Autodesk制造业软体总代理『大塚资讯』与『台北科技大学』合作的 『模流分析』（Moldflow软体AMA模组功能操作）课程要开课罗！ 时间：12/17（五） 上午九点半至下午四点半 地点：台北科技大学 综科馆 802教育训练中心 费用：一人3000元 同公司两人以上报名，第二人起享对折优惠（含午餐/讲义/教材费） 上课模式：从塑胶成型理论至模流分析软体实际操作（一人一机方式）， 全程参与完毕，将发予结训证书以资证明。 讲师：大塚资讯专业讲师 报名方式：请回信到我信箱喔！告知贵公司宝号与欲参加人姓名及联络电话、email。 若有任何问题也欢迎回信问我，我会尽力为您回答的！ *此课程针对有机构设计或模具设计工作经验者所开设，课堂会以实际案例教学， 暂不开放在学生参与喔，很不好意思，谢谢。 -- 乐观进取～人生，是可以很美好的！ http://www.wretch.cc/album/tiffanny --

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