作者thomasii (維尼)
看板Patent
標題[問題] 張飛打到岳飛…
時間Wed Feb 8 19:14:54 2012
小弟是專利新鮮人
最近在做OA時，遇到以下問題：
本案是封裝半導體，有一特徵是導腳面積增大(整個變大顆)，
而審查委員自然拿了一篇有導腳面積增大的來打
不過，說明書雖然說是導腳的總接觸面積增大
圖式卻只有挖個洞跟加幾隻插腳兩種…
(好吧，你硬要這麼說也算，挖洞的話接觸面積是會變大)
說明書內容是說因為總接觸面積變大，所以和膠體的附著性變好
但我怎麼看都是因為你那些洞跟插腳在那插來插去卡到膠體才變好的吧= =
居然被這種專利打到……
雖然我後來用別的論點打回去了，不過還是有點小不爽
不過要是再來一次這種的引證案就…= =+
當引證案自身的論點有問題時，
就只能乖乖認了嗎Q_Q
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 114.44.149.3
1F：推 piglauhk:變大沒定義清楚 還沒不明確駁算運氣好 02/08 19:55
2F：推 piglauhk:真的不爽的話 就定義個下表面 再說該下表面的接觸表面績 02/08 19:59
3F：→ piglauhk:變大 這樣應該可以？ 02/08 20:00
4F：→ VanDeLord:金球上半部和underfill(or resin)接觸面積變大,直接增加 02/08 20:03
5F：→ VanDeLord:觸面積,經過reflow後,熱漲冷縮效應,使金屬突塊與resin( 02/08 20:05
6F：→ VanDeLord:or underfill)更加密合Y 02/08 20:05
7F：→ VanDeLord:我覺得是描述不夠明確造成 02/08 20:05
8F：→ thomasii:呃，那剛好是我寫回去的方法@@不過他原本定義的確是很不 02/08 21:39
9F：→ thomasii:明確啦，其他國也是十幾個縮到剩沒幾項 02/08 21:40
10F：→ thomasii:十幾項縮到剩沒幾項 02/08 21:40
11F：→ thomasii:主要是想問如果對方引證的案子我方發現他本身無法支持自 02/08 21:51
12F：→ thomasii:時，不管他怎麼亂寫我還是得把他寫的當真的來看嗎？ 02/08 21:51
13F：推 whitejoker:不可據以實施的敘述不能作為先前技術引證文件 02/08 22:04
14F：→ whitejoker:印象中US跟TW的基準都有類似記載 02/08 22:04
15F：→ thomasii:那如果是說明方式有誤呢？可能可以實施，但不是因為他 02/08 22:07
16F：→ thomasii:CLAIM的原因 02/08 22:07
17F：→ thomasii:也不是他說明書寫的原因 02/08 22:07
18F：→ thomasii:然後用來引證的原因是他說明書寫的那個 02/08 22:08
19F：→ whitejoker:如果前案"結構"有符合請求項"結構"的描述 光談效果不同 02/08 22:13
20F：→ whitejoker:或是效果沒揭露 大概很難核准 02/08 22:13
21F：→ whitejoker:依MPEP US委員可以依照前案結構直接假設他具有等同於你 02/08 22:15
22F：→ whitejoker:請求項結構的功效 光談功效不同等於在說自己請求項 02/08 22:16
23F：→ whitejoker:記載不充分 02/08 22:16
24F：→ whitejoker:除非你可以說明前案無法產生相同功效 或者其原因 02/08 22:17
25F：→ thomasii:了解。不過這樣感覺好像大家常常看圖說故事耶@@ 02/08 22:18
26F：推 kaikai1112:T 大只有規定 Claim 要被說明書支持... 沒說不能超出 . 02/08 23:07
27F：→ kaikai1112:超出而未請求的 會被視為貢獻給 public.... 02/08 23:08
28F：→ thomasii:呃，這我知道啦，只是有些時候該領域的人在看的時候可能 02/08 23:10
29F：→ kaikai1112:所以只要是說明書揭露的內容 是合理可實施的 ..... 02/08 23:10
30F：→ thomasii:不見得會認同說明書內寫的手段是解決問題的主要關鍵 02/08 23:10
31F：→ kaikai1112:通通可以作為核駁依據..... 02/08 23:10
32F：→ thomasii:不過跟白大說的，只要能實施就算OK了 02/08 23:11