原文標題： 請勿刪減或自創標題，違者4-1處分，此行請刪除 三星HBM4報價逾前代3倍 搶攻AI記憶體定價權 原文連結： 網址超過一行，請用縮網址，連結不能點擊者板規 1-2-2 處分。 https://news.cnyes.com/news/id/6620810 發布時間： 請勿張貼超過3天新聞 2026-10-03 11:30 記者署名： 羅昀玫 原文內容： 據韓國《每日經濟》週五 (2 日) 報導，三星向主要客戶提出的 2027 年 HBM4 供貨報價 ，落在每 Gb 4 美元的中高價位，超過目前 HBM3E 約 1.50 美元的 3 倍。 三星電子 (005930-KR) 擬以新一代高頻寬記憶體 (HBM4) 的效能優勢拉高售價，挑戰 SK 海力士主導的市場格局。 《每日經濟》引述半導體業界人士指出，三星已展開明年度 HBM4 年度供貨合約談判，希 望在產品世代交替之際，將較高的傳輸速度與穩定供貨能力轉化為價格溢價，提升獲利能 力。 以效能拉高報價 年度價格談判進入尾聲 三星此次報價的主要支撐，來自對 HBM4 效能的信心。 三星 HBM4 可穩定達到每秒 11.7 Gb 的資料傳輸速度，最高可達每秒 13 Gb，並稱其處 於業界最高水準。 不同於一般 DRAM，HBM 主要透過年度長期合約供貨。客戶會提前與製造商協商下一年度 的採購量與價格，以確保取得所需供應，製造商則依據訂單安排生產。 據報導，明年度主要 HBM 供貨量已有相當部分完成協商，價格談判預計將在本月進入最 後階段。 不過，三星目前提出的是供貨報價，最終成交價格仍取決於與客戶的談判結果。 HBM4 推升競爭門檻 速度與功耗成定價關鍵 隨著 AI 加速器對記憶體效能的要求提高，HBM 市場的競爭重點也逐漸改變。 過去，供應商首先必須通過輝達 (NVDA-US) 等主要客戶的認證、打入供應鏈，再擴大出 貨規模。進入 HBM4 世代後，即使是同一代產品，傳輸速度與功耗效率的差異，也將愈來 愈影響價格。 三星希望藉此強化競爭力。SK 海力士 (000660-KR) 過去在 HBM 市場居於領先地位，三 星則試圖透過更高規格的產品，爭取客戶接受較高售價，並擴大自身的市場影響力。 AI 需求與供應吃緊 支撐價格上行 除了產品效能，AI 基礎建設投資持續擴張，也為 HBM 報價提供支撐。需求快速成長，但 供應仍有限，加上 HBM4 將逐步取代現有主力產品，有利於高階產品維持價格溢價。 報導引述研調機構 TrendForce 預測，受 HBM4 占比提高及供應短缺推動，2027 年 HBM 平均售價將較今年上漲 121%。美光 (MU-US) 也在近期財報電話會議中，提及明年 HBM 價格可能大幅上漲。 這項平均售價預測同時反映產品組合轉向價格較高的 HBM4，以及供需吃緊的影響，並不 代表所有 HBM 產品都將調漲相同幅度。 隨著三星擴大 HBM4 供應，市場競爭預料將進一步升溫。三星能否讓客戶接受效能溢價， 並將技術表現轉化為穩定量產與市占率成長，將成為明年 HBM 市場的觀察重點。 心得/評論： 三星Q3營益預估突破100兆韓元，若HBM4再取得高價溢價，將進一步推升獲利並強化AI記 憶體競爭力。 --

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