最重要的观察点 : 1. 材质 : 常见的就是 铝镁合金 和 铝两种 部份高阶的有 纯铜镀锌 铜镀银 等 第一种的品质差异最大 比例会影响机壳强度与导热性 部份不肖厂商 打着纯铝的号召 但其实用的还是合金 故而选购上 还是以大厂为优先 考量 2. 隔间 : 一般型的机壳大多只有一个内室 也就是整个机壳是一个完整的空间 内室没有对流风道的设计 容易受到主机板大型元件 或是扩充卡的影 响 导至内室内乱流 阻碍热对流 较大型的机壳常有隔间设计 把主机 板 电源供应器 硬碟 分成小室 采用独立的风道 3. 风扇 : 依照壳的大小 从 四 公分到 十四 公分系统风扇的都有 一般的设计 都是前吸後抽 部份还有上部风扇和处理器风扇 有的机壳有导风管设 计 风扇的摆位与风导量 影响机壳内散热颇大 风扇一般常见的 计有 油封 滚珠 磁浮 三种 噪音与寿命也不尽相同 4. 底板 : 底板的强度与设计 直接影响主机板寿命 底板分为 铜柱孔 凸版锁孔 夹式垫片 (联力壳常采用) 塑胶插梢 等几种撑住主机板的设计 底板 与主机板的间距大小 对主机板背面的温度 有重大的影响 好的底板设 计 应有开放空间 避免整块底板都是一片成型 造成主机板底部积热难 以消除 5. 侧板 : 随着风道系统的不同 有的侧板有开孔 有的没有 一般铝镁合金等级的 机壳 还是建议在主机板端拥有通风孔较为合适 6. 厚度 : 机壳各部室的厚度 也是影响电磁波导通 还有热导通的因素 太薄的设 计 无法储存拥有足够的热容量 反而会反射机壳内热温 造成无法正常 的导热 也会造成电磁波外漏 但是太厚又会造成热传导困难 对散热亦 有不良影响 厚与薄 实在无统一标准 一般纯铝的壳都会厚一些 至於机 壳的内装面不宜太过光滑 会无法有效吸热 次要的观察点 : 1. 反折 : 没有做好反折与圆滑的机壳 形同无数把可怕的利刃 对於常更新设备的 人来说 可能会造成满手是血的惨状 2. 滤网 : 滤网可以隔绝一部份灰尘的进入 又能隔绝部份的电磁波 中高阶的机壳 重要性相对提高 滤网太疏松 无法有效屏蔽 太密 又会造成效用不彰 3. 认证 : 检磁 材质 工厂认证 或多或少直接反应在产品的品质上面 依个人喜好的观察点 : 1. 外观 : 这点着实见仁见智 并无统一标准 2. 机能 : 无螺丝设计 快拆设计 特殊锁孔 等 端看个人觉得有无需求 3. 炫光 : 这个就不必多说了 有些壳的确很引人注目 -- SOB Pack 已於日前 Release 出 gcc 3.x 版, 欢迎还活在 Maple 2.36 SOB Version 回忆中的朋友们一起来讨论下列相关 : 1. maple 2.36 2. SOB 3. Atlantis Version telnet to ats.bsd.com.tw Boardname : ATSVersion --

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