作者changebob (changebob)
看板Electronics
標題[問題] 詢問有關在封裝內類比和數位的地
時間Mon Jan 14 20:43:32 2019
各位好，小弟最近對於數位和類比的切地有些疑問
，網路上搜尋的結果在PCB當中都會將數位和類比的
地使用bead或0ohm來做分地的作用。
想請教一下，通常在封裝內部數位電路和類比電路
也是要做分地的作用嗎?
因為最近在看CPU的datasheet的pin list好像都只會有
一個VSS的地，且接到PCB上也不會看到有做分地的設計。
是因為通常在做設計時候在封裝內才會做分地(類比地
、數位地、PLL的地)，但是在PCB端的地是可以相連的嗎?
謝謝
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1F：推 hsucheng: 數位的會有clk震盪，容易有SI干擾類比 01/14 20:47
2F：→ hsucheng: 雜訊處理的好AGND跟DGND共地是沒啥問題的 01/14 20:48
3F：推 kameng: mixed signal 分agnd dgnd很常見吧 一堆 converter都有 01/14 23:16
4F：推 Schottky: CPU 主要屬於數位，你看的那顆有類比部份嗎？ 01/15 03:26
5F：→ Schottky: 高頻還有其他考量，把 GND layer 切開 AGND 和 DGND 01/15 03:28
6F：→ Schottky: 有時反而會更糟(阻擋高頻迴流路徑)，只能共地了 01/15 03:29
7F：推 swhss: 這邊可能是單晶片，所以有數位、PLL和類比在一起 01/15 03:50
8F：→ swhss: 一般CPU也有少許測溫度和PLL，也是要處理相同問題 01/15 03:50
9F：→ swhss: 如果沒有分開的AVDD/AVSS，在layout時還是會分地 01/15 03:50
10F：→ changebob: 感謝各位的回覆，因為最近在啃spec但是看到電壓部分有 01/15 11:05
11F：→ changebob: 分類比跟數位,且在封裝上和板子上都只看到一個VSS或是 01/15 11:05
12F：→ changebob: 共地接法，所以才想詢問在封裝內是否會合併還是會分地 01/15 11:05
13F：推 darky897: 通常spec怎麼開就怎麼接就好 內部有時候會因為雜訊或ESD 01/15 19:58
14F：→ darky897: 問題做分地或分VDD 01/15 19:58
15F：推 mmonkeyboyy: 大顆的還會分電源 所以別管了 這是另一門學問的 01/16 02:21
16F：→ mmonkeyboyy: 這包含封裝 ESD 等設計都有相關 一般這最前和最後端 01/16 02:22
17F：→ mmonkeyboyy: 的人會通盤考量 內部一般還蠻常先分開 再合上 01/16 02:23