作者technology55 (jkl)
看板Electronics
標題[問題] 想請教有關COB的問題
時間Mon Nov 11 08:50:25 2013
我現在選擇PCB的材料
之後裸晶會bonding在PCB上(COB)
想請教銅厚1oz(35um) 化金4u以及板材FR4可以嗎
還是有建議的銅厚以及銅上鍍什麼比較好
還有裸晶要放置的pcb位置是不是要鋪一層銅
那層銅在pcb上有要接到什麼電位嗎
還是可以floaing就只是單純固定而已
感激不盡
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 123.195.2.52
1F：推 maxpower:功能是什麼?會不會走大電流? 11/11 11:21
2F：→ maxpower:雙面板一般用FR4,1oz,噴錫,有的板廠沒講預設是0.5oz 11/11 11:24
3F：→ technology55:頻率不高<1MHz 電流最大~200mA 11/11 11:29
4F：→ technology55:只是不確定這樣的銅厚與化金4u能後做bonding 11/11 11:30
5F：→ technology55:想知道一般人做cob時pcb會怎樣選材 11/11 11:30
6F：→ technology55:我們group我是第一個在pcb上做cob的 也沒人能教我 11/11 11:31
8F：→ maxpower:我上面的回應錯了,不能噴錫 11/11 11:58
9F：推 jsp0520:噴錫會焊不上去 11/11 22:53