※ 引述《carman (距离的美感)》之铭言： : 以前我在台湾学半导体雷射制程的切割步骤如下 : (基板是GaAs) : 先把样品研磨至100-120um : 接着把样品放在blue tape上 : http://www.happypole.com.tw/02_products_disco.htm#09 : (blue tape类似最後一张图) : 用切割机在边缘处割下不同长度(当时学长大都要求我切1-3mm) : 切完後,把样品翻过来(上头是blue tape)..然後用玻璃棒在样品上滚 : 样品沿着自然断裂面,断了後..利用blue tape的张力拉开,使其分开 : 然後样品一个一个用夹子拿下来 : 现在到了美国老师要我try一样的事..不过他希望切割的长度短些0.5mm : 我也找到了学校的blue tape : 可是比以前黏了许多..每次我要夹样品下来时,常常都会碎裂 : 能否烦请有经验的朋友,分享您们怎麽切割边射型的半导体雷射 : 或是有何好建议能让我顺利把样品从blue tape拿下来 : 我有尝试比方泡Acetone..不过样品不会自然跟blue tape分离 且还会皱缩卷曲 : 因为样品很薄了..常因此在上头就破裂了 : 泡DI water,甲醇,IPA..似乎就没太大反应 : 烦请大家帮忙,不然我老是做到最後一步究镜面切失败,前功尽弃 : 已经挨骂很久了,谢谢!! 感谢大家的分享与建议,目前我正在尝试哪种方式比较容易完成 有结果後我会再回文向大家报告 不过这几天在练习大家说的方法时,我有些新的问题想跟大家请教 1.我在美国学校,切割雷射的机器是电脑控制, (我在台湾是在显微镜下,手动台子和钻石刀切割) 然後那个机器要设定..切割的深度, 还有划那一刀的长度,我不太知道该怎麽设定比较好? 2. 还有我切割完..把样品翻过来(上头是blue tape)..然後用玻璃棒在样品上滚, 不知是不是上一个问题提到的参数没有最佳化 常常有些有刻伤口的地方,没裂开,尤其是短length时, 能否请有经验的朋友跟我分享一下您们是怎麽劈裂的呢? ps.我的基板是GaAs...我是磨薄至100um..这部分若不正确也能请有经验的朋友 指导,谢谢!! -- 不再想,不再爱,不再懂,不再继续 心就像漏水的房间而自己太多的重叠反而模糊 失去的不必再追回,那个刻意尘封的记忆从此没有遗憾 --

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