作者FindScarlett (尋找郝思嘉)
看板Chemistry
標題Fw: [製程] 電鍍過程中的Degas
時間Sat Nov 12 21:23:06 2011
※ [本文轉錄自 ChemEng 看板 #1EldARki ]
作者: FindScarlett (尋找郝思嘉) 看板: ChemEng
標題: [製程] 電鍍過程中的Degas
時間: Sat Nov 12 21:20:24 2011
想問一下 一般的電鍍過程中
比較常見的degassing方法
我知道的有在電鍍前先用惰性氣體或是不參與反應的氣體
在溶液中做purging或是bubbling的動作
但我的疑問是 以上的做法是在電鍍前
那電鍍時，用低流量的氣體去做purging的話 會很奇怪嗎?
一般文獻會提到會在Nitrogen atmosphere的情況下做
而都沒有提到purging是否仍同時進行
另外
鍍銅的話用Nitrogen去purge的話是否可行?
我看有些文獻是用Nitrogen, 但是也有人是用Argon
以上問題 請不吝指教 謝謝
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◆ From: 140.114.12.86
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※ 轉錄者: FindScarlett (140.114.12.86), 時間: 11/12/2011 21:23:06
1F：推 lingen:問題1可，端看你反映中是放的氣體會不會影響繼續反應 11/12 21:58
2F：→ lingen:如果釋放出來的氣體會影響建議持續把氣體灌入 11/12 21:59
3F：→ lingen:問題2 一般都是使用你自己說的惰性氣體。Ar比較好N2也可 11/12 22:00
4F：→ lingen:不過一般Ar氣體鋼瓶比較貴，一般會採用N2為主 11/12 22:00
5F：→ FindScarlett:感謝樓上的建議&回答! 11/13 12:06