作者tony890415 (tony)
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標題[請益] 端側AI DRAM繼續噴嗎？
時間Tue Aug 25 13:29:11 2026
小米昨天發表了三顆晶片
D100 O3 O100
一個是智駕 （為了小米汽車吧 目前車上是跟老黃買的）
一個是手機
但最有興趣的是這個O100
https://i.mopix.cc/IoNl6o.jpg
這個使用了
logic上面銅銅鍵合兩層DRAM
應該是tsmc做的
更正 應該不是
是對岸SMIC or YMTC 弄的
有人拿到chip磨開來
https://b23.tv/5PO2Dgq
https://i.mopix.cc/R8hAJA.jpg
HB pitch 1.4um 遠小於台積電的規格
https://i.mopix.cc/B4ie9G.jpg
之前還沒有人這樣疊
這應該就是邏輯疊小HBM
https://i.mopix.cc/mjzbQb.jpg
頻寬達到1.2TB/s
LPDDR方案的16倍左右
這是HBM3E的水平了
https://i.mopix.cc/O244EL.jpg
然後因為是直接鍵合
所以功耗又非常低
可以放在行動裝置裡面
O3+O100的組合跑端側AI
https://i.mopix.cc/antmQ3.jpg
330 token/s
股點 DRAM繼續噴？
個人部署的部分可以三顆一起用
https://i.mopix.cc/YEuWTM.jpg
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1F：推 goodevening : 手機端還早啦 dram堆疊散熱問題手機無解08/25 13:31
有原型機了
※ 編輯: tony890415 (49.216.223.31 臺灣), 08/25/2026 13:33:16
※ 編輯: tony890415 (49.216.223.31 臺灣), 08/25/2026 13:35:37
2F：推 strlen : 能量產再來 不然IBM早飛天08/25 13:35
3F：推 a0808996 : 我就問 手機續行多久? 是不是要變火龍08/25 13:35
10W
※ 編輯: tony890415 (49.216.223.31 臺灣), 08/25/2026 13:39:12
4F：推 dog41125 : 好猛喔會比戴爾好嗎，戴爾一台要一百萬台幣欸08/25 13:39
5F：推 eipduolc : 氣冷就能搞定?08/25 13:43
6F：→ bnn : 原型機看起來比較像車用家用 手機10W略高08/25 13:44
7F：→ s1612316 : 小米蠻猛的 再五年 會很不一樣08/25 13:45
8F：推 bitcch : ARM能噴一下嗎08/25 13:45
9F：→ eipduolc : 小米股價還是鳥鳥08/25 14:16
11F：推 nfsong : 推08/25 14:27
12F：→ nfsong : 這是自家用的，搭配Qwen 3.8 27B 越獄08/25 14:28
13F：→ nfsong : 人類文明起飛 08/25 14:28
14F：→ nfsong : 最近越獄模型很火08/25 14:29
15F：→ nfsong : 政治 毒品 色情 暴力 資安攻擊08/25 14:29
※ 編輯: tony890415 (49.216.223.31 臺灣), 08/25/2026 14:31:34
16F：推 kimula01 : 好奇這是哪家做出來的三明治封裝 08/25 16:36
17F：推 coffeedemon : 真的彎道超車了 08/25 16:40