作者ken000060 (guess)
看板ChemEng
标题[制程]关於铜和钛的退火後的扩散机制!!!
时间Tue May 4 11:14:11 2010
问题如下:
当我在矽基板下sputter铜和钛的合金，经过高温退火後，
其介面变为Si-Ti-Cu，而不是Si-Ti-Cu-Ti，这是为什麽呢?
根据扩散的原理，它应该是向两个方向扩散，而不是一个方向扩散?
找了相关的paper，依然找不到解决办法，
有没有大大可以提供相关资料或是reference~~~
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◆ From: 140.113.217.78
1F：→ ghostline:什麽东西要向两个方向扩散?? 看不太懂..... 05/10 01:55
2F：推 zenwoon:照你的扩散的原理，也应该出现Si-Cu-Ti-Cu 阿！ 05/10 19:47