作者kriz (Encoded)
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标题Re: [问题] powder压片後进入SEM机台
时间Wed Jul 28 10:51:57 2010
压片本身内部还是有空气残留於孔隙之中,
其实直接用不锈钢夹直接夹一点粉末,黏在铜/碳带上即可,
计得要用不锈钢夹压几下+用空气枪喷,确保粉末的黏着,
由於你的粉末导电度应该不良,应该要再镀个Au, Pt, or Carbon,
以上是自己做粉末FEG-SEM的经验,提供你参考。
另外有其他的问题,其实直接问机台管理员最快(如果有的话)。
※ 引述《coyoyo (yoyo)》之铭言:
请问一下
如果powder压片後 (未经烧结过程)
进入SEM机台 以10kV的加速电压去打样品
这样的样品有可能会被再打成粉吗?
现在怕的是 变成粉後 真空度变差 直接伤到Gun
我的样品是 MnO2 和 Ga2O3 的压片
请有这方面经验的前辈提供一下经验罗
第一次做powder的压片~
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◆ From: 140.117.179.26
※ 编辑: coyoyo 来自: 140.117.179.26 (07/28 01:23)
AQUAzero
:粉末放一点在碳胶上 压一下 用压缩空气喷一喷 就差不多了 07/28 09:12
AQUAzero
:有看过粉末压片 抽真空时直接从摄影机看到粉飞散出来 07/28 09:15
AQUAzero
:过不久 帮浦就故障了 其实还轮不到灯丝就是了 07/28 09:16
AQUAzero
:不导电的粉末在电子束的charging下 会振动 严重的会乱跳 07/28 09:18
AQUAzero
:所以还是该烧结就烧结 不烧结 就放在碳胶上吧 07/28 09:18
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