※ 引述《montieddie (艾迪)》之銘言： : 各位版大好, 請問SA的工作內容, : 我知道SA是系統應用工程師, 好像也叫AE(不是FAE) : 工作內容就是開IC規格和驗證 : 1. 這是屬於RD的工作嗎? : 2. SA有些要寫FW, 而有些不用, 但是驗證和寫FW應該是一起的吧? : 還是說驗出有問題, 再找FW工程師修改程式, 改完再驗? : 感謝大大們解惑 謝謝 以下為近幾年工作觀點, 看看參考就好. 以目前觀察SA與AE都為從系統層面檢查公司出品IC的內容, 基本有兩點: 1. 測試設計規格之正確性與極限能到何種水準. 2. 檢查設計規格不足或缺陷之功能. 而一個IC有很龐大的設計結構, 就會由上面分派或討論分配檢測項目, 會分配給SA來檢查每個小區塊的功能規格設計是否正常. 會因驗證而確切知道公司產品的極限, 通常是公司服務客戶的倒數第二防線, 需要處理客戶應用IC錯誤, 引導客戶正確應用方式或設計暫時錯誤解法. 如果是IC設計結構與製程問題才會傳到IC設計師來進行問題本質的處理. 而SA在驗證功能時需要能對IC特性設計"模型"來檢驗, 就是假定除了檢驗所需變數外, 其他變數能維持穩定而不會受到環境干擾. 所以SA細部分工有可能會再分成兩種, 1. 功能驗證SA, 專司功能模型化與統計改變各種變數會造成的反應. 2. 工具穩定SA, 專司穩定IC驗證系統能如驗證SA預期而不會有雜訊干擾. 所以回到您的問題上, 1. 以我觀點屬於RD設計範圍, 因為需要能與IC設計師討論IC功能規格, 驗證模型建立, 設計測試治具功能與整理分析大量驗證內容, BUG解法與改進討論. 2. 可能需要具備基礎的FW修改能力, 能掌握治具是否是有效與穩定, 再請FW工程師確認是否需要檢查治具穩定性或進行需求功能驗證修改. Many Thanks, watz0n 題外話: 通常IC功能規格通常是由業務或PM帶回來, 由相對應SA跟客戶進行討論, 再由SA與IC設計師討論敲定設計可能性與效率, 再與客戶討價還價規格, 確認客戶與IC設計師都能接受後設計功能驗證方式, 用冶具進行IC數位功能檢驗 (有錢買大顆FPGA的話). 彙報驗證結果確認IC功能齊全等試生產(有錢生產的話), 用治具測試試生產IC與進行極限驗證(有試投IC的話). 將工程樣品送給客戶測試, 與客戶一起對全套系統來除錯, 如果客戶測試項目都通過, 就會開始投大量生產. But, 如果大量生產後有問題, SA與IC設計師都找不到軟體繞過方式的話...(默) 如果是由公司內提供能規格, 通常是演算法工程師做的事情, 希望由公司內的新設計方式來提供IC差異化而能佔到客戶第一或第二供應商, 這樣又有可能分類為驗證與工具SA外的第三種SA. --

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