各位板友好 最近几天刚要将所设计的电路图拿给PCB layout的厂商做layout, 不过就在上周五老板突然寄信给我说她不相信厂商layout的能力， 於是要我自己也必须了解layout的安排! 这两天找了非常多的paper来看之後， 总算对整体概念稍微有一些了解了。 我们的电路打算lay成4层板， 我自己打算安排成: signal layer ( digital ) | ground plane | power plane | signal layer ( analog ) signal layer 放上面的原因是我看paper里都说建议digital 讯号离ground越近越好 才能让return path 较小。 在电路板上，我所使用的原件有数位、类比、也有数位与类比混和的IC (ADC)， 於是在分割上面， 我会以ADC作为数位区与类比区的区别， ADC数位区部分全放数位IC， ADC类比区部分全放类比IC， 而ground plane与power plane也是照这样来分成数位与类比部分， 最後打算在某个地方连接起来。 我麽问题是 : 1. 我看有些paper建议在连接处部分使用电杆/铁珠/0欧姆电阻/绕圈铁线，也有些说 只要类比电路部分与数位做好分割则ground plane便无需分成两部分， 关於这点有板友建议怎样做比较好吗? 又若想分成两部分最後在意点连起来， 要如何连会比较好? 2. 上面提到ground plane会分成数位与类比两部分， 但power ground该如何加入呢? 如果我在ground plane 又另外隔一个小空间出来做main power input的ground， 然後再分别牵线到数位与类比的ground做连接， 这种安排恰当吗? --

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