原新聞標題:台積攜友達入先進封裝　利多24台廠 原文連結：https://reurl.cc/DYAEVd 發布時間：2026年8月15日週六 上午1:05 記者署名：廖珪如 原文內容：AI晶片需求持續推升先進封裝產能需求，市場傳出台積電（2330）計畫買下 鄰近中科廠區，並與友達（2409）展開合作，利用友達中科L7廠與L5C廠擴充先進封裝產 能。法人指出，若相關合作順利推進，未來雙方可望比照群創（3481）模式，共同發展 扇出型面板級封裝（FOPLP）。此外，台積電積極推進的CoPoS與COUPE等技術後續進展值 得關注。 法人表示，AI與高效能運算晶片持續朝大型化及異質整合發展，除既有CoWoS產能持續擴 充外，如何利用更大面積基板提升生產效率並降低成本，已成為半導體供應鏈下一階段重 要方向。從整體供應鏈來看，封裝相關業者包括友達、日月光投控（3711）、群創及力成 （6239）齊步受惠。在測試供應鏈方面，則包括京元電子（2449）、欣銓（3264）及矽格 （6257）。隨AI晶片封裝複雜度及測試時間大幅提高，相關測試大廠後續接單動能備受關 注。 設備規格大升級 光學檢測迎買盤 在製程設備方面，濕製程設備法人列出辛耘（3583）及弘塑（3131）；烘烤、貼合及壓模 設備則包括志聖（2467）、群翊（6664）與印能科技（7734）。隨先進封裝製程朝大尺寸 、高密度發展，設備規格與精度要求同步顯著提升。市場傳出台積電與友達合作，可望結 合玻璃基板技術與中科既有廠房資源，打造先進製程與封裝一條龍產線，加快CoPoS技術 落地。隨大尺寸玻璃基板導入，製程涉及光學檢測、換晶等環節。在AOI光學檢測供應鏈 方面，法人點名大量（3167）、牧德（3563）、晶彩科（3535）及倍利科（7822）。其中 截至8月7日，大量、牧德及晶彩科近1個月分別獲外資買超451張、588張及2571張，反映 市場資金已經開始密切關注先進封裝的檢測需求。 玻璃基板高門檻 材料設備迎契機 在換晶與黏晶設備部分則以均華（6640）為代表；雷射鑽孔設備包括雷科（6207）與鈦昇 （8027），近1個月也分別獲外資買超1907張及2737張。法人認為，玻璃基板朝大尺寸與 高密度封裝發展後，對於鑽孔、切割及精密加工的要求將同步提高，設備技術門檻也將隨 之上升。至於其他製程設備與材料領域，雷射切割供應商包括蔚華科（3055），電漿蝕刻 供應鏈則有友威科（3580）。在關鍵的材料端方面，合金載板供應商鑫科（3663）以及玻 璃載板供應商晶呈科技（4768）亦被列入CoPoS相關受惠供應鏈之中。隨著台積電與面板 廠的合作模式逐步成形，加上AI晶片大廠對於次世代封裝技術的需求日益殷切，台灣半導 體設備與材料廠憑藉在地化支援與技術升級優勢，整體供應鏈營運可望迎來新一輪的長線 成長契機。 心得/評論： 台積攜手友達活化面板舊廠，以「化圓為方」加速先進封裝產能，宣告玻璃 基板與供應鏈本土化新浪潮登場。 --

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