作者win8719 (win8719)
看板Stock
标题[新闻] 挑战台积电？华为四晶片封装技术大突破
时间Wed Jun 18 14:34:06 2025
-------------------------------发文提醒----------------------------------
1.发文前请先详阅[新闻]分类发文规范，未依规范发文将受处份。
2.连结过长请善用缩网址服务，连结不能点击者板规1-2-2处份。
3.心得/评论请尽量充实，心得过短或滥竽充数将以板规 1-2-3、4-4 水桶处份。
4.发文请依照格式文章标明段落，不符合格式者依4-1删文处分。
------------------------ 按ctrl+y
可删除以上内容。 ----------------------
原文标题：
挑战台积电？华为四晶片封装技术大突破
原文连结：
https://www.ctee.com.tw/news/20250616701192-430804
发布时间：
https://tinyurl.com/253snya9
记者署名：
黄欣
原文内容：
华为近期向中国国家知识产权局提交了一项封装技术专利，内容聚焦於四晶片封装设计，
极有可能应用於下一代人工智慧（AI）加速器Ascend 910D。此一设计架构与辉达的Rubin
Ultra相似度极高，更重要的是，这代表华为在先进封装技术方面的快速进展，有望在未
来在晶片封装领域与台积电一较高下。
综合陆媒报导，据专利内容，华为提出一种四晶片封装晶片的制造方法，尽管尚未明言与
Ascend 910D的关联，但业界普遍认为该晶片处於研发阶段。
专利中描述的晶片间互连方式，与台积电的CoWoS-L封装技术及英特尔的EMIB与Foveros
3D封装方式相似。
虽然在先进制程与光刻技术方面，华为与中芯国际仍落後於台积电，但在封装技术的突破
则是中国半导体产业突围的关键。
透过整合多颗晶片於单一封装中，华为能以较旧的制程技术，达到类似先进节点的运算效
能，以此突破美国晶片出口限制。
据产业界消息，Ascend 910D 单晶片面积约665平方毫米，四晶片封装总面积达2660平方
毫米。若每颗晶片配置四颗HBM记忆体，总记忆体堆叠将达16颗，DRAM总面积约1,366平方
毫米。据此来看，生产Ascend 910D晶片至少需要4020平方毫米的矽片面积。
尽管外界起初对Ascend 910D抱持保留态度，但专利资料显示，华为正在积极研发该款四
晶片AI加速器，性能预计将超过辉达的H100。
除了910D，华为也传正在研发Ascend 920的次世代AI晶片，预计与辉达H20一较高下。可
看出华为正快速扩大AI晶片版图，加速实现晶片自主化。
心得/评论：
拼接?桥接?
这个新闻可以看出来duv可能到极限了
然後对面说的自研euv没有他们说的这样顺利
IC设计优化也快到了极限
然後就是这个技术的耗能散热还有体积问题
然後如果其中一片晶片坏了是否整颗报废?
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 114.44.36.8 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1750228450.A.350.html
1F：推 hhppp : 8手连刻！ 06/18 14:36
2F：→ zombiepigman: 完了 台积电跌下神坛 超级鬼故事 好恐怖 06/18 14:36
3F：推 ntr203 : 喔是喔真的假的55555 06/18 14:36
4F：推 applegoodeat: 当笑话看就好，只有嘴炮技能遥遥领先 06/18 14:37
5F：推 macetyl : 说个笑话，专利=可商业化生产 06/18 14:37
6F：嘘 cityhunter04: 封装？里面继续用烂晶片….有差喔？ 06/18 14:37
※ 编辑: win8719 (114.44.36.8 台湾), 06/18/2025 14:38:28
7F：推 Lecwei : 大概也只有隔壁支八版的会信 06/18 14:38
8F：推 junior020486: 这个我都一律当笑话看 06/18 14:38
9F：→ repast : 中又赢哈哈哈 06/18 14:38
10F：推 huabandd : 遥遥遥遥遥遥遥遥领先 06/18 14:38
11F：→ huabandd : 这种文都不用看内文，直接回标题就好 06/18 14:39
12F：→ benson502 : 这种新闻看了感觉真可怜 06/18 14:40
13F：→ tmdl : 好 台积电明天跌停 06/18 14:40
14F：推 chinaeatshit: 中国又赢麻了 06/18 14:42
15F：推 ComicMan : 中国武术大师 vs MMA 06/18 14:42
16F：→ TsmcEE : gg CoW/WoS 也是一样的做法....能拼到4chip 满强的 06/18 14:43
不一样吧他是把4颗910封装在一起增大体积 增加耗能
COWOS是把不同的属性的晶片用在一起减少体积 减少耗能
17F：推 qsx889 : 余大嘴吗 我宁愿相信三星弯道超车 06/18 14:44
18F：推 hunteryoyoyo: 完蛋了弯道超车蛙 06/18 14:48
19F：推 jumilin927 : O4O 06/18 14:48
20F：→ andy87115 : 就跟当初被Deepseek吓到的阿呆一样 06/18 14:48
※ 编辑: win8719 (114.44.36.8 台湾), 06/18/2025 14:53:22
21F：推 joe00477 : 感觉台积电危险了！ 06/18 14:49
22F：推 kisusu : 遥遥领先 啊不是华为 06/18 14:50
23F：推 gtsp0964 : 中国真的太神啦！ 06/18 14:52
24F：推 cutbear123 : 超英赶美 06/18 14:52
25F：推 guk : 台积又被超车了 06/18 14:53
26F：推 reallocust : 是真的话,股价一定比报纸新闻先反映 06/18 14:55
27F：推 ketter : 四个晶片是要多大 一样的效能 产热跟能耗四倍 06/18 14:56
28F：→ tony890415 : 一样啊 Cowos也是拚好几颗chip 06/18 14:57
29F：→ tony890415 : HBM通常会放4-8组 06/18 14:57
30F：推 Brioni : 封装门槛比较低 06/18 14:57
31F：→ Brioni : 弥补不了制程差距 06/18 14:58
32F：→ gg0079 : 中国要是真的弄出来 肯定是直接上华为手机出来卖啦 06/18 14:58
33F：→ lordray1 : 果然20奈米的晶片掰成4片就变成5奈米了 06/18 14:59
34F：→ gg0079 : 在那边吹什麽技术突破就跟三星一样没意义啦 06/18 14:59
35F：嘘 NEWinx : 封一堆烂晶片还不是追到不到封同样数量的先进晶片？ 06/18 14:59
36F：→ NEWinx : 西台湾看了都觉得可怜 06/18 14:59
37F：→ dawnline : ... 06/18 14:59
38F：→ gg0079 : 三星整天也在那边喊要弯道超车也没啥屁用 三星旗监 06/18 15:01
39F：→ gg0079 : 直接干出来不就成了 06/18 15:01
40F：推 esproject : zzz 吹 尽量吹 06/18 15:02
41F：→ gg0079 : 直接问辉达、AMD、高通愿不愿意下单买比较实际啦 06/18 15:04
42F：推 xzcb2008 : 华为不可能超过台积电的 不用想的 06/18 15:05
43F：→ azhu : 完了 台积崩到对折 06/18 15:05
44F：→ Gipmydanger : 赢麻了 06/18 15:06
45F：推 qsx889 : 看他们敢不敢用在电动车上 06/18 15:08
46F：推 frae : 遥遥领先 777 06/18 15:08
47F：推 truelove356 : 抄抄抄赢麻了 抄完再自己发属於中国的专利 06/18 15:08
48F：→ CAFEHu : 辉达&超微：先不要 06/18 15:10
49F：推 windblood : 不知道跟三星的弯道超车还差多少 06/18 15:11
50F：→ diyaworld : 不是早就遥遥领先很久了吗？ 06/18 15:17
51F：推 starport : 遥遥领先 06/18 15:20
52F：推 macetyl : 落後一圈，看起来也像是领先 06/18 15:23
53F：→ CKRO : 不是手工晶片我可不要 06/18 15:25
54F：推 qscgg : 为什麽要拿同样的晶片做封装啊？ 06/18 15:26
55F：推 CAFEHu : 滑危：晶片套娃技术天下无敌！ 06/18 15:28
56F：嘘 stepnight : 你先赢过三星再来吹== 06/18 15:30
57F：推 QooSnow : （~@人家~新手机~卖的~超好！~某族群~崩溃！@~嘻嘻 06/18 15:33
58F：→ QooSnow : 。） 06/18 15:33
59F：推 JFNfrog : 加码散热场了 06/18 15:35
60F：推 eelse : 手搓晶片, 传武必胜 06/18 15:35
61F：推 sinon17 : 专利….我看这就是纯粹养来告的吧 06/18 15:37
62F：推 lnonai : 胶水拿出来代表什麽 懂的都懂 06/18 15:39
63F：推 s213092921 : 华为早就赢过三星了好吗……？拜托不要拿垃圾比华为 06/18 15:40
华为赢过三星???
半导体方面输
手机销量方面输
所以到底赢啥?
64F：推 sketdenny : 中又赢 06/18 15:50
※ 编辑: win8719 (114.44.36.8 台湾), 06/18/2025 15:52:47
65F：→ qsx889 : 三摺叠吧 06/18 15:53
66F：→ win8719 : 三摺叠早就有了不是吗~只是成本太高不推 06/18 15:54
67F：推 notgoodcow : 中或赢 06/18 16:03
68F：推 smile36 : ？？？ 06/18 16:04
69F：推 sk123 : 好喔 赞 06/18 16:06
70F：推 irridiance : 发中国专利，代表抄来的，美国专利过不了，这已经 06/18 16:06
71F：→ irridiance : 是中国科技业的趋势了 06/18 16:06
72F：推 tony1768 : 突破半天5090还是没回原价 06/18 16:10
73F：→ perlone : 不就是拼接起来吗 06/18 16:11
74F：→ perlone : 单位效能干不赢就拼接起来 06/18 16:11
75F：嘘 brian10207 : 馆长会信 06/18 16:12
76F：推 ajkofqq : who cares 06/18 16:13
77F：→ goodjop : 下次就封装8片了 06/18 16:16
78F：推 Manslayer69 : 等等，光刻机勒，剩半年可吹喔 06/18 16:16
79F：→ springman : 封装突破就能够挑战台GG吗？ 06/18 16:16
80F：推 jake0916 : 应该先给馆长看这篇文章 06/18 16:17
81F：推 truelove356 : 中国守啥专利？？ 06/18 16:22
83F：推 kotorichan : 直接禁稀土就好 06/18 16:35
84F：推 ataky : 把想像化为现实的超级晶片终於姗姗来迟了 06/18 16:42
85F：推 dwood123 : 有人提三摺叠！不知道华为的摺叠技术也是盗用三星 06/18 16:46
86F：→ dwood123 : 的？ 06/18 16:46
87F：推 Grothendieck: 永远只有新闻，看不到产品 06/18 18:21
88F：嘘 nasd801208n : 中又赢了 06/18 18:21
89F：推 codehard : 遥遥领先 06/18 18:27
90F：→ southes : 传 06/18 18:31
91F：→ gotozzz : 拿到补助就ok了，下次换4折机 06/18 18:37
92F：推 s5517821 : 手刻！！ 06/18 19:00
93F：嘘 stacy99love : 中国到底要吹多久？ 06/18 19:01
94F：推 ss218 : 这个不就胶水核心吗 06/18 19:14
95F：推 s213092921 : 连华为三折叠抄袭三星都说得出口，真佩服酸民 06/18 19:17
96F：嘘 cherokee2006: 台积电又又又又又又要被超车了 06/18 19:22
97F：推 truelove356 : 抄完还能说自研 s213 爬梯翻墙call I rose上线助阵 06/18 19:43
98F：→ truelove356 : 啊 习大丢脸了 06/18 19:43
99F：→ yesonline : 土炮技术发挥到极致了 06/18 19:55
100F：推 ariadne : 申请专利又不表示有做出来 多的是为了卡位申请放着 06/18 20:16
101F：推 YCL13 : 目的是想把GG的晶片封进去吗？ 06/18 20:47
102F：→ ww578912tw : 四晶片封装的良率应该会低的很感人吧 06/18 20:50
103F：→ ww578912tw : 把chiplet可以用小晶片换良率的好处都变没了 06/18 20:50
104F：→ ww578912tw : 除非是像AMD Threadripper那种2D封装分得很开 06/18 20:55
105F：→ faniour : 走线宽度跟锡球多大？ 06/18 21:10
106F：→ faniour : 做不密就只是省点空间，浪费时间提高散热难度 06/18 21:11
107F：推 weichunweng : 华为 谣谣领先 此谣非彼遥 靠谣言来的 06/18 21:54
108F：推 neowfish : 用养猪的猪粪封装?? 06/18 22:00
109F：推 ksjr : 大家不用慌 根据以往的经验来说 这应该是手封晶片 06/18 22:46
110F：推 s213092921 : 华为三折叠推出将近一年了，三星三折叠何时上市仍旧 06/18 23:05
111F：→ s213092921 : 遥遥无期^^ 06/18 23:05
112F：嘘 mini178 : 吹支者高潮了 06/18 23:08
113F：推 epicurious : 反观仔赶快来反观啊 06/18 23:11
114F：→ c41231717 : 封装的尽头还是半导体 你总要碰到矽蚀刻的 06/18 23:59