作者thomasii (维尼)
看板Patent
标题[问题] 张飞打到岳飞…
时间Wed Feb 8 19:14:54 2012
小弟是专利新鲜人
最近在做OA时，遇到以下问题：
本案是封装半导体，有一特徵是导脚面积增大(整个变大颗)，
而审查委员自然拿了一篇有导脚面积增大的来打
不过，说明书虽然说是导脚的总接触面积增大
图式却只有挖个洞跟加几只插脚两种…
(好吧，你硬要这麽说也算，挖洞的话接触面积是会变大)
说明书内容是说因为总接触面积变大，所以和胶体的附着性变好
但我怎麽看都是因为你那些洞跟插脚在那插来插去卡到胶体才变好的吧= =
居然被这种专利打到……
虽然我後来用别的论点打回去了，不过还是有点小不爽
不过要是再来一次这种的引证案就…= =+
当引证案自身的论点有问题时，
就只能乖乖认了吗Q_Q
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 114.44.149.3
1F：推 piglauhk:变大没定义清楚 还没不明确驳算运气好 02/08 19:55
2F：推 piglauhk:真的不爽的话 就定义个下表面 再说该下表面的接触表面绩 02/08 19:59
3F：→ piglauhk:变大 这样应该可以？ 02/08 20:00
4F：→ VanDeLord:金球上半部和underfill(or resin)接触面积变大,直接增加 02/08 20:03
5F：→ VanDeLord:触面积,经过reflow後,热涨冷缩效应,使金属突块与resin( 02/08 20:05
6F：→ VanDeLord:or underfill)更加密合Y 02/08 20:05
7F：→ VanDeLord:我觉得是描述不够明确造成 02/08 20:05
8F：→ thomasii:呃，那刚好是我写回去的方法@@不过他原本定义的确是很不 02/08 21:39
9F：→ thomasii:明确啦，其他国也是十几个缩到剩没几项 02/08 21:40
10F：→ thomasii:十几项缩到剩没几项 02/08 21:40
11F：→ thomasii:主要是想问如果对方引证的案子我方发现他本身无法支持自 02/08 21:51
12F：→ thomasii:时，不管他怎麽乱写我还是得把他写的当真的来看吗？ 02/08 21:51
13F：推 whitejoker:不可据以实施的叙述不能作为先前技术引证文件 02/08 22:04
14F：→ whitejoker:印象中US跟TW的基准都有类似记载 02/08 22:04
15F：→ thomasii:那如果是说明方式有误呢？可能可以实施，但不是因为他 02/08 22:07
16F：→ thomasii:CLAIM的原因 02/08 22:07
17F：→ thomasii:也不是他说明书写的原因 02/08 22:07
18F：→ thomasii:然後用来引证的原因是他说明书写的那个 02/08 22:08
19F：→ whitejoker:如果前案"结构"有符合请求项"结构"的描述 光谈效果不同 02/08 22:13
20F：→ whitejoker:或是效果没揭露 大概很难核准 02/08 22:13
21F：→ whitejoker:依MPEP US委员可以依照前案结构直接假设他具有等同於你 02/08 22:15
22F：→ whitejoker:请求项结构的功效 光谈功效不同等於在说自己请求项 02/08 22:16
23F：→ whitejoker:记载不充分 02/08 22:16
24F：→ whitejoker:除非你可以说明前案无法产生相同功效 或者其原因 02/08 22:17
25F：→ thomasii:了解。不过这样感觉好像大家常常看图说故事耶@@ 02/08 22:18
26F：推 kaikai1112:T 大只有规定 Claim 要被说明书支持... 没说不能超出 . 02/08 23:07
27F：→ kaikai1112:超出而未请求的 会被视为贡献给 public.... 02/08 23:08
28F：→ thomasii:呃，这我知道啦，只是有些时候该领域的人在看的时候可能 02/08 23:10
29F：→ kaikai1112:所以只要是说明书揭露的内容 是合理可实施的 ..... 02/08 23:10
30F：→ thomasii:不见得会认同说明书内写的手段是解决问题的主要关键 02/08 23:10
31F：→ kaikai1112:通通可以作为核驳依据..... 02/08 23:10
32F：→ thomasii:不过跟白大说的，只要能实施就算OK了 02/08 23:11