Autodesk制造业软体总代理『大塚资讯』与『台北科技大学』合作的 『模流分析』（Moldflow软体最新版功能操作）课程要开课罗！ 时间：11/12 或 11/26 （五） 上午九点半至下午四点半（请挑一梯次） 地点：台北科技大学 综科馆 802教育训练中心 费用：一人3000元 同公司两人以上报名，第二人起享对折优惠（含午餐/讲义/教材费） 上课模式与内容：从塑胶成型理论至模流分析软体实际操作（一人一机方式）， 另外也会介绍3D Inventor软体结合模流分析跟模具设计功能。 让您的设计与分析都更加快速与正确！减少与制造端的沟通时间！ （**全程参与完毕，将发予结训证书以资证明。） 讲师：大塚资讯专业讲师群＆原厂专业顾问到场授课解答。 报名方式：请回信到我信箱喔！告知贵公司宝号与欲参加人相关资料！ 若有任何问题也欢迎回信问我，我会尽力为您回答的！ 此课程因为采实际操作方式，非常难得！第一梯次开班完毕已经引起热烈回响了， 希望版上有兴趣的大大，可以把握接下来两梯次的机会喔！ -- 乐观进取～人生，是可以很美好的！ http://www.wretch.cc/album/tiffanny --

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