英特爾進軍 ASIC 市場，仍有三大關卡待突破 https://technews.tw/2025/10/27/intel-asic-future/ 英特爾近期宣布成立「中央工程集團」（Central Engineering Group，CEG），整合內部 設計與製程資源，並啟動 ASIC（客製化晶片）與設計服務業務。外界普遍認為，這是英 特爾繼 CPU、GPU 與代工之後的新營運支柱，目標在於切入快速成長的客製化晶片市場。 由於 AI 晶片市場已被輝達與 AMD 高度集中，英特爾近年開始將重心轉向 ASIC 與客製 化設計服務，期望藉由 IDM 架構的完整供應鏈優勢，提供從設計、製造到封裝的一站式 方案，建立差異化定位。 一、架構封閉性：x86 未開放授權，靈活度受限 雖然英特爾具備強大的設計團隊與矽晶技術，但其核心 x86 架構長期維持封閉，外部客 戶無法取得授權進行客製化修改。 在 ASIC 設計領域，開放架構（如 Arm、RISC-V）已成為主流，企業可依需求增減指令集 或整合專用加速單元，以提升能效與降低成本。 若英特爾持續維持封閉策略，將難以滿足客製化晶片市場對彈性與模組化的需求。不過， 若未來選擇開放部分 x86 架構，市場格局可能會出現全新變化。 二、製程良率與信任挑戰：客戶仍傾向台積電與三星 英特爾雖積極推進 18A、14A 等先進製程節點，並強調自家封裝技術（如 EMIB、Foveros 、PowerVia）具備差異化優勢，但業界對其量產穩定度仍存疑慮。 目前多數 AI 客戶在量產與交期考量上，仍傾向選擇良率穩定的台積電與三星，特別是在 高頻運算或 2.5D／3D 封裝應用中，製程成熟度與供應鏈穩定性是關鍵因素。 英特爾雖擁有完整的 IDM 架構優勢，但若無法在良率與交期上達到同等水準，短期內要 吸引主流客戶仍具挑戰。 三、ASIC 產業競爭激烈，切入困難 全球 ASIC 市場早已形成明確陣營。Broadcom、Marvell、世芯與創意等公司深耕多年， 已與 Google、Meta、AWS、Tesla 等主要雲端與車用客戶建立長期合作關係。 這些專業設計公司不僅擁有 Arm、RISC-V 架構的開放授權生態，也與台積電或三星形成 穩固製造鏈。相較之下，英特爾尚缺乏完整的 EDA 工具鏈與開放 IP 夥伴支持，短期內 難以快速取得市場優勢。 雖然英特爾切入 ASIC 領域的方向明確，但從封閉架構、製程良率到產業競爭的三重挑戰 ，都將考驗其能否真正實現「System Foundry」的願景。短期內，該業務能否吸引首批關 鍵客戶，將是觀察英特爾轉型成效的關鍵指標。 看川普要不要持續幫下去,不過至少轉虧為盈了,不過還是先把桌上型CPU用好再說吧 --

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