作者hbk5321 (牛牛好帅)
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标题[问题] 将热转结构的结果档再施加一温度附载
时间Tue Feb 26 16:18:55 2013
如题所示
已跑完热转结构的模拟
但将热转结构的结果档施加一温度附载时
跑完的模拟结果居然比元件只跑温度附载的值还低
(我看的是VON MISES应力)
想请问一下是我以下的LDREAD指令弄错了吗?
LDREAD,REAC,,,,,FILENAME,RST
还是有其他地方我没注意到的?
麻烦各位大大了~~
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 140.116.78.130
1F：→ MiyaKami:哪套软体至少讲一下.. 02/26 17:28
2F：→ quaintness:我猜MSC Marc or ABAQUS or COMSOL 02/26 19:08
3F：→ hbk5321:抱歉没讲软体.....是ANSYS 02/27 13:40