各位板友好 最近幾天剛要將所設計的電路圖拿給PCB layout的廠商做layout, 不過就在上週五老闆突然寄信給我說她不相信廠商layout的能力， 於是要我自己也必須了解layout的安排! 這兩天找了非常多的paper來看之後， 總算對整體概念稍微有一些了解了。 我們的電路打算lay成4層板， 我自己打算安排成: signal layer ( digital ) | ground plane | power plane | signal layer ( analog ) signal layer 放上面的原因是我看paper裡都說建議digital 訊號離ground越近越好 才能讓return path 較小。 在電路板上，我所使用的原件有數位、類比、也有數位與類比混和的IC (ADC)， 於是在分割上面， 我會以ADC作為數位區與類比區的區別， ADC數位區部分全放數位IC， ADC類比區部分全放類比IC， 而ground plane與power plane也是照這樣來分成數位與類比部分， 最後打算在某個地方連接起來。 我麼問題是 : 1. 我看有些paper建議在連接處部分使用電桿/鐵珠/0歐姆電阻/繞圈鐵線，也有些說 只要類比電路部分與數位做好分割則ground plane便無需分成兩部分， 關於這點有板友建議怎樣做比較好嗎? 又若想分成兩部分最後在意點連起來， 要如何連會比較好? 2. 上面提到ground plane會分成數位與類比兩部分， 但power ground該如何加入呢? 如果我在ground plane 又另外隔一個小空間出來做main power input的ground， 然後再分別牽線到數位與類比的ground做連接， 這種安排恰當嗎? --

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