英特尔进军 ASIC 市场，仍有三大关卡待突破 https://technews.tw/2025/10/27/intel-asic-future/ 英特尔近期宣布成立「中央工程集团」（Central Engineering Group，CEG），整合内部 设计与制程资源，并启动 ASIC（客制化晶片）与设计服务业务。外界普遍认为，这是英 特尔继 CPU、GPU 与代工之後的新营运支柱，目标在於切入快速成长的客制化晶片市场。 由於 AI 晶片市场已被辉达与 AMD 高度集中，英特尔近年开始将重心转向 ASIC 与客制 化设计服务，期望藉由 IDM 架构的完整供应链优势，提供从设计、制造到封装的一站式 方案，建立差异化定位。 一、架构封闭性：x86 未开放授权，灵活度受限 虽然英特尔具备强大的设计团队与矽晶技术，但其核心 x86 架构长期维持封闭，外部客 户无法取得授权进行客制化修改。 在 ASIC 设计领域，开放架构（如 Arm、RISC-V）已成为主流，企业可依需求增减指令集 或整合专用加速单元，以提升能效与降低成本。 若英特尔持续维持封闭策略，将难以满足客制化晶片市场对弹性与模组化的需求。不过， 若未来选择开放部分 x86 架构，市场格局可能会出现全新变化。 二、制程良率与信任挑战：客户仍倾向台积电与三星 英特尔虽积极推进 18A、14A 等先进制程节点，并强调自家封装技术（如 EMIB、Foveros 、PowerVia）具备差异化优势，但业界对其量产稳定度仍存疑虑。 目前多数 AI 客户在量产与交期考量上，仍倾向选择良率稳定的台积电与三星，特别是在 高频运算或 2.5D／3D 封装应用中，制程成熟度与供应链稳定性是关键因素。 英特尔虽拥有完整的 IDM 架构优势，但若无法在良率与交期上达到同等水准，短期内要 吸引主流客户仍具挑战。 三、ASIC 产业竞争激烈，切入困难 全球 ASIC 市场早已形成明确阵营。Broadcom、Marvell、世芯与创意等公司深耕多年， 已与 Google、Meta、AWS、Tesla 等主要云端与车用客户建立长期合作关系。 这些专业设计公司不仅拥有 Arm、RISC-V 架构的开放授权生态，也与台积电或三星形成 稳固制造链。相较之下，英特尔尚缺乏完整的 EDA 工具链与开放 IP 夥伴支持，短期内 难以快速取得市场优势。 虽然英特尔切入 ASIC 领域的方向明确，但从封闭架构、制程良率到产业竞争的三重挑战 ，都将考验其能否真正实现「System Foundry」的愿景。短期内，该业务能否吸引首批关 键客户，将是观察英特尔转型成效的关键指标。 看川普要不要持续帮下去,不过至少转亏为盈了,不过还是先把桌上型CPU用好再说吧 --

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