu19900217 : 雷射挖的孔一定是漏斗狀怎會是直 能量會衰減阿 05/17 18:14
91F：→ lu19900217 : 鑽尾和放電挖的才會是直的 05/17 18:14
92F：→ a1237759 : 我也不知道該怎麼吵，有些東西就數據不行擺在那，抬 05/17 18:14
93F：→ a1237759 : 槓說早就看更之後的，我也不知道該怎麼接 05/17 18:14
94F：→ a1237759 : 但玻璃就是一個充滿夢想的替代材料，即使現階段數據 05/17 18:17
95F：→ a1237759 : 不行，肯定還是有人在看怎麼實踐，炒股便有得吵 05/17 18:17
96F：推 roseritter : 原來如此 學習惹 05/17 18:18
97F：推 gtaped05550 : 現在是做夢行情 股癌也說玻璃要28年再來看 05/17 18:32
98F：→ b0364864 : 看脆就知道 一堆人吹捧玻璃基板 還以為準備量產 05/17 18:35
99F：推 opticalman : 哈哈 一堆人吹捧玻璃基板，吹錯公司 ，台玻只是掛 05/17 18:47
100F：→ opticalman : 在玻璃基板版塊 05/17 18:47
101F：推 eddie0304 : 好文推推，還是GGer專業！ 05/17 18:47
102F：推 totqoq : 原po也是在自己的世界...現在TGV已經得到解決，後端 05/17 18:48
103F：→ totqoq : 濺鍍跟運送造成的微裂還待克服。EMIB使用的還是雷射 05/17 18:48
104F：→ totqoq : 鑽孔，之後肯定是LIDE技術 05/17 18:48
105F：→ a1237759 : 都說得到解決，圖咧？哪一家現階段能解決這事情的公 05/17 18:51
106F：→ a1237759 : 司不趕快出來吹 05/17 18:51
107F：推 f860506 : 其實Intel甚至三星在玻璃基板的研發都領先台積很多 05/17 18:51
108F：→ f860506 : 不要用台積電看世界 05/17 18:51
109F：推 JRbluesky : 所以請問悅城是在炒還是真的有技術？ 05/17 18:51
110F：→ totqoq : 這塊直接看intel，最快的肯定不是gg，gg對光更快， 05/17 18:52
111F：→ totqoq : 走CoWoS直接走光是比較合理的路徑，整條線不用重練 05/17 18:52
112F：推 f33783378 : 這樣夠了 這些素材可以炒到天價 05/17 18:52
113F：→ a1237759 : intel 2026Q2發表了一個clean water forest,可以觀 05/17 18:55
114F：→ a1237759 : 察出貨量呀，首款號稱玻璃基板，但是預計不怎麼樣啦 05/17 18:55
115F：推 opticalman : 英特爾研發跑在最前面真的很厲害，先進製程研發比 05/17 18:56
116F：→ opticalman : 台積電強但量產不出來也沒用，台積電厲害的是量產 05/17 18:56
117F：推 lu19900217 : 換材料有個好處就很多股票能做 比如那個濕式設備股 05/17 18:57
118F：→ lu19900217 : 微結構有問題 MA分析就需要了 05/17 18:57
119F：推 totqoq : 可以觀察阿...本來就是要觀察，現在玻璃這塊最快的 05/17 18:58
120F：→ totqoq : 又不是gg，不懂被戳就火大的優越感在哪。 05/17 18:59
121F：推 JIWP : 先99康寧 05/17 18:59
122F：推 opticalman : 先進製程FinFet GAA不都是英特爾研發出來，問題是 05/17 19:00
123F：→ opticalman : 量產良率上不來 05/17 19:00
124F：→ a1237759 : 你真看不出來誰比較情緒發言嗎？我就說我每一句都能 05/17 19:00
125F：→ a1237759 : 提數據，討論可以好好討論 05/17 19:00
126F：→ a1237759 : 你要證明我有盲點，不是該丟個數據出來告訴我你錯了 05/17 19:01
127F：→ a1237759 : 嗎 05/17 19:01
128F：推 SDKSDKSDK : T大戳人時沒有相關佐證又喜歡加一些語助詞，會讓他 05/17 19:07
129F：→ SDKSDKSDK : 問號也很正常。就算他沒更新到，但他有數據當基礎 05/17 19:07
130F：→ SDKSDKSDK : ，如果t大你是對的，但你沒有作證、也只讓他自己去 05/17 19:07
131F：→ SDKSDKSDK : 查，自然他會覺得跟你也討論不出什麼 05/17 19:07
132F：推 dreamdds : 好好討論就有人在嘴臭，好像你最聰明一樣，這裏的優 05/17 19:10
133F：→ dreamdds : 越感取決於你倉位有多大，誰管你玻璃未來怎樣 05/17 19:10
134F：推 roseritter : 又要方形 又要大 最好能透光 玻璃聽起來值得賭 05/17 19:11
135F：→ a1237759 : 更不用說導熱係數這種純粹材料特性，講玻璃散熱好， 05/17 19:11
136F：→ a1237759 : 完全不知道怎麼接 05/17 19:11
137F：推 jack990568 : 幫推 產業角度 05/17 19:13
138F：推 w107robot : 個人覺得碳化矽題材才是下個光通 05/17 19:14
139F：推 kirhan2002 : 新技術驗證完成到量產本來就要一會，真量產再來追就 05/17 19:15
140F：→ kirhan2002 : 好，連gg內部人員都沒有消息要大量使用就是還早 05/17 19:15
141F：推 roseritter : 碳化矽 和 GaAs中國很有優勢 05/17 19:17
142F：推 erenrush : 所以現在能不能用確實不影響炒股xD 05/17 19:18
143F：推 wsxza : 概念股有那些 看有沒有要噴？ 05/17 19:18
144F：推 tttt0204 : 玻璃散熱好還會爆裂喔？設備商這樣不行捏 05/17 19:19
145F：推 cps80655 : 推assembly本行人員；上面那位設備商或許接觸的沒 05/17 19:19
146F：→ cps80655 : 那麼全面，回的看起來一知半解，比較容易情緒字眼 05/17 19:19
147F：推 totqoq : 我也不是業內的，但一直關注各家的廠商量產時程，從 05/17 19:19
148F：→ totqoq : AMD與AWS相關時程推移來看進展確時不如預期，但喊出 05/17 19:19
149F：→ totqoq : 來最快量產的是三星電機，當然會看年底試產線良率怎 05/17 19:19
150F：→ totqoq : 樣。gg連產線都還沒有...確定可以在今年討論良率嗎Q 05/17 19:19
151F：→ totqoq : Q 05/17 19:19
152F：推 permanent27 : 你是不是滿手貓貓 05/17 19:24
153F：推 totqoq : 還是說gg真的領先所有廠商，確認自己的進度就是業界 05/17 19:24
154F：→ totqoq : 最快...那我就再回去詳看一下各大載板廠的法說，再 05/17 19:24
155F：→ totqoq : 重新做功課 05/17 19:24
156F：→ roseritter : LIDE 鈦昇據說和I社合作好一陣子了 05/17 19:25
157F：→ totqoq : 我是買鈦昇，知道2019他們就去intel搞LIDE，現在穩 05/17 19:26
158F：→ totqoq : 定性還是輸LPKF 05/17 19:26
159F：推 roseritter : 老實說這幾年多頭 我認為是業外人士做功課最有CP 05/17 19:28
160F：→ roseritter : 值的時候 至少努力有回報 先謝謝各位先進 05/17 19:29
161F：推 tttt0204 : 鈦昇嗎？筆記筆記，感謝大大 05/17 19:30
162F：→ a1237759 : 對於玻璃基板，gg不是製造者，是跟廠商共同開發怎麼 05/17 19:31
163F：→ a1237759 : 使用，沒領先業界，intel琢磨最多；玻璃interposer, 05/17 19:31
164F：→ a1237759 : gg是少數有在看的 05/17 19:31
165F：→ a1237759 : Intel的問題是喊要做，採用的產品太少，設備商不一 05/17 19:32
166F：→ a1237759 : 定會跟著動起來 05/17 19:32
167F：→ a1237759 : Intel也是配合基板廠 05/17 19:33
168F：推 totqoq : 當然啊...所以我才對原po你的過早是如何推斷，應該 05/17 19:42
169F：→ totqoq : 是看領先族群的良率進度，最快2027年初，最晚就27E 05/17 19:42
170F：→ totqoq : 可以看時程是否delay，但這樣是過早嗎？聯發科都已 05/17 19:42
171F：→ totqoq : 經炒到t8u與t9u的溢價，怎麽大家都不覺得ic會做爛掉 05/17 19:42
172F：→ totqoq : .... 05/17 19:42
173F：推 ko363630 : 不懂就問，如果把玻纖布壓上adhesive，能取代玻璃 05/17 19:44
174F：→ ko363630 : 基板嗎 05/17 19:44
175F：→ ko363630 : 因為我常看我們家的RD在做這個，才好奇問 05/17 19:46
176F：推 darkangel119: 正常討論不行嗎？ 後面還加一些情緒字眼 只覺得很 05/17 19:48
177F：→ darkangel119: 沒水準而已 更上面的設備商的工程師情商是有什麼問 05/17 19:48
178F：→ darkangel119: 題嗎 05/17 19:48
179F：→ gosh717 : 嗯，認同 05/17 19:49
180F：推 totqoq : 不行吧...我不太懂。但之前科普主要要玻璃的可控特 05/17 19:49
181F：→ totqoq : 性，film與pcb是樹脂。 05/17 19:49
182F：→ a1237759 : 我的判斷是玻璃特性造成的負面影響，目前沒有好的解 05/17 19:50
183F：→ a1237759 : 決方案，然後基於台積將CoPoS時程延後，預期這些做 05/17 19:50
184F：→ a1237759 : 先進封裝的設備商不會大舉投入，最後是多份市場報告 05/17 19:50
185F：→ a1237759 : ，比較知名的包含Yole的預估是2030年才會有顯著份額 05/17 19:50
186F：→ a1237759 : 成長 05/17 19:51
187F：→ a1237759 : 玻纖布可以呀，台玻之前不就在漲出給欣興的玻纖布， 05/17 19:53
188F：→ a1237759 : 有機會取代目前的玻璃纖維core,進入AI市場嗎～我還 05/17 19:53
189F：→ a1237759 : 套一堆台玻 05/17 19:53
190F：推 jerrychuang : intel做很久了，也不行嗎？ 05/17 19:54
191F：→ a1237759 : 應該是說高階玻纖布 05/17 19:54
192F：推 id44kimo : 玻布跟玻璃基板應該差蠻多吧 05/17 19:57
193F：→ id44kimo : 我也蠻好奇玻璃硬碟的進度到哪裡 05/17 19:57
194F：→ a1237759 : 不一樣的東西，只是用在同一個地方 05/17 19:59
195F：推 jim543000 : 我情緒控管應該沒問題 只是看到有人離開之後喪失訊 05/17 20:04
196F：→ jim543000 : 息來源把業界泔水拿出來炫耀就覺得很好笑出來打臉 05/17 20:04
197F：→ jim543000 : 而已 我看的是未來 05/17 20:04
198F：推 totqoq : 那我的判斷是如果AMD 2027正式導入量產，後續AWS（2 05/17 20:04
199F：→ totqoq : 028）與T9U（2029）系列也會導入，舒緩CoWoS產能不 05/17 20:04
200F：→ totqoq : 足問題，但相關設備商肯定會領先漲 05/17 20:04
201F：推 joety1103 : LIDE? 05/17 20:06
202F：→ totqoq : 這幾波下來，我相信買的不是業績起漲時，“可量產” 05/17 20:07
203F：→ totqoq : 應該就會翻了 05/17 20:07
204F：→ a1237759 : 所以我後面說不妨礙炒股，AMD說要量產玻璃基板是202 05/17 20:17
205F：→ a1237759 : 4的事情了，我單純沒那麼樂觀，反正故事的邏輯都是 05/17 20:17
206F：→ a1237759 : 一樣的，樂觀不樂觀看個人 05/17 20:17
207F：推 yvnn : 我以為只是在方型的玻璃基板上封裝後 基板就卸除了 05/17 20:41
208F：→ yvnn : ，所以有運送問題？ 05/17 20:41
209F：→ celet : 整個是結合在一起 你卸除就壞了 05/17 20:43
210F：→ BC0710 : 運送也有分原料運送跟成品運送 05/17 20:46
211F：→ a1237759 : 卸除的是cowos製程內翻片用的臨時鍵合的玻璃，你應 05/17 20:48
212F：→ a1237759 : 該搞混了 05/17 20:48
213F：推 jerrychuang : 一種玻璃當carrier,RDL後就可以卸除，一種是玻璃上 05/17 20:52
214F：→ jerrychuang : 有線路，可以替代substrate或interposer 05/17 20:52
215F：推 ben192726 : 還在創造未來的工作真的帥 05/17 20:54
216F：推 turndown4wat: 99台玻 05/17 21:06
217F：推 jerrychuang : 我也很好奇，LIDE技術的TGV孔洞還會有問題嗎？ 05/17 21:13
218F：推 tsmcCCW : a1少說點吧 JH要生氣了 真要說COWL至少還能用10年 05/17 21:17
219F：→ tsmcCCW : SOIC才會是近幾年的主流 玻璃從來沒看好過 05/17 21:19
220F：→ tsmcCCW : 語畢 05/17 21:19
221F：推 jerrychuang : 還是只剩下金屬化的問題 05/17 21:19
222F：推 starfishfish: 推這篇...專業討論 05/17 21:24
223F：推 YJJ : 推 05/17 21:31
224F：推 APC : 重點：不影響炒股 05/17 21:41
225F：推 totqoq : 不覺得cow會被完全取代，但我也不覺得其他大廠想被c 05/17 21:47
226F：→ totqoq : ow卡死 05/17 21:47
227F：推 yvnn : 用玻璃取代矽中介層應該還要很久吧！ 目前市場上感 05/17 21:50
228F：→ yvnn : 覺看的應該是玻璃面板封裝 05/17 21:50
229F：→ roseritter : CoWoS-L 說要從5.5倍光罩尺吋 推到2029的14X 05/17 22:02
230F：→ roseritter : 之所以會討論 玻璃基板 也是有一說rubin 就遇到一些 05/17 22:03
231F：→ roseritter : 困難 rubin ultra 是 8倍光罩尺寸 05/17 22:05
232F：推 fallinlove15: 只能推了 05/17 22:24
233F：推 totqoq : 就gg的專家覺得他們才能克服其問題然後才有能力量產 05/17 22:25
234F：→ totqoq : 讓整體產能爬坡...以gg來看，確實要2030才有機會， 05/17 22:25
235F：→ totqoq : 其他廠商都沒能力量產就是...。業外的人就每季看法 05/17 22:25
236F：→ totqoq : 說跟時程囉 05/17 22:25
237F：→ celet : 不如說是因為GG有CoWoS的優勢 所以玻璃這塊相對不急 05/17 22:37
238F：→ totqoq : 我是在酸啦...你說的沒錯，所以三星與intel才會想爭 05/17 22:46
239F：→ totqoq : 取時程。但從TPU來看，我覺得每家廠商都很努力啊... 05/17 22:46
240F：→ totqoq : 誰想自己家輸人 05/17 22:46
241F：推 hling891124 : 好專業討論！謝謝大家分享 05/17 22:47
242F：噓 kevabc1 : 老是看到一堆人在一間公司就覺得自己好屌好厲害就是 05/17 22:57
243F：→ kevabc1 : 世界的救星天上地下為我獨尊….很可悲跟可憐 當初在 05/17 22:57
244F：→ kevabc1 : 搞VLSI的那群人都謙虛的要死 現在一堆屁孩不知道在 05/17 22:57
245F：→ kevabc1 : 屌什麼 05/17 22:57
246F：推 no7012 : 這篇學到很多知識... 05/17 23:08
247F：→ littleaoi : 我們公司已經簽約開爐了 05/17 23:12
248F：推 a951l753vin : 時間拉長到10年 ABF被取代也是早晚問題 05/17 23:17
249F：→ a951l753vin : 甚至不用10年 低階ABF已經被晶圓直連PCB蛋雕 05/17 23:18
250F：→ a951l753vin : 風向有變吧 記得之前有新聞是說2027就用玻璃 05/17 23:20
251F：→ a951l753vin : 現在是高階AI才用玻璃 低階消費直上PCB 05/17 23:21
252F：推 sdbb : 謝謝推文 05/17 23:21
253F：→ q09701023 : 總歸一句 無塵室不夠 05/17 23:39
254F：→ JoeyChen : 開爐是指生產玻璃嗎？ 05/17 23:46
255F：推 kenro : 推本篇，很不錯的分享 05/17 23:55
256F：推 BC0710 : 開爐應該是玻纖布嗎 05/17 23:55
257F：推 qweaaazzz : 推a1論點一個一個回復 吵架的只會情緒發言 上次看到 05/18 00:29
258F：→ qweaaazzz : 某版友狂推的大師也都這種回復 真的很無言 05/18 00:30
259F：推 pett : 情緒控管不佳的也沒看他打什麼屁出來 設備商就這種 05/18 00:46
260F：→ pett : 程度？ 05/18 00:46
261F：→ c41231717 : 基板又不是只有一層 zzz 玻璃板 也不是傳統玻璃廠 05/18 01:24
262F：→ c41231717 : 那種做法 夢裡面什麼都有 05/18 01:24
263F：→ c41231717 : 完全可以重新開一間公司了 只做高階半導體封裝 05/18 01:26
264F：推 lonelysam : 怎麼有人這麼嗆又拿不出新東西反駁 05/18 01:30
265F：推 garlic1234 : 玻璃當carrier做RDL也是存在一些問題，例如warp仍然 05/18 01:36
266F：→ garlic1234 : 存在，RDL到一定程度後的warp 用現有解法選擇也不多 05/18 01:36
267F：→ garlic1234 : ，這跟跟要當作載板的TGV是不一樣的，而且TGV的難度 05/18 01:36
268F：→ garlic1234 : 只會比這更高，也沒聽過有哪家真的高良率，而且在台 05/18 01:36
269F：→ garlic1234 : 積沒有帶頭衝之前，做玻璃基板的還有一段路要走，AB 05/18 01:36
270F：→ garlic1234 : F確實是可能未來被取代，但這幾年時間也沒起其他選 05/18 01:36
271F：→ garlic1234 : 擇 05/18 01:36
272F：推 garlic1234 : 補充：玻璃運用在封裝、carrier、載板的技術是完全 05/18 01:41
273F：→ garlic1234 : 不一樣的，封裝有一些公司在做了，是哪家不能講但做 05/18 01:41
274F：→ garlic1234 : 功課一定會知道 05/18 01:41
275F：推 harry801030 : 理性回覆GGer跟情緒發言設備商，誰說服力強很明顯 05/18 03:28
276F：推 theurgy : 整天被GG狗幹 錢又沒GG領得多 只好發洩在這邊吧 05/18 03:41
277F：推 JW : 原po有料，散熱較差指的是glass與si interposer相 05/18 08:23
278F：→ JW : 比 05/18 08:23
279F：推 jerrychuang : 玻璃相較於有機基板散熱較好，但輸矽跟陶瓷很多 05/18 08:31
280F：→ uu5l4yk6u : 如果玻璃基本真的流行了 那摺疊手機484又要下去了 05/18 08:54
281F：→ bearq258 : 散熱不良就GG 05/18 09:12
282F：推 mktg : 所以某jim要不要分享一下您看到什麼未來呀 05/18 09:22
283F：→ mktg : 說出來讓大家讚嘆一下啊，還是您只會笑死ㄏㄏ哈哈 05/18 09:22
284F：推 okbon : 看到未來不就是炒股嗎 05/18 13:51
285F：推 gticity : 推a123，專家！ 05/18 14:27
286F：推 ilovei3 : 理性討論，祝大家賺大錢 05/18 15:15
287F：推 kobolin : 推個專業文 05/19 18:58
288F：推 yohobiology : 專業 05/20 22:26