※ 引述《montieddie (艾迪)》之铭言： : 各位版大好, 请问SA的工作内容, : 我知道SA是系统应用工程师, 好像也叫AE(不是FAE) : 工作内容就是开IC规格和验证 : 1. 这是属於RD的工作吗? : 2. SA有些要写FW, 而有些不用, 但是验证和写FW应该是一起的吧? : 还是说验出有问题, 再找FW工程师修改程式, 改完再验? : 感谢大大们解惑 谢谢 以下为近几年工作观点, 看看参考就好. 以目前观察SA与AE都为从系统层面检查公司出品IC的内容, 基本有两点: 1. 测试设计规格之正确性与极限能到何种水准. 2. 检查设计规格不足或缺陷之功能. 而一个IC有很庞大的设计结构, 就会由上面分派或讨论分配检测项目, 会分配给SA来检查每个小区块的功能规格设计是否正常. 会因验证而确切知道公司产品的极限, 通常是公司服务客户的倒数第二防线, 需要处理客户应用IC错误, 引导客户正确应用方式或设计暂时错误解法. 如果是IC设计结构与制程问题才会传到IC设计师来进行问题本质的处理. 而SA在验证功能时需要能对IC特性设计"模型"来检验, 就是假定除了检验所需变数外, 其他变数能维持稳定而不会受到环境干扰. 所以SA细部分工有可能会再分成两种, 1. 功能验证SA, 专司功能模型化与统计改变各种变数会造成的反应. 2. 工具稳定SA, 专司稳定IC验证系统能如验证SA预期而不会有杂讯干扰. 所以回到您的问题上, 1. 以我观点属於RD设计范围, 因为需要能与IC设计师讨论IC功能规格, 验证模型建立, 设计测试治具功能与整理分析大量验证内容, BUG解法与改进讨论. 2. 可能需要具备基础的FW修改能力, 能掌握治具是否是有效与稳定, 再请FW工程师确认是否需要检查治具稳定性或进行需求功能验证修改. Many Thanks, watz0n 题外话: 通常IC功能规格通常是由业务或PM带回来, 由相对应SA跟客户进行讨论, 再由SA与IC设计师讨论敲定设计可能性与效率, 再与客户讨价还价规格, 确认客户与IC设计师都能接受後设计功能验证方式, 用冶具进行IC数位功能检验 (有钱买大颗FPGA的话). 汇报验证结果确认IC功能齐全等试生产(有钱生产的话), 用治具测试试生产IC与进行极限验证(有试投IC的话). 将工程样品送给客户测试, 与客户一起对全套系统来除错, 如果客户测试项目都通过, 就会开始投大量生产. But, 如果大量生产後有问题, SA与IC设计师都找不到软体绕过方式的话...(默) 如果是由公司内提供能规格, 通常是演算法工程师做的事情, 希望由公司内的新设计方式来提供IC差异化而能占到客户第一或第二供应商, 这样又有可能分类为验证与工具SA外的第三种SA. --

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