作者FindScarlett (寻找郝思嘉)
看板Chemistry
标题Fw: [制程] 电镀过程中的Degas
时间Sat Nov 12 21:23:06 2011
※ [本文转录自 ChemEng 看板 #1EldARki ]
作者: FindScarlett (寻找郝思嘉) 看板: ChemEng
标题: [制程] 电镀过程中的Degas
时间: Sat Nov 12 21:20:24 2011
想问一下 一般的电镀过程中
比较常见的degassing方法
我知道的有在电镀前先用惰性气体或是不参与反应的气体
在溶液中做purging或是bubbling的动作
但我的疑问是 以上的做法是在电镀前
那电镀时，用低流量的气体去做purging的话 会很奇怪吗?
一般文献会提到会在Nitrogen atmosphere的情况下做
而都没有提到purging是否仍同时进行
另外
镀铜的话用Nitrogen去purge的话是否可行?
我看有些文献是用Nitrogen, 但是也有人是用Argon
以上问题 请不吝指教 谢谢
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◆ From: 140.114.12.86
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※ 转录者: FindScarlett (140.114.12.86), 时间: 11/12/2011 21:23:06
1F：推 lingen:问题1可，端看你反映中是放的气体会不会影响继续反应 11/12 21:58
2F：→ lingen:如果释放出来的气体会影响建议持续把气体灌入 11/12 21:59
3F：→ lingen:问题2 一般都是使用你自己说的惰性气体。Ar比较好N2也可 11/12 22:00
4F：→ lingen:不过一般Ar气体钢瓶比较贵，一般会采用N2为主 11/12 22:00
5F：→ FindScarlett:感谢楼上的建议&回答! 11/13 12:06