作者Gepison (因为对你有爱就不能成为)
看板Cad_Cae
标题[问题] 请问ANSYS热传
时间Sun Feb 5 23:08:43 2006
请问一下ANSYS可以做到模拟电脑机壳内的散热情形吗??
像是电脑机壳内(算有点密闭空间)有散热源....有风扇.....有散热孔....等等...
来模拟最後内部元件的温度及环境温度等等....
有相关的书籍可以买来参考练习的吗???
或是网站上的资讯....
谢谢各位大大的提供!!!
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 59.115.102.132
1F：推 joepoi:这样的热对流分析一般书比较不会讲到这麽深 02/05 23:17
2F：推 joepoi:建议先建立单纯风扇再由设定边界条件模拟 02/05 23:21
3F：推 flyalice:建议用CFD软体, 如icepak or flotherm 02/07 00:41