※ 引述《goost (雪纺纱好美.可我不适穿><)》之铭言： : 请问各位化学高手 ~ 或是在半导体厂工作的各位先进~ : 一般我们所熟悉的半导体蚀刻制程.. : 都是用 HF 来溶解 矽晶圆表面的氧化物 SiO2 : 但应该是无法溶解 矽基材的部份 : 目前我的实验遇到一个问题... : 若我今天想要直接溶解 纯矽原料 (Si) ~ : 是否有适当的溶剂 可以把纯矽 溶解呢?? : 另外 KOH 或 NaOH 也是常见蚀刻液的一种 : 我在书上找到他的反应方程式为 ~ : Si + 2KOH + H2O → K2SiO3 + 2H2 : 那倒底 硷液蚀刻是对 SiO2 有作用 还是 纯Si 有作用呢?? : 若是对纯矽有作用的话 ~ 那我是否就可以拿 KOH 来溶解 Si wafer 噜??? : 先感谢大家给我的指教喔 KOH溶液的确可以将silicon直接反应掉或是"溶掉" 他对於silicon 或是silicon dioxide都有作用 但是反应速度很慢 所以你真的要使用KOH 必须要加热和添加双氧水加速反应 不过还是很慢 可能需要一整天 最快的就是使用硝酸和氢氟酸的混酸下去做 长晶厂如果要分析晶片内部真实的金属杂质含量 或是silicon niride和silicon carbide等东西的时候 的确会使用混酸去将晶片反应掉 或你所谓的"溶掉" 我曾经使用过"CP4"将晶片溶掉 硝酸:氢氟酸是3:1(没记错的话) 这个比例是个大约 因为指要硝酸多於氢氟酸就可以了 但是比例差异性不要太大 另外如果真的要使用这个配方 记的千万要在"抽气正常"的hood里面做 因为反应非常剧烈 红褐色的NOx气体很多 如果你不赶时间 可以在混酸里添加醋酸或是DI水 当buffer让反应速度慢一些 不过当混酸溶液变成红褐色 接近红黑色的时候 代表混酸的反应剂已经不够了 所以要换新的溶夜在继续反应 要不然就是溶液和silicon的比例就要大一些 最後要提醒的是 请小心 这个混酸的反应真的很剧烈 产生的NOx量真的很多 -- "It's not about east or west, it's about niggaz and bitches, power and money, riderz and punks!" 这不关於东岸或是西岸,而是关於兄弟和女人,权力和金钱,领导者和卒仔....... by 2pac --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 125.227.68.5