作者ppterickao (人类)
看板Cad_Cae
标题[问题] 关於热传导(IC封装)要如何设定边界条件呢?
时间Fri Sep 19 20:15:09 2008
大家好 (用ANSYS)
我的问题是 我有一个三层叠起来的物体
第一层 晶片
第二层 黏胶
第三层 铜板(散热板)
假如我环境温度是30度 但是晶片会发热(升至50度)
此时我该如何设定边界条件呢?
关於材料.我只有各材料热传导系数而已.还有需要增加其他的吗?
谢谢
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◆ From: 140.116.234.38
1F：→ ppterickao:补充>我只有用solid70件模型而已.初学者.请多指教 09/19 20:17
2F：推 wapi:找本传热学看看吧﹐这个和ansys关系不大 09/20 10:59
3F：推 SoftballBoy:也可以看看ANSYS书上范例边界条件和材料参数怎麽设定 09/22 23:12