本日蘋果日報 北投士林科技園區 明年底啟動 【曾敬德╱台北報導】「北投士林科技園區」開發案有譜， 台北市地政處處長黃榮峰於日前台北市代銷公會大會致詞時表示， 繼內湖五期與南港二期抵費地標售後，最快明年底開始區段徵收北投士林科技園區土地， 正式啟動北投士林科技園開發案，改善住宅環境，帶動周邊房市發展。 「北投士林科技園區」開發案，目前卡在市議會尚未通過預算， 無法進行磺溪以西、雙溪北側土地的區段徵收，導致整體計劃延後， 但黃榮峰一席話，讓「北投士林科技園區」開發案又重現曙光。 承德路石牌受惠 該開發案面積達一百九十四點二九公頃， 規劃第三種商業區、園林住宅區、文化專用區、科技產業專用區等， 利用雙溪及基隆河水岸和堤防，打造親水公園， 並在承德路、福國路等規劃林蔭大道，可望改善區域生活品質。 新聯陽實業研展經理施孝文指出，市中心土地取得不易， 最快取得土地方式還是透過土地標售， 若辦理區段徵收整地後，抵費地標售可望吸引建商投標， 雖然目前距離建商開發時間大概還要三至五年，但長期有利後市發展。 雖然「北投士林科技園區」橫跨士林與北投區，卻非所有區域都能受惠， 施孝文認為，石牌、承德路、大同區北段，應是最為受惠族群， 但「北投士林科技園區」並非單純規劃為科學園區， 影響不若南港軟體園區或內湖科技園區大，但一定會加速區域發展。 == 都發局資料 北投士林科技園區規劃案—融合生產、生活、生態之產業園區 http://www.udd.taipei.gov.tw/PlanWeb/FiRoger/ProjectPlanning.aspx?no=47 (只有文字敘述) --

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