全球首款 102.4Tbps 交換器晶片！博通最新 Tomahawk 6 正式出貨 https://technews.tw/2025/06/04/broadcom-networking-chip-tomahawk-6/ 博通近期已開始出貨最新資料中心交換器晶片 Tomahawk 6，7 月將廣泛供應，目標是加 速人工智慧（AI）運作。 博通資深副總裁 Ram Velaga 2 日接受路透訪問時指出，Tomahawk 6 的晶片性能是前一 代的兩倍，並加入多項流量控制功能，使網路晶片效率顯著提高，這意味同樣的任務可用 更少的網路交換器完成。 Tomahawk 6 由台積電 3 奈米生產，而新晶片延續採用共封裝光學技術（CPO），將收發 器功能直接整合到交換器處理器中，有助減少硬體成本並降低功耗。 一般來說，在建設 AI 資料中心時，每十顆 GPU 需要配置一個交換器，建置十萬顆 GPU 的叢集，則需要約一萬個交換器晶片。同時，當配備超過十萬顆 GPU 的超級電腦運作時 ，性能瓶頸往往不在運算晶片本身，而是 GPU 之間的通訊速度。因此，若要將這些晶片 連接成一個整體，打造成大規模的晶片叢集時，就需要專用的網路設備與晶片，使博通的 網路交換器晶片越來越重要。 解決方案之一，Velaga 表示 Tomahawk 6 速度與功能已大幅提升，足以建構下一代大型 AI 資料中心，規模可能超過十萬顆 GPU 互相串連，「再過幾年，你將看到一座建築物 內容納百萬顆 GPU。」 博通的網路晶片採用乙太網路（Ethernet）協定，相較之下，NVIDIA 則主打競爭技術 InfiniBand，也推出部分基於乙太網路的產品。Velaga 認為，所有這些網路架構都可以 透過乙太網路輕鬆實現，不需要那些艱深複雜的技術。 值得注意的是，這款晶片以單晶元 102.4 Tbps 的交換容量創下業界紀錄，是現有乙太網 交換器頻寬的兩倍。而 Tomahawk 6 是系列首款使用多晶片封裝（chiplets）的產品。 Velaga 表示，採用小晶片設計後，晶片可使用的矽面積增加一倍。 價格方面，博通未透露確切售價，但強調單價低於 2 萬美元，部分大量採購客戶可獲得 折扣。有分析機構預期，Tomahawk 6 有望使得 AI 訓練成本降低 30%~40%。 -- 俗話說的好，君子坦蕩蕩，小人做日常。 舉頭望明月，低頭做日常。 少壯不努力，老大做日常。 生自古誰無死，來生繼續做日常 --

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