作者yyyflyji (yyyflyji)
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標題[測試] 便宜幫你去火的小夥子-Thermaltake Contac29
時間Thu Aug 19 15:49:00 2010
超值的好東西不應該被埋沒,平民天皇散熱器!
以下是好讀版
http://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=48854&page=1&extra=#pid251881
一前言-外觀篇
說到Thermaltake在我接觸電腦散熱器的時候就已經是跟CoolerMaster齊名的一間專
業處理器製造商以製作高品質、高效率、高cp聞名!而最有名氣的部分應該是大家都有聽
過的SonicTower這一款可以稱之為經典傳奇的靜音散熱器,在當時也是少數能稱之為塔王
的Cooler。而今天為各位介紹的,則是TT最新主打的入門款Contac29散熱器,在體積方面
除了小巧以外,更重要的是重量輕總共558公克,完全在INTEL的散熱器規範之下,
當年的霸王SonicTower,不知道有沒有勾起您的回憶。
http://pic.xfastest.com/yyy/tt/c29/01.jpg
再來我們可以看到對一個產品的信心以及理念是會擴展到最於散熱器的外觀方面,我
們可以發覺TT在包裝上以紙張作為包裝的素材。Thermaltake Contac29是以緊配散熱片,
並且在散熱片上做了凸字型的減壓設計,並且注意細看在熱導管跟散熱片的接觸點上散熱
片做了有效延伸,除了增加接觸面積以外,在穩固性上也有幫助;這些優點就是保證散熱
器能有一定散熱能力。
包裝十分精美,印刷的紙張磅數應該很高。
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而內搭的風扇,最低運轉電壓規格上為6V,但是實際測試上則是5V也能運作良好,在
這裡可以看到多的那0.1v應該是為了安全起見。而附帶一提,整台電腦處理器的溫度在
Contac29的壓制下可以說都是壓在可以容許的範圍,因此在測試中風扇一直沒有把溫度拉
到最高。為了看最高轉速下的溫度表現,還需要手動把風扇的溫控給關掉。
這散熱器的包裝,實在不像是880就可以買到的產品啊。
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這下再把焦點轉回到Thermaltake Contac29所採用的風扇,葉片上的設計除了顏色是
第一眼就可以看到的橘紅色以外,另外最顯眼的就是那每片葉片上都有兩道的溝;這兩道
溝目前我不知道名子為何,暫時稱之為減壓溝。其作用原理也很簡單,在風扇的氣流中減
少氣流的表面張力,以達到靜音的目的。而在各種風洞實驗方面,這種設計也已經被業界
承認為是有效的改良風扇表現的設計。而貼紙如果沒有貼在正中心會稍微影響穩定度。
很漂亮啊,橘紅色的風扇。
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而在散熱片的方面,側邊的金屬摺邊,除了可以保持間隙一定以外,更重要的是可以
達到引導氣流的目的,成為自體導風罩!這當然也有缺點,在風扇轉速提高進風量增加以
後此時導風罩本身變成會增加氣體進入的逆壓,所以在設計時建議以後可以修改成三分之
一型態的導風罩口!而想必這走熱流這一行的也都知道我所講的位置。至少xf我算起來就
有四位大大可以提出更好邊框設計。不過因為這是使用於低~中風量的設計,所以
Thermaltake Contac29這邊的設計也不算是缺點。
摺邊作為導風用,有利也有弊啊。
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一承接-安裝篇
講實話,安裝在一個散熱器來講佔據了十分重要的部分,這裡就採用AMD AM3跟
INTEL 1156的散熱器安裝做一番比較,這裡比較需要講的是,在這款散熱器中INTEL採用
的是PUSH PIN的方式安裝,雖然有些時候會讓人覺得對於效能有所疑慮,但是這裡真的需
要導正對於扣具的觀念。
記得安裝前須要把保護片給移除喔。
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也要記得塗抹散熱膏喔。
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INTEL安裝(775 1156 1366):
先找出這四根
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上面有刻印三種孔位
http://pic.xfastest.com/yyy/tt/c29/I2.jpg
按照所使用的孔位下去鎖住(這裡是1156)
http://pic.xfastest.com/yyy/tt/c29/I3.jpg
一個一個好好的鎖好後就長這樣
http://pic.xfastest.com/yyy/tt/c29/I4.jpg
然後把四個PUSH PIN推到底
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Intel安裝完成
http://pic.xfastest.com/yyy/tt/c29/I6.jpg
AMD安裝(754 939 940 AM2 AM3):
這是AMD的扣具
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先把散熱器放上去
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再把扣具溝一邊
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勾到另外一邊
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確定勾好後準備扳過去
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AMD安裝完成
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安裝附註:
AMD安裝完成後,對於較高的記憶體可能會有相容性的問題,而對於較低的,則沒有任何
影響。
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一轉折-測試篇
測試平台
CPU INTEL I5-760 @ 3.0GHz
MB ASUS MAXIMUS III EXTRAME
RAM Kingston T1 DDR3-2133 2GB*2
HD Kingston V+ 128GB
POWER ANTEC 650W
紙箱裸測架
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原廠散熱器CPU溫度
原廠CPU1
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原廠CPU2
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原廠CPU3
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原廠CPU4
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Thermaltake Contac29
Contac29CPU1
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Contac29CPU2
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Contac29CPU3
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Contac29CPU4
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一嘴砲-結論篇
原本以為這樣溫度很高,這讓我不經的想,是我運氣太好?這棵U的狀況還真不錯,
不加壓可以上DDR3-2133,並且是除頻FSB:D-RAM=2:10的狀況下。以運作溫度來看
Thermaltake Contac29大約待機的時候比原廠低20度左右,在打這段文字的時候,還在跑
處理器的測試。不過由目前所看到的狀況下已經比原廠的好上太多了。溫度維持穩定,並
且狀況看起來算是優良!而且安裝又方便,價格又是便宜到哭的880元,軸心也很安靜穩
定,光看風扇就已經十分具有CP值。算是目前千元以下COOLER的三大選擇之一,而且可能
是千元以下最好的選擇。
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◆ From: 124.109.119.151
1F:→ doraminima :8MM TX3 12公分版 TT出品! 08/19 16:13
2F:→ yyyflyji :TX3印象中熱管比較細,效率也比較差。 08/19 16:34
3F:→ yyyflyji :Contac29 212還有TR特價的那顆,應該是現在千元以下 08/19 16:35
4F:→ yyyflyji :目前是千元以下的三大王牌。 08/19 16:36
5F:→ yyyflyji :Contac29我目前是覺得這三者中比較好一點 08/19 16:38
6F:→ perchik :CM:TX3是我的 = = 08/19 16:54
7F:推 promiselove :如果是intel平台 建議買個強化背板... 08/19 17:17
8F:→ winiel559 :真魂一票 08/19 19:40
9F:推 revorea :這顆很安靜。 08/19 21:02
10F:→ yyyflyji :其實已我玩散熱器的經驗,輕量級的COOLER還是不要裝 08/19 21:45
11F:→ yyyflyji :背板會比較好.... 08/19 21:46
12F:推 terryvaka :請問為啥輕量級不裝背板較好@@? 08/19 23:07
13F:→ yyyflyji :背板出來的原因是???為了逆向補足過大扣具壓力的型變 08/19 23:09
14F:→ yyyflyji :通常會用到及大扣具壓力是因為散熱器過重,怕槓桿原理 08/19 23:10
15F:→ yyyflyji :導致密合度不足,所以用背板來縮小型變空間 08/19 23:11
16F:→ yyyflyji :所以用大COOLOR+背板的主機,其實在兩年後因為錫裂 08/19 23:11
17F:→ yyyflyji :維修的比率有偏高, 08/19 23:12
18F:→ yyyflyji :但是輕量級的散熱器,使用者加背板通常會鎖過頭 08/19 23:12
19F:→ yyyflyji :這導致兩年左右因為底座錫裂送修率也會大增 08/19 23:13
20F:→ yyyflyji :所以背板這鬼東西,剛用很好~用久就慘了!! 08/19 23:14
21F:→ yyyflyji :不過這是我的經驗,也說不準!只能說參考~ 08/19 23:15
22F:→ superLM :用這顆超個4G看看XDD 08/20 00:27
23F:→ yyyflyji :超4G喔!目前我是跑DDR3-2133小超到3GHz 08/20 00:38
24F:→ yyyflyji :上4GHz會很誇張...! 08/20 00:40
25F:→ doraminima :影隼散熱器表示:... 08/20 15:01
26F:推 terryvaka :感謝詳細解說m(_ _)m 原廠PUSH PIN壓力超大阿阿阿阿 08/21 00:01