※ 引述《carman (距離的美感)》之銘言： : 以前我在台灣學半導體雷射製程的切割步驟如下 : (基板是GaAs) : 先把樣品研磨至100-120um : 接著把樣品放在blue tape上 : http://www.happypole.com.tw/02_products_disco.htm#09 : (blue tape類似最後一張圖) : 用切割機在邊緣處割下不同長度(當時學長大都要求我切1-3mm) : 切完後,把樣品翻過來(上頭是blue tape)..然後用玻璃棒在樣品上滾 : 樣品沿著自然斷裂面,斷了後..利用blue tape的張力拉開,使其分開 : 然後樣品一個一個用夾子拿下來 : 現在到了美國老師要我try一樣的事..不過他希望切割的長度短些0.5mm : 我也找到了學校的blue tape : 可是比以前黏了許多..每次我要夾樣品下來時,常常都會碎裂 : 能否煩請有經驗的朋友,分享您們怎麼切割邊射型的半導體雷射 : 或是有何好建議能讓我順利把樣品從blue tape拿下來 : 我有嘗試比方泡Acetone..不過樣品不會自然跟blue tape分離 且還會皺縮捲曲 : 因為樣品很薄了..常因此在上頭就破裂了 : 泡DI water,甲醇,IPA..似乎就沒太大反應 : 煩請大家幫忙,不然我老是做到最後一步究鏡面切失敗,前功盡棄 : 已經挨罵很久了,謝謝!! 感謝大家的分享與建議,目前我正在嘗試哪種方式比較容易完成 有結果後我會再回文向大家報告 不過這幾天在練習大家說的方法時,我有些新的問題想跟大家請教 1.我在美國學校,切割雷射的機器是電腦控制, (我在台灣是在顯微鏡下,手動台子和鑽石刀切割) 然後那個機器要設定..切割的深度, 還有劃那一刀的長度,我不太知道該怎麼設定比較好? 2. 還有我切割完..把樣品翻過來(上頭是blue tape)..然後用玻璃棒在樣品上滾, 不知是不是上一個問題提到的參數沒有最佳化 常常有些有刻傷口的地方,沒裂開,尤其是短length時, 能否請有經驗的朋友跟我分享一下您們是怎麼劈裂的呢? ps.我的基板是GaAs...我是磨薄至100um..這部分若不正確也能請有經驗的朋友 指導,謝謝!! -- 不再想,不再愛,不再懂,不再繼續 心就像漏水的房間而自己太多的重疊反而模糊 失去的不必再追回,那個刻意塵封的記憶從此沒有遺憾 --

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