请问各位化学高手 ~ 或是在半导体厂工作的各位先进~ 一般我们所熟悉的半导体蚀刻制程.. 都是用 HF 来溶解 矽晶圆表面的氧化物 SiO2 但应该是无法溶解 矽基材的部份 目前我的实验遇到一个问题... 若我今天想要直接溶解 纯矽原料 (Si) ~ 是否有适当的溶剂 可以把纯矽 溶解呢?? 另外 KOH 或 NaOH 也是常见蚀刻液的一种 我在书上找到他的反应方程式为 ~ Si + 2KOH + H2O → K2SiO3 + 2H2 那倒底 硷液蚀刻是对 SiO2 有作用 还是 纯Si 有作用呢?? 若是对纯矽有作用的话 ~ 那我是否就可以拿 KOH 来溶解 Si wafer 噜??? 先感谢大家给我的指教喔 ※ 编辑: goost 来自: 192.192.21.24 (07/22 16:23)