作者technology55 (jkl)
看板Electronics
标题[问题] 想请教有关COB的问题
时间Mon Nov 11 08:50:25 2013
我现在选择PCB的材料
之後裸晶会bonding在PCB上(COB)
想请教铜厚1oz(35um) 化金4u以及板材FR4可以吗
还是有建议的铜厚以及铜上镀什麽比较好
还有裸晶要放置的pcb位置是不是要铺一层铜
那层铜在pcb上有要接到什麽电位吗
还是可以floaing就只是单纯固定而已
感激不尽
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 123.195.2.52
1F：推 maxpower:功能是什麽?会不会走大电流? 11/11 11:21
2F：→ maxpower:双面板一般用FR4,1oz,喷锡,有的板厂没讲预设是0.5oz 11/11 11:24
3F：→ technology55:频率不高<1MHz 电流最大~200mA 11/11 11:29
4F：→ technology55:只是不确定这样的铜厚与化金4u能後做bonding 11/11 11:30
5F：→ technology55:想知道一般人做cob时pcb会怎样选材 11/11 11:30
6F：→ technology55:我们group我是第一个在pcb上做cob的 也没人能教我 11/11 11:31
8F：→ maxpower:我上面的回应错了,不能喷锡 11/11 11:58
9F：推 jsp0520:喷锡会焊不上去 11/11 22:53