作者win8719 (win8719)
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標題[新聞] 挑戰台積電？華為四晶片封裝技術大突破
時間Wed Jun 18 14:34:06 2025
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原文標題：
挑戰台積電？華為四晶片封裝技術大突破
原文連結：
https://www.ctee.com.tw/news/20250616701192-430804
發布時間：
https://tinyurl.com/253snya9
記者署名：
黃欣
原文內容：
華為近期向中國國家知識產權局提交了一項封裝技術專利，內容聚焦於四晶片封裝設計，
極有可能應用於下一代人工智慧（AI）加速器Ascend 910D。此一設計架構與輝達的Rubin
Ultra相似度極高，更重要的是，這代表華為在先進封裝技術方面的快速進展，有望在未
來在晶片封裝領域與台積電一較高下。
綜合陸媒報導，據專利內容，華為提出一種四晶片封裝晶片的製造方法，儘管尚未明言與
Ascend 910D的關聯，但業界普遍認為該晶片處於研發階段。
專利中描述的晶片間互連方式，與台積電的CoWoS-L封裝技術及英特爾的EMIB與Foveros
3D封裝方式相似。
雖然在先進製程與光刻技術方面，華為與中芯國際仍落後於台積電，但在封裝技術的突破
則是中國半導體產業突圍的關鍵。
透過整合多顆晶片於單一封裝中，華為能以較舊的製程技術，達到類似先進節點的運算效
能，以此突破美國晶片出口限制。
據產業界消息，Ascend 910D 單晶片面積約665平方毫米，四晶片封裝總面積達2660平方
毫米。若每顆晶片配置四顆HBM記憶體，總記憶體堆疊將達16顆，DRAM總面積約1,366平方
毫米。據此來看，生產Ascend 910D晶片至少需要4020平方毫米的矽片面積。
儘管外界起初對Ascend 910D抱持保留態度，但專利資料顯示，華為正在積極研發該款四
晶片AI加速器，性能預計將超過輝達的H100。
除了910D，華為也傳正在研發Ascend 920的次世代AI晶片，預計與輝達H20一較高下。可
看出華為正快速擴大AI晶片版圖，加速實現晶片自主化。
心得/評論：
拼接?橋接?
這個新聞可以看出來duv可能到極限了
然後對面說的自研euv沒有他們說的這樣順利
IC設計優化也快到了極限
然後就是這個技術的耗能散熱還有體積問題
然後如果其中一片晶片壞了是否整顆報廢?
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.44.36.8 (臺灣)
※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/Stock/M.1750228450.A.350.html
1F：推 hhppp : 8手連刻！ 06/18 14:36
2F：→ zombiepigman: 完了 台積電跌下神壇 超級鬼故事 好恐怖 06/18 14:36
3F：推 ntr203 : 喔是喔真的假的55555 06/18 14:36
4F：推 applegoodeat: 當笑話看就好，只有嘴砲技能遙遙領先 06/18 14:37
5F：推 macetyl : 說個笑話，專利=可商業化生產 06/18 14:37
6F：噓 cityhunter04: 封裝？裡面繼續用爛晶片….有差喔？ 06/18 14:37
※ 編輯: win8719 (114.44.36.8 臺灣), 06/18/2025 14:38:28
7F：推 Lecwei : 大概也只有隔壁支八版的會信 06/18 14:38
8F：推 junior020486: 這個我都一律當笑話看 06/18 14:38
9F：→ repast : 中又贏哈哈哈 06/18 14:38
10F：推 huabandd : 遙遙遙遙遙遙遙遙領先 06/18 14:38
11F：→ huabandd : 這種文都不用看內文，直接回標題就好 06/18 14:39
12F：→ benson502 : 這種新聞看了感覺真可憐 06/18 14:40
13F：→ tmdl : 好 台積電明天跌停 06/18 14:40
14F：推 chinaeatshit: 中國又贏麻了 06/18 14:42
15F：推 ComicMan : 中國武術大師 vs MMA 06/18 14:42
16F：→ TsmcEE : gg CoW/WoS 也是一樣的做法....能拼到4chip 滿強的 06/18 14:43
不一樣吧他是把4顆910封裝在一起增大體積 增加耗能
COWOS是把不同的屬性的晶片用在一起減少體積 減少耗能
17F：推 qsx889 : 余大嘴嗎 我寧願相信三星彎道超車 06/18 14:44
18F：推 hunteryoyoyo: 完蛋了彎道超車蛙 06/18 14:48
19F：推 jumilin927 : O4O 06/18 14:48
20F：→ andy87115 : 就跟當初被Deepseek嚇到的阿呆一樣 06/18 14:48
※ 編輯: win8719 (114.44.36.8 臺灣), 06/18/2025 14:53:22
21F：推 joe00477 : 感覺台積電危險了！ 06/18 14:49
22F：推 kisusu : 遙遙領先 啊不是華為 06/18 14:50
23F：推 gtsp0964 : 中國真的太神啦！ 06/18 14:52
24F：推 cutbear123 : 超英趕美 06/18 14:52
25F：推 guk : 台積又被超車了 06/18 14:53
26F：推 reallocust : 是真的話,股價一定比報紙新聞先反映 06/18 14:55
27F：推 ketter : 四個晶片是要多大 一樣的效能 產熱跟能耗四倍 06/18 14:56
28F：→ tony890415 : 一樣啊 Cowos也是拚好幾顆chip 06/18 14:57
29F：→ tony890415 : HBM通常會放4-8組 06/18 14:57
30F：推 Brioni : 封裝門檻比較低 06/18 14:57
31F：→ Brioni : 彌補不了製程差距 06/18 14:58
32F：→ gg0079 : 中國要是真的弄出來 肯定是直接上華為手機出來賣啦 06/18 14:58
33F：→ lordray1 : 果然20奈米的晶片掰成4片就變成5奈米了 06/18 14:59
34F：→ gg0079 : 在那邊吹什麼技術突破就跟三星一樣沒意義啦 06/18 14:59
35F：噓 NEWinx : 封一堆爛晶片還不是追到不到封同樣數量的先進晶片？ 06/18 14:59
36F：→ NEWinx : 西台灣看了都覺得可憐 06/18 14:59
37F：→ dawnline : ... 06/18 14:59
38F：→ gg0079 : 三星整天也在那邊喊要彎道超車也沒啥屁用 三星旗鑑 06/18 15:01
39F：→ gg0079 : 直接幹出來不就成了 06/18 15:01
40F：推 esproject : zzz 吹 盡量吹 06/18 15:02
41F：→ gg0079 : 直接問輝達、AMD、高通願不願意下單買比較實際啦 06/18 15:04
42F：推 xzcb2008 : 華為不可能超過台積電的 不用想的 06/18 15:05
43F：→ azhu : 完了 台積崩到對折 06/18 15:05
44F：→ Gipmydanger : 贏麻了 06/18 15:06
45F：推 qsx889 : 看他們敢不敢用在電動車上 06/18 15:08
46F：推 frae : 遙遙領先 777 06/18 15:08
47F：推 truelove356 : 抄抄抄贏麻了 抄完再自己發屬於中國的專利 06/18 15:08
48F：→ CAFEHu : 輝達&超微：先不要 06/18 15:10
49F：推 windblood : 不知道跟三星的彎道超車還差多少 06/18 15:11
50F：→ diyaworld : 不是早就遙遙領先很久了嗎？ 06/18 15:17
51F：推 starport : 遙遙領先 06/18 15:20
52F：推 macetyl : 落後一圈，看起來也像是領先 06/18 15:23
53F：→ CKRO : 不是手工晶片我可不要 06/18 15:25
54F：推 qscgg : 為什麼要拿同樣的晶片做封裝啊？ 06/18 15:26
55F：推 CAFEHu : 滑危：晶片套娃技術天下無敵！ 06/18 15:28
56F：噓 stepnight : 你先贏過三星再來吹== 06/18 15:30
57F：推 QooSnow : （~@人家~新手機~賣的~超好！~某族群~崩潰！@~嘻嘻 06/18 15:33
58F：→ QooSnow : 。） 06/18 15:33
59F：推 JFNfrog : 加碼散熱場了 06/18 15:35
60F：推 eelse : 手搓晶片, 傳武必勝 06/18 15:35
61F：推 sinon17 : 專利….我看這就是純粹養來告的吧 06/18 15:37
62F：推 lnonai : 膠水拿出來代表什麼 懂的都懂 06/18 15:39
63F：推 s213092921 : 華為早就贏過三星了好嗎……？拜託不要拿垃圾比華為 06/18 15:40
華為贏過三星???
半導體方面輸
手機銷量方面輸
所以到底贏啥?
64F：推 sketdenny : 中又贏 06/18 15:50
※ 編輯: win8719 (114.44.36.8 臺灣), 06/18/2025 15:52:47
65F：→ qsx889 : 三摺疊吧 06/18 15:53
66F：→ win8719 : 三摺疊早就有了不是嗎~只是成本太高不推 06/18 15:54
67F：推 notgoodcow : 中或贏 06/18 16:03
68F：推 smile36 : ？？？ 06/18 16:04
69F：推 sk123 : 好喔 讚 06/18 16:06
70F：推 irridiance : 發中國專利，代表抄來的，美國專利過不了，這已經 06/18 16:06
71F：→ irridiance : 是中國科技業的趨勢了 06/18 16:06
72F：推 tony1768 : 突破半天5090還是沒回原價 06/18 16:10
73F：→ perlone : 不就是拼接起來嗎 06/18 16:11
74F：→ perlone : 單位效能幹不贏就拼接起來 06/18 16:11
75F：噓 brian10207 : 館長會信 06/18 16:12
76F：推 ajkofqq : who cares 06/18 16:13
77F：→ goodjop : 下次就封裝8片了 06/18 16:16
78F：推 Manslayer69 : 等等，光刻機勒，剩半年可吹喔 06/18 16:16
79F：→ springman : 封裝突破就能夠挑戰台GG嗎？ 06/18 16:16
80F：推 jake0916 : 應該先給館長看這篇文章 06/18 16:17
81F：推 truelove356 : 中國守啥專利？？ 06/18 16:22
83F：推 kotorichan : 直接禁稀土就好 06/18 16:35
84F：推 ataky : 把想像化為現實的超級晶片終於姍姍來遲了 06/18 16:42
85F：推 dwood123 : 有人提三摺疊！不知道華為的摺疊技術也是盜用三星 06/18 16:46
86F：→ dwood123 : 的？ 06/18 16:46
87F：推 Grothendieck: 永遠只有新聞，看不到產品 06/18 18:21
88F：噓 nasd801208n : 中又贏了 06/18 18:21
89F：推 codehard : 遙遙領先 06/18 18:27
90F：→ southes : 傳 06/18 18:31
91F：→ gotozzz : 拿到補助就ok了，下次換4折機 06/18 18:37
92F：推 s5517821 : 手刻！！ 06/18 19:00
93F：噓 stacy99love : 中國到底要吹多久？ 06/18 19:01
94F：推 ss218 : 這個不就膠水核心嗎 06/18 19:14
95F：推 s213092921 : 連華為三折疊抄襲三星都說得出口，真佩服酸民 06/18 19:17
96F：噓 cherokee2006: 台積電又又又又又又要被超車了 06/18 19:22
97F：推 truelove356 : 抄完還能說自研 s213 爬梯翻牆call I rose上線助陣 06/18 19:43
98F：→ truelove356 : 啊 習大丟臉了 06/18 19:43
99F：→ yesonline : 土炮技術發揮到極致了 06/18 19:55
100F：推 ariadne : 申請專利又不表示有做出來 多的是為了卡位申請放著 06/18 20:16
101F：推 YCL13 : 目的是想把GG的晶片封進去嗎？ 06/18 20:47
102F：→ ww578912tw : 四晶片封裝的良率應該會低的很感人吧 06/18 20:50
103F：→ ww578912tw : 把chiplet可以用小晶片換良率的好處都變沒了 06/18 20:50
104F：→ ww578912tw : 除非是像AMD Threadripper那種2D封裝分得很開 06/18 20:55
105F：→ faniour : 走線寬度跟錫球多大？ 06/18 21:10
106F：→ faniour : 做不密就只是省點空間，浪費時間提高散熱難度 06/18 21:11
107F：推 weichunweng : 華為 謠謠領先 此謠非彼遙 靠謠言來的 06/18 21:54
108F：推 neowfish : 用養豬的豬糞封裝?? 06/18 22:00
109F：推 ksjr : 大家不用慌 根據以往的經驗來說 這應該是手封晶片 06/18 22:46
110F：推 s213092921 : 華為三折疊推出將近一年了，三星三折疊何時上市仍舊 06/18 23:05
111F：→ s213092921 : 遙遙無期^^ 06/18 23:05
112F：噓 mini178 : 吹支者高潮了 06/18 23:08
113F：推 epicurious : 反觀仔趕快來反觀啊 06/18 23:11
114F：→ c41231717 : 封裝的盡頭還是半導體 你總要碰到矽蝕刻的 06/18 23:59