作者tiffanny (思念＊等待)
看板Cad_Cae
标题Re: [情报] 好消息!台北科技大学模流分析课程开班罗!
时间Thu Nov 4 22:26:06 2010
※ 引述《tiffanny (思念＊等待)》之铭言：
: Autodesk制造业软体总代理『大塚资讯』与『台北科技大学』合作的
: 『模流分析』（Moldflow软体最新版功能操作）课程要开课罗！
: 时间：11/12 或 11/26 （五） 上午九点半至下午四点半（请挑一梯次）
: 地点：台北科技大学 综科馆 802教育训练中心
: 费用：一人3000元
: 同公司两人以上报名，第二人起享对折优惠（含午餐/讲义/教材费）
: 上课模式与内容：从塑胶成型理论至模流分析软体实际操作（一人一机方式），
: 另外也会介绍3D Inventor软体结合模流分析跟模具设计功能。
: 让您的设计与分析都更加快速与正确！减少与制造端的沟通时间！
: （**全程参与完毕，将发予结训证书以资证明。）
: 讲师：大塚资讯专业讲师群＆原厂专业顾问到场授课解答。
: 报名方式：请回信到我信箱喔！告知贵公司宝号与欲参加人相关资料！
: 若有任何问题也欢迎回信问我，我会尽力为您回答的！
: 此课程因为采实际操作方式，非常难得！第一梯次开班完毕已经引起热烈回响了，
: 希望版上有兴趣的大大，可以把握接下来两梯次的机会喔！
第二梯次已经满班罗!请有意愿的大大 把握第三梯次机会喔!!^^
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乐观进取～人生，是可以很美好的！
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