作者drigoo (drigoo  N )
看板ChemEng
标题关於半导体制程问题
时间Mon Nov 16 22:43:17 2009
想请问一下有关半导体制程的问题
Q: 一般I-line光阻 不经hard bake而改以uv-curing的原因为何?
I-line光阻中应该并无光起始剂可吸收uv 光再行化学反应使光阻硬化吧?
故使用UV-Curing 只是将光阻内solvent赶走吗?
又为何利用uv 光可在较低温较少时间内将solvent赶走?
THX~~ 请问这问题该在哪个领域找资料 找不太到@@
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◆ From: 118.169.40.67
1F：→ Man:你说的应该不是『一般』的i-line光阻 是封装用的？ 11/16 22:46
2F：→ drigoo:NO 就是一般曝PATTERN的 哦...不知封装用光阻是啥? 11/16 22:48
3F：→ Man:封装常用的i-line光阻其实是PI PI是曝光後需要thermal or UV c 11/17 00:14
4F：→ Man:您所说的一般 他的polymer主成分是什麽？ 11/17 00:15
5F：→ drigoo:NOVOLAK 11/17 20:08