最重要的觀察點 : 1. 材質 : 常見的就是 鋁鎂合金 和 鋁兩種 部份高階的有 純銅鍍鋅 銅鍍銀 等 第一種的品質差異最大 比例會影響機殼強度與導熱性 部份不肖廠商 打著純鋁的號召 但其實用的還是合金 故而選購上 還是以大廠為優先 考量 2. 隔間 : 一般型的機殼大多只有一個內室 也就是整個機殼是一個完整的空間 內室沒有對流風道的設計 容易受到主機板大型元件 或是擴充卡的影 響 導至內室內亂流 阻礙熱對流 較大型的機殼常有隔間設計 把主機 板 電源供應器 硬碟 分成小室 採用獨立的風道 3. 風扇 : 依照殼的大小 從 四 公分到 十四 公分系統風扇的都有 一般的設計 都是前吸後抽 部份還有上部風扇和處理器風扇 有的機殼有導風管設 計 風扇的擺位與風導量 影響機殼內散熱頗大 風扇一般常見的 計有 油封 滾珠 磁浮 三種 噪音與壽命也不盡相同 4. 底板 : 底板的強度與設計 直接影響主機板壽命 底板分為 銅柱孔 凸版鎖孔 夾式墊片 (聯力殼常採用) 塑膠插梢 等幾種撐住主機板的設計 底板 與主機板的間距大小 對主機板背面的溫度 有重大的影響 好的底板設 計 應有開放空間 避免整塊底板都是一片成型 造成主機板底部積熱難 以消除 5. 側板 : 隨著風道系統的不同 有的側板有開孔 有的沒有 一般鋁鎂合金等級的 機殼 還是建議在主機板端擁有通風孔較為合適 6. 厚度 : 機殼各部室的厚度 也是影響電磁波導通 還有熱導通的因素 太薄的設 計 無法儲存擁有足夠的熱容量 反而會反射機殼內熱溫 造成無法正常 的導熱 也會造成電磁波外漏 但是太厚又會造成熱傳導困難 對散熱亦 有不良影響 厚與薄 實在無統一標準 一般純鋁的殼都會厚一些 至於機 殼的內裝面不宜太過光滑 會無法有效吸熱 次要的觀察點 : 1. 反折 : 沒有做好反折與圓滑的機殼 形同無數把可怕的利刃 對於常更新設備的 人來說 可能會造成滿手是血的慘狀 2. 濾網 : 濾網可以隔絕一部份灰塵的進入 又能隔絕部份的電磁波 中高階的機殼 重要性相對提高 濾網太疏鬆 無法有效屏蔽 太密 又會造成效用不彰 3. 認證 : 檢磁 材質 工廠認證 或多或少直接反應在產品的品質上面 依個人喜好的觀察點 : 1. 外觀 : 這點著實見仁見智 並無統一標準 2. 機能 : 無螺絲設計 快拆設計 特殊鎖孔 等 端看個人覺得有無需求 3. 炫光 : 這個就不必多說了 有些殼的確很引人注目 -- SOB Pack 已於日前 Release 出 gcc 3.x 版, 歡迎還活在 Maple 2.36 SOB Version 回憶中的朋友們一起來討論下列相關 : 1. maple 2.36 2. SOB 3. Atlantis Version telnet to ats.bsd.com.tw Boardname : ATSVersion --

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