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標題[新聞] 三星高層：明年HBM將佔DRAM全球產能近30%
時間Wed Sep 30 12:02:56 2026
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三星高層：明年HBM將佔DRAM全球產能近30% 傳統DRAM供應承壓
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https://news.cnyes.com/news/id/6618326
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2026-09-30 08:47
記者署名：
鍾詠翔
原文內容：
AI需求推動存儲廠商加碼HBM，傳統DRAM供應承壓。三星高層預計明年HBM將佔全球DRAM晶
圓總產能近三成，市場研究機構同時上調2027年HBM價格預期。
三星電子執行副總裁Kim Taewoo 29日（周二）表示，預計明年HBM將佔DRAM廠商晶圓總產
能近30%，目前約20%。
Kim Taewoo稱，HBM與傳統DRAM爭奪同一批晶圓產能，擴大HBM產出可能擠壓傳統DRAM供應
。
三星已在加快HBM布局。三星已於今年2月開始量產出貨HBM4，5月向輝達(NVDA-US) 等客
戶提供12層HBM4E樣品。
半導體市場研究機構TrendForce 29日表示，AI伺服器需求持續，HBM與通用DRAM仍會分享
有限先進製程產能，2027年記憶體供應維持偏緊。
TrendForce上修2027年HBM價格預期，預計混合平均售價將上漲121%，主要考慮供應持續
受限、高價HBM4比重提升，以及HBM4E在2027年下半年逐步放量。
TrendForce指出，受HBM供應有限和系統成本快速上升影響，GPU和ASIC廠商正考慮降低單
顆晶片的HBM搭載容量，單個堆棧成本更低的8層HBM預計將成為2027年多家廠商優先評估
方案。
由於每個HBM堆棧都需要一顆基礎裸片，其成本不會隨DRAM層數減少而等比下降，
TrendForce預計2027年8層HBM每Gb的售價將比12層產品高約10%至20%。
心得/評論：
HBM持續吃緊先進產能，將強化記憶體供需格局與議價能力，三星有望受惠於高階產品占
比提升，推升整體獲利表現。
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1F：推 a98562343 : 又想騙卡蛙上車 09/30 12:03
2F：推 harrychen413: 卡蛙們套到失智了都 09/30 12:13
3F：噓 pns215 : 這誰，有宏碁董事長懂記憶體？ 09/30 12:16
4F：→ ssarc : 高階製程晶片生產後，有影響到成熟製程晶片需求嗎 09/30 12:16
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17F：推 Armin : 新增產能都拿去做HBM...... 09/30 14:15
18F：推 NankanAvenge: 要漲也不會漲DDR4 09/30 14:25
19F：推 cczx123123 : 樓樓上是不是在臭五條 09/30 14:42
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21F：推 selvester : 通通拿去做G晶 09/30 19:42
22F：→ Haerin520 : 供過於求 09/30 20:59
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