全球首款 102.4Tbps 交换器晶片！博通最新 Tomahawk 6 正式出货 https://technews.tw/2025/06/04/broadcom-networking-chip-tomahawk-6/ 博通近期已开始出货最新资料中心交换器晶片 Tomahawk 6，7 月将广泛供应，目标是加 速人工智慧（AI）运作。 博通资深副总裁 Ram Velaga 2 日接受路透访问时指出，Tomahawk 6 的晶片性能是前一 代的两倍，并加入多项流量控制功能，使网路晶片效率显着提高，这意味同样的任务可用 更少的网路交换器完成。 Tomahawk 6 由台积电 3 奈米生产，而新晶片延续采用共封装光学技术（CPO），将收发 器功能直接整合到交换器处理器中，有助减少硬体成本并降低功耗。 一般来说，在建设 AI 资料中心时，每十颗 GPU 需要配置一个交换器，建置十万颗 GPU 的丛集，则需要约一万个交换器晶片。同时，当配备超过十万颗 GPU 的超级电脑运作时 ，性能瓶颈往往不在运算晶片本身，而是 GPU 之间的通讯速度。因此，若要将这些晶片 连接成一个整体，打造成大规模的晶片丛集时，就需要专用的网路设备与晶片，使博通的 网路交换器晶片越来越重要。 解决方案之一，Velaga 表示 Tomahawk 6 速度与功能已大幅提升，足以建构下一代大型 AI 资料中心，规模可能超过十万颗 GPU 互相串连，「再过几年，你将看到一座建筑物 内容纳百万颗 GPU。」 博通的网路晶片采用乙太网路（Ethernet）协定，相较之下，NVIDIA 则主打竞争技术 InfiniBand，也推出部分基於乙太网路的产品。Velaga 认为，所有这些网路架构都可以 透过乙太网路轻松实现，不需要那些艰深复杂的技术。 值得注意的是，这款晶片以单晶元 102.4 Tbps 的交换容量创下业界纪录，是现有乙太网 交换器频宽的两倍。而 Tomahawk 6 是系列首款使用多晶片封装（chiplets）的产品。 Velaga 表示，采用小晶片设计後，晶片可使用的矽面积增加一倍。 价格方面，博通未透露确切售价，但强调单价低於 2 万美元，部分大量采购客户可获得 折扣。有分析机构预期，Tomahawk 6 有望使得 AI 训练成本降低 30%~40%。 -- 俗话说的好，君子坦荡荡，小人做日常。 举头望明月，低头做日常。 少壮不努力，老大做日常。 生自古谁无死，来生继续做日常 --

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