作者yyyflyji (yyyflyji)
看板OverClocking
标题[测试] 便宜帮你去火的小夥子-Thermaltake Contac29
时间Thu Aug 19 15:49:00 2010
超值的好东西不应该被埋没,平民天皇散热器!
以下是好读版
http://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=48854&page=1&extra=#pid251881
一前言-外观篇
说到Thermaltake在我接触电脑散热器的时候就已经是跟CoolerMaster齐名的一间专
业处理器制造商以制作高品质、高效率、高cp闻名!而最有名气的部分应该是大家都有听
过的SonicTower这一款可以称之为经典传奇的静音散热器,在当时也是少数能称之为塔王
的Cooler。而今天为各位介绍的,则是TT最新主打的入门款Contac29散热器,在体积方面
除了小巧以外,更重要的是重量轻总共558公克,完全在INTEL的散热器规范之下,
当年的霸王SonicTower,不知道有没有勾起您的回忆。
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再来我们可以看到对一个产品的信心以及理念是会扩展到最於散热器的外观方面,我
们可以发觉TT在包装上以纸张作为包装的素材。Thermaltake Contac29是以紧配散热片,
并且在散热片上做了凸字型的减压设计,并且注意细看在热导管跟散热片的接触点上散热
片做了有效延伸,除了增加接触面积以外,在稳固性上也有帮助;这些优点就是保证散热
器能有一定散热能力。
包装十分精美,印刷的纸张磅数应该很高。
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而内搭的风扇,最低运转电压规格上为6V,但是实际测试上则是5V也能运作良好,在
这里可以看到多的那0.1v应该是为了安全起见。而附带一提,整台电脑处理器的温度在
Contac29的压制下可以说都是压在可以容许的范围,因此在测试中风扇一直没有把温度拉
到最高。为了看最高转速下的温度表现,还需要手动把风扇的温控给关掉。
这散热器的包装,实在不像是880就可以买到的产品啊。
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这下再把焦点转回到Thermaltake Contac29所采用的风扇,叶片上的设计除了颜色是
第一眼就可以看到的橘红色以外,另外最显眼的就是那每片叶片上都有两道的沟;这两道
沟目前我不知道名子为何,暂时称之为减压沟。其作用原理也很简单,在风扇的气流中减
少气流的表面张力,以达到静音的目的。而在各种风洞实验方面,这种设计也已经被业界
承认为是有效的改良风扇表现的设计。而贴纸如果没有贴在正中心会稍微影响稳定度。
很漂亮啊,橘红色的风扇。
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而在散热片的方面,侧边的金属摺边,除了可以保持间隙一定以外,更重要的是可以
达到引导气流的目的,成为自体导风罩!这当然也有缺点,在风扇转速提高进风量增加以
後此时导风罩本身变成会增加气体进入的逆压,所以在设计时建议以後可以修改成三分之
一型态的导风罩口!而想必这走热流这一行的也都知道我所讲的位置。至少xf我算起来就
有四位大大可以提出更好边框设计。不过因为这是使用於低~中风量的设计,所以
Thermaltake Contac29这边的设计也不算是缺点。
摺边作为导风用,有利也有弊啊。
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一承接-安装篇
讲实话,安装在一个散热器来讲占据了十分重要的部分,这里就采用AMD AM3跟
INTEL 1156的散热器安装做一番比较,这里比较需要讲的是,在这款散热器中INTEL采用
的是PUSH PIN的方式安装,虽然有些时候会让人觉得对於效能有所疑虑,但是这里真的需
要导正对於扣具的观念。
记得安装前须要把保护片给移除喔。
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也要记得涂抹散热膏喔。
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INTEL安装(775 1156 1366):
先找出这四根
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上面有刻印三种孔位
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按照所使用的孔位下去锁住(这里是1156)
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一个一个好好的锁好後就长这样
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然後把四个PUSH PIN推到底
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Intel安装完成
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AMD安装(754 939 940 AM2 AM3):
这是AMD的扣具
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先把散热器放上去
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再把扣具沟一边
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勾到另外一边
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确定勾好後准备扳过去
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AMD安装完成
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安装附注:
AMD安装完成後,对於较高的记忆体可能会有相容性的问题,而对於较低的,则没有任何
影响。
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一转折-测试篇
测试平台
CPU INTEL I5-760 @ 3.0GHz
MB ASUS MAXIMUS III EXTRAME
RAM Kingston T1 DDR3-2133 2GB*2
HD Kingston V+ 128GB
POWER ANTEC 650W
纸箱裸测架
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原厂散热器CPU温度
原厂CPU1
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原厂CPU2
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原厂CPU3
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原厂CPU4
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Thermaltake Contac29
Contac29CPU1
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Contac29CPU2
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Contac29CPU3
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Contac29CPU4
http://pic.xfastest.com/yyy/tt/c29/T4.jpg
一嘴炮-结论篇
原本以为这样温度很高,这让我不经的想,是我运气太好?这棵U的状况还真不错,
不加压可以上DDR3-2133,并且是除频FSB:D-RAM=2:10的状况下。以运作温度来看
Thermaltake Contac29大约待机的时候比原厂低20度左右,在打这段文字的时候,还在跑
处理器的测试。不过由目前所看到的状况下已经比原厂的好上太多了。温度维持稳定,并
且状况看起来算是优良!而且安装又方便,价格又是便宜到哭的880元,轴心也很安静稳
定,光看风扇就已经十分具有CP值。算是目前千元以下COOLER的三大选择之一,而且可能
是千元以下最好的选择。
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◆ From: 124.109.119.151
1F:→ doraminima :8MM TX3 12公分版 TT出品! 08/19 16:13
2F:→ yyyflyji :TX3印象中热管比较细,效率也比较差。 08/19 16:34
3F:→ yyyflyji :Contac29 212还有TR特价的那颗,应该是现在千元以下 08/19 16:35
4F:→ yyyflyji :目前是千元以下的三大王牌。 08/19 16:36
5F:→ yyyflyji :Contac29我目前是觉得这三者中比较好一点 08/19 16:38
6F:→ perchik :CM:TX3是我的 = = 08/19 16:54
7F:推 promiselove :如果是intel平台 建议买个强化背板... 08/19 17:17
8F:→ winiel559 :真魂一票 08/19 19:40
9F:推 revorea :这颗很安静。 08/19 21:02
10F:→ yyyflyji :其实已我玩散热器的经验,轻量级的COOLER还是不要装 08/19 21:45
11F:→ yyyflyji :背板会比较好.... 08/19 21:46
12F:推 terryvaka :请问为啥轻量级不装背板较好@@? 08/19 23:07
13F:→ yyyflyji :背板出来的原因是???为了逆向补足过大扣具压力的型变 08/19 23:09
14F:→ yyyflyji :通常会用到及大扣具压力是因为散热器过重,怕杠杆原理 08/19 23:10
15F:→ yyyflyji :导致密合度不足,所以用背板来缩小型变空间 08/19 23:11
16F:→ yyyflyji :所以用大COOLOR+背板的主机,其实在两年後因为锡裂 08/19 23:11
17F:→ yyyflyji :维修的比率有偏高, 08/19 23:12
18F:→ yyyflyji :但是轻量级的散热器,使用者加背板通常会锁过头 08/19 23:12
19F:→ yyyflyji :这导致两年左右因为底座锡裂送修率也会大增 08/19 23:13
20F:→ yyyflyji :所以背板这鬼东西,刚用很好~用久就惨了!! 08/19 23:14
21F:→ yyyflyji :不过这是我的经验,也说不准!只能说参考~ 08/19 23:15
22F:→ superLM :用这颗超个4G看看XDD 08/20 00:27
23F:→ yyyflyji :超4G喔!目前我是跑DDR3-2133小超到3GHz 08/20 00:38
24F:→ yyyflyji :上4GHz会很夸张...! 08/20 00:40
25F:→ doraminima :影隼散热器表示:... 08/20 15:01
26F:推 terryvaka :感谢详细解说m(_ _)m 原厂PUSH PIN压力超大阿阿阿阿 08/21 00:01