本日苹果日报 北投士林科技园区 明年底启动 【曾敬德╱台北报导】「北投士林科技园区」开发案有谱， 台北市地政处处长黄荣峰於日前台北市代销公会大会致词时表示， 继内湖五期与南港二期抵费地标售後，最快明年底开始区段徵收北投士林科技园区土地， 正式启动北投士林科技园开发案，改善住宅环境，带动周边房市发展。 「北投士林科技园区」开发案，目前卡在市议会尚未通过预算， 无法进行磺溪以西、双溪北侧土地的区段徵收，导致整体计划延後， 但黄荣峰一席话，让「北投士林科技园区」开发案又重现曙光。 承德路石牌受惠 该开发案面积达一百九十四点二九公顷， 规划第三种商业区、园林住宅区、文化专用区、科技产业专用区等， 利用双溪及基隆河水岸和堤防，打造亲水公园， 并在承德路、福国路等规划林荫大道，可望改善区域生活品质。 新联阳实业研展经理施孝文指出，市中心土地取得不易， 最快取得土地方式还是透过土地标售， 若办理区段徵收整地後，抵费地标售可望吸引建商投标， 虽然目前距离建商开发时间大概还要三至五年，但长期有利後市发展。 虽然「北投士林科技园区」横跨士林与北投区，却非所有区域都能受惠， 施孝文认为，石牌、承德路、大同区北段，应是最为受惠族群， 但「北投士林科技园区」并非单纯规划为科学园区， 影响不若南港软体园区或内湖科技园区大，但一定会加速区域发展。 == 都发局资料 北投士林科技园区规划案—融合生产、生活、生态之产业园区 http://www.udd.taipei.gov.tw/PlanWeb/FiRoger/ProjectPlanning.aspx?no=47 (只有文字叙述) --

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