原文标题： 请勿删减或自创标题，违者4-1处分，此行请删除 三星HBM4报价逾前代3倍 抢攻AI记忆体定价权 原文连结： 网址超过一行，请用缩网址，连结不能点击者板规 1-2-2 处分。 https://news.cnyes.com/news/id/6620810 发布时间： 请勿张贴超过3天新闻 2026-10-03 11:30 记者署名： 罗昀玫 原文内容： 据韩国《每日经济》周五 (2 日) 报导，三星向主要客户提出的 2027 年 HBM4 供货报价 ，落在每 Gb 4 美元的中高价位，超过目前 HBM3E 约 1.50 美元的 3 倍。 三星电子 (005930-KR) 拟以新一代高频宽记忆体 (HBM4) 的效能优势拉高售价，挑战 SK 海力士主导的市场格局。 《每日经济》引述半导体业界人士指出，三星已展开明年度 HBM4 年度供货合约谈判，希 望在产品世代交替之际，将较高的传输速度与稳定供货能力转化为价格溢价，提升获利能 力。 以效能拉高报价 年度价格谈判进入尾声 三星此次报价的主要支撑，来自对 HBM4 效能的信心。 三星 HBM4 可稳定达到每秒 11.7 Gb 的资料传输速度，最高可达每秒 13 Gb，并称其处 於业界最高水准。 不同於一般 DRAM，HBM 主要透过年度长期合约供货。客户会提前与制造商协商下一年度 的采购量与价格，以确保取得所需供应，制造商则依据订单安排生产。 据报导，明年度主要 HBM 供货量已有相当部分完成协商，价格谈判预计将在本月进入最 後阶段。 不过，三星目前提出的是供货报价，最终成交价格仍取决於与客户的谈判结果。 HBM4 推升竞争门槛 速度与功耗成定价关键 随着 AI 加速器对记忆体效能的要求提高，HBM 市场的竞争重点也逐渐改变。 过去，供应商首先必须通过辉达 (NVDA-US) 等主要客户的认证、打入供应链，再扩大出 货规模。进入 HBM4 世代後，即使是同一代产品，传输速度与功耗效率的差异，也将愈来 愈影响价格。 三星希望藉此强化竞争力。SK 海力士 (000660-KR) 过去在 HBM 市场居於领先地位，三 星则试图透过更高规格的产品，争取客户接受较高售价，并扩大自身的市场影响力。 AI 需求与供应吃紧 支撑价格上行 除了产品效能，AI 基础建设投资持续扩张，也为 HBM 报价提供支撑。需求快速成长，但 供应仍有限，加上 HBM4 将逐步取代现有主力产品，有利於高阶产品维持价格溢价。 报导引述研调机构 TrendForce 预测，受 HBM4 占比提高及供应短缺推动，2027 年 HBM 平均售价将较今年上涨 121%。美光 (MU-US) 也在近期财报电话会议中，提及明年 HBM 价格可能大幅上涨。 这项平均售价预测同时反映产品组合转向价格较高的 HBM4，以及供需吃紧的影响，并不 代表所有 HBM 产品都将调涨相同幅度。 随着三星扩大 HBM4 供应，市场竞争预料将进一步升温。三星能否让客户接受效能溢价， 并将技术表现转化为稳定量产与市占率成长，将成为明年 HBM 市场的观察重点。 心得/评论： 三星Q3营益预估突破100兆韩元，若HBM4再取得高价溢价，将进一步推升获利并强化AI记 忆体竞争力。 --

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